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标签 > 覆铜板
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
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一、印制电路板常用的基材 常用的覆铜板包括以下几部分: A、 玻璃纤维布 B、 环氧树脂 C、 铜箔 D、填料 二、PCB常用化学品(两酸两碱一铜) 1...
在PCB打样中,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造厂家面临的最复杂问题之一。下面,就让工程师与你分享:PCB板变形产生原因...
8月25日-27日,2020国际电子电路展览会在上海国家会展中心隆重举行,福斯特携感光干膜、感光覆盖膜、无胶型挠性覆铜板等电子电路材料产品惊艳亮相。
在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的,尤其是在压合的时候,大多数情况归属于压合材料的问题,以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范,也无法规定...
黄铜是由铜和锌所组成的合金。白铜是铜和镍的合金。青铜是铜和除了锌和镍以外的元素形成的合金,主要有锡青铜,铝青铜等。紫铜是铜含量很高的铜,其它杂质总含量在...
覆铜板涨价,早已在业内屡见不鲜。不同于去年上半年掀起的多轮涨价潮。今年在疫情影响之下,随着市场需求回暖,覆铜板领头企业建滔于近日开出了今年第一张涨价单。
据悉,华正新材为本次对外投资的唯一主体,无其他投资主体。公司拟以自有资金12,000 万元人民币出资,持有珠海子公司 100%股权。
近日,南亚新材科创板上市IPO已获受理,拟募集资金9.2亿元,投向年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目,以及研发中心改造升级项目。
据悉,高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米,相关产品通过多家通讯公司的验证。
覆铜板是用来加工制造PCB的基础材料。覆铜板有色差,较薄(一般在0.8-3.2mm),高反光等特性,所以在对覆铜板的检测存在一定的难度。覆铜板因树脂和基...
覆铜板的种类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板;...
当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、柔性板、...
覆铜板作为PCB的基板材料,在钎焊时,瞬间遇到高温物质的接触,因而轩焊加工是对覆铜板“热冲击”的重要形式,是对覆铜板的耐热性的一个考验。
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