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标签 > SoC设计
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VeriSim是一款先进的逻辑仿真器,提供全面的数字设计验证解决方案,特别适用于大型SoC设计。它配备高性能的仿真引擎和约束求解器,旨在提高编译时效率,...
AMD Versal™ Adaptive SoC CPM PCIE PIO EP设计CED示例
本文可让开发者们看懂 AMD Vivado Design Tool 2023.2 中的“AMD Versal Adaptive SoC CPM PCIE...
SOC(System on Chip,片上系统)设计中,时钟信号的控制对于整个系统的性能和功耗至关重要。本文将带您了解SOC设计中的一种时钟控制技术——...
在数字集成电路设计中,SoC(System on Chip)是一种将多个模块集成在单个芯片上的技术。
片上系统(SoC)的低功耗设计方法这几年已经发生了翻天覆地的变化。从简单的时钟门控和电压调节,到今天复杂多样的策略和工具,SoC的能效得到了全方位提升。
思尔芯原型验证系统助力昆明湖V2成功启动GUI OpenEuler
近日,开芯院团队同思尔芯(S2C)在新一代原型验证系统S8-100上成功完成对双核RISC-V处理器“昆明湖V2”的关键系统验证工作。在验证过程中,“昆...
Cadence Verisium Debug:统一调试平台,加速SoC设计
Cadence的统一调试平台Verisium Debug,为从IP到SoC级别的复杂设计提供了全面的调试解决方案。该平台集成了多种调试功能,包括RTL调...
1. 引言 SoC设计中的热管理是确保设备在各种工作条件下正常运行的基础。随着晶体管尺寸的缩小和集成度的提高,芯片的功耗和热密度不断增加,对热管理提出了...
晶心科技与Arteris合作加速RISC-V的SoC设计创新
Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)的创建,晶心科技是RISC-V International组织的创...
当CPU算力趋近极限,GPU能否替代CPU满足数字芯片设计的算力需求?
就数字设计实现而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量计算。在SoC级别,开发者需要评估数百个分区的各种版图规划选项,从而更大限度减少互连...
芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”
芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产...
艾为电子主营业务涵盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等多条产品线。截至2023年半年报,共拥有1100余款产品型号,42类产品类别。
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