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标签 > 覆铜板
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
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科创板申报企业已经超过百家,有的创新企业A股暂时没有对标公司,广州首家科创板受理企业方邦电子就是其中之一。根据招股说明书,方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙...
作为国内覆铜板的领军企业,为了实现 5G 用覆铜板的国产自主可控,公司已经通过自主研发及技术购买,前瞻性地在硬板和软板两端都实现了良好布局,随着 5G ...
从开工到全部厂房结顶,仅用一年时间,浙江罗奇泰克科技股份有限公司以超高的效率完成新城区“年产1000万平方米覆铜板、600万平方米线路板”迁扩建项目主体...
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、...
从调查来看很多PCB爆板,这是一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的,在电子产品焊接工艺中,焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,产生...
印制线路板(PCB板)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆...
此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后...
2019-04-17 标签:覆铜板 1.6万 0
酚醛纸基板,是以酚醛树脂为粘合剂,以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板,一般可进行冲孔加工,具有成本低、价格便宜,相对密度小的优点。但它...
2019-04-17 标签:覆铜板 3831 0
抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
2019-04-17 标签:覆铜板 3513 0
就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上,然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单,实际操作起来很不容易!现在的电子元件体积小,引脚间距更小(毫米量级),铜箔走...
2019-04-17 标签:覆铜板 2903 0
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于...
铜箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)为印刷电路板的主要材料,依层数的不同,占PCB原料成本比重50%~70%之间,其制造系将补强...
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