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在为新一代个照明设备寻求发挥 LED 在能效、使用寿命和耐用性方面的优势时，照明设计人员直到最近还面临着一些关键性难题。
其中最难克服的就是，需要计算出在产品中使用多少个分立式 LED 才能达到要求的“流明密度”（每单位面积上的光输出），然后在不会占用过多灯泡内空间的前提下，设计一块考虑了该阵列的功率和热要求的电路板。 然后，工程师需要确保这一组 LED 中的每一个 LED 能发出同颜色的光，令客户满意。
现在，我们就有一种更简单的现成解决方案。 LED 制造商为其高功率器件推出一种全新封装产品：板上芯片 （COB） LED 阵列。 在供应这些器件前，LED 制造商就已完成了单个 LED 的匹配工作并设计了适合承载这种“光引擎”的基板。 不仅如此，LED 制造商还能通过 COB LED 阵列充分利用诸如“非接触式荧光粉”等能效增强技术。
本文将回顾市面上的一些 COB LED 阵列，考虑该领域在不久的将来如何发展。
分立式 LED 阵列的缺陷
尽管 LED 性能已显著提高，但在主流照明应用中单一器件仍无法产生足够的输出。 例如，一个 100 W、120 V 白炽灯泡可产生 1，700 lm（能效约为 17 lm/W）。 相比之下，一款常见的 LED，如 OSRAM 的 OSLON SSL 150 器件只产生 136 lm（350 mA、3.1 V、125 lm/W）。 照明设计人员需要一打这样的 OSRAM 器件才能产生大约与这只灯泡相同的输出。
这样就会由于 LED 需要占用空间而带来问题（通常为几个平方厘米）。 而且，将 LED 进行分组以形成阵列也会导致照度、光学、制造方面的各种难题。
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