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标签 > 表面处理
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激光熔覆技术是一种金属表面处理技术,通过使用激光束熔化金属粉末并将其附着在金属基底上来制造复杂的金属零件或修复己损坏的金属部件。
在电子行业中,PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义,它可放置电路板受到环节因素的影响,提高产品的可靠性和稳定性,但很多不良厂商会选择在表...
【烟道窗防腐方案】告别传统修复,电厂烟气管道防腐蚀保护新技术
采用高分子复合材料现场修复技术即节省时间又可降低修复费用。高分子复合材料有着优异的粘着力和耐腐蚀性能,防止整个烟气窗口表面,尤其是焊缝部位进一步腐蚀渗漏。
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
手机、笔电等消费类电子产品结构件经过锻压/冲压/注塑/CNC后,表面纹路很粗,毛刺,脏污等,后制程必须经过一些表面处理才能达到ID外观需求。
微弧氧化又称微等离子体氧化,是通过电解液与相应电参数的组合,在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用,生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。
OMD工艺可以实现各种金属、仿真材料、复杂曲面定位图案、透光、肤感等装饰效果。在汽车、家电、电子3C等领域有较多运用,必将逐步取代传统不环保的表面处理工...
2023-04-25 标签:表面处理 4.8k 0
采用PCB基板的COB封装显示屏,由于基板的底色有差异,单元板也会呈现出色差。 为了提高COB单元板的对比度,可在PCB基板的生产过程中,使用黑色P...
微弧氧化:在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程,该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。
InAs/GaSb Ⅱ类超晶格近年来得到迅速的发展,是最有前景的红外光电探测材料之一。随着探测器像元中心距不断减小,对于台面结器件,其侧壁漏电将占据主导...
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