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集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
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在芯片表面的微小结构中实现发光可以最终通往完全整合的“光子电路”,从而用光来代替目前在半导体电路中使用的电流的角色。
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mt3608升压模块输出升不上去(mt3608升压模块电路图)
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