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标签 > LED固晶
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LED 封装固晶全流程揭秘:锡膏如何撑起芯片“安家”的关键一步?
LED 封装固晶流程包括基板清洁、锡膏印刷/点胶、芯片贴装、回流焊及检测,其中锡膏是连接芯片与基板的核心材料。其合金成分决定焊点导热导电性能,粘度和颗粒...
除了固晶工艺还有哪些封装连接技术?锡膏为何成为高端制造的 “刚需”?
固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序,核心解决 “芯片如何稳定立足”,广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合(金线 / 铜线)、倒装...
LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。那led固晶机做什么的?下面由贤集网小编...
提高LED固晶品质六大步骤 一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等
2009-11-13 标签:LED固晶 1.3k 0
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