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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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像大多数电子元件一样,无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器,这些因素包括针脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面...
采用扫描电子显微镜(SEM,图1e-g)和原位光学显微镜(图1h-i)研究了在基准电解液(BE:1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v)中...
在电镀过程中,阳极发生氧化反应从氢氧根上获得电子产生氧气,没有阳极泥,只放出氧气能使电镀液中的金属离子浓度分布保持在一个稳定水平;(在解决脉冲对阳极寿命...
把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。
在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰
相对于LTCC和HTCC,TFC为一种后烧陶瓷基板。采用丝网印刷技术将金属浆料涂覆在陶瓷基片表面,经过干燥、高温烧结(700~800℃)后制备。金属浆料...
为了减少接地引线(ground lead) 的电感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以 test...
为什么正片图电流程空旷区这种小间隙的位置会更容易产生蚀刻不净短路,首先要了解一下正片图电流程的生产过程:前工序--à沉铜/板电--à线路图形转移--à图...
2022-11-07 标签:电镀 4k 0
镀铬主要是提高表面硬度,美观,防锈。铬镀层具有良好的化学稳定性,在碱、硫化物、硝酸和大多数有机酸中均不发生作用,但能溶于氢卤酸(如盐酸)和热的硫酸中。
锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PC...
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工...
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保...
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