PCB板过孔有锡珠的，按照IPC 2级标准接收是什么？ 请教大家了，谢谢！！是否有明确的规定？
2013-01-16 17:06:17
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准
2023-06-25 11:35:01
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，焊接完一面后，要尽快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上锡多发生在夏天？ 1）因为天热，如把PCB从
2022-05-13 16:57:40
1.包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密2.丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。3.板边板面：检查PCB表面是否
2014-07-04 16:22:36
PCB板孔径过大，导致过波峰不上锡，有什么补救方法让它过波峰上锡？，谢谢！感激不尽！
2015-05-22 09:48:35
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在
2019-10-17 21:45:29
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准
2023-06-25 10:37:54
PCB印制电路板的最佳焊接方法1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用
2013-10-30 11:25:43
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导
2018-11-28 11:09:56
PCB抄板过有哪些程障碍因素？下面针对PCB抄板过程可能造成短路因素的总结：【解密专家+V信：icpojie】 一、跑锡造成的短路 1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡 2、已退膜的板叠加
2017-06-15 17:44:45
，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异？温度分别是多少？1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右；喷锡锡炉温
2019-04-25 11:20:53
`请问PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07:26
及工程师应该予以关注的领域。 逃避电路板设计仿真的原因 电路板设计中没有普及仿真的原因主要有三个：使用复杂、缺乏仿真模型和成本太高。首先，到目前为止，PCB电路板仿真软件的使用仍然相当复杂
2018-09-12 14:56:38
EMI控制中得到了广泛地应用。用于EMI吸收的磁环/磁珠可制成各种的形状，广泛 应用于各种场合。如在PCB板上，可加在DC/DC模块、数据线、电源线等处。它吸收所在线路上高频干扰信号，但却不会在系统中产
2018-11-28 16:52:53
使用片式磁珠和片式电感的原因: 是使用片式磁珠还是片式电感主 要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用片式磁珠是最佳的选择。
2019-05-24 07:19:23
电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机、有机杂质太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面佳金源锡膏
2022-05-19 15:24:57
： （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil
2018-09-21 16:45:06
： （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil
2018-09-19 15:56:55
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41:41
离开线路2mm以上。除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因
2020-12-27 09:46:37
PCB板上放置磁珠； 前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要，即电阻，感抗和总阻抗。总阻抗通过ZR22πfL（）2+：=fL来描述。通过这一曲线，选择在希望衰减
2018-08-30 16:22:29
强度）；5、电路和负载阻抗是多少；6、是否有空间在PCB板上放置磁珠； 前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要，即电阻，感抗和总阻抗。总阻抗通过ZR22πfL
2011-12-08 10:37:21
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
，为了跟上变幻莫测的市场，确保锡柴始终有适销对路的产品，锡柴以科技创新为突破口，以自主创新作为发展主线，坚持以我为主，整合全球资源。坚持加大科研投入，加快新品开发速度，形成高端技术优势。在排放方面，锡柴产品
2014-05-16 10:04:58
，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属
2009-04-07 17:09:24
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
的性能影响很大。金属含量较高时，可以改善锡膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少，故可减少焊剂残留物，有效防止锡珠的出现，其缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格。金属含量较低时，印刷性好
2020-04-28 13:44:01
很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 ， 其实防锡珠的作用就是对SMT贴片钢网下锡量的控制， 就是在容易出现锡珠的地方，SMT贴片钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的
2014-05-30 09:38:40
的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质﹐减低焊料
2018-09-11 16:05:45
`请问SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因是什么？`
2020-03-17 16:15:17
更换点胶BGA旁边的电容电阻等元件怎么防止点胶BGA冒锡珠？比如我更换点胶BGA旁边在几个电阻，而更换在那几个电阻离点胶BGA只有0.5毫米左右，怎么才在更换时让点胶在BGA不冒锡珠呢？
2010-08-11 17:30:01
板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线
2015-11-22 22:01:56
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在
2018-10-29 22:15:27
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在
2018-10-17 22:06:33
形成负压才完成： （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整
2018-09-20 10:57:23
锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情况的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
问题。
并且是一个天大的问题。
咦，板子上怎么有锡珠呢。
过孔藏了锡珠。
在PCB上，Via孔是一个关键组件，它们是用来在多层PCB之间建立电气连接的。如里过孔藏了锡。可能会导致电气性能问题，当锡珠形成并
2023-06-21 15:30:57
5mm或以上）没有过孔或者是过孔做塞孔处理的原因。 3、避免助焊剂残留在导通孔内。 4、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。 5、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊
2023-03-31 15:13:51
`防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制，就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。一般是电阻电容封装会做防锡珠，我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺，如有其他要求，下单时可备注说明。`
2018-09-18 15:28:56
性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准
2023-06-25 11:17:44
小，待电镀到总时间三分之一后，再将电流调节到标准电流大小。电镀完毕后，及时用水冲洗十净。 在线路表面和孔内壁应有一层雪亮的锡。 PCB电镀锡故障排除：镀层出现粗糙原因较多，如明胶含量不足、主盐浓度
2018-09-20 10:24:11
麦斯艾姆印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之锡膏印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要
2012-09-10 10:17:56
|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降
2013-10-17 11:49:06
，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊
2013-09-17 10:37:34
按照传输线理论，如何源端与负载端具有相同的阻抗，反射就不会发生，如果二者阻抗不匹配就会引起反射。反射形成原因：信号沿传输线传播时，其路径上的每一步都有相应的瞬态阻抗，无论是什么原因导致了瞬态阻抗发生变化，信号将产生反射现象，瞬态阻抗变化越大，反射越大。
2019-06-03 07:04:12
发生这些失效模式的可能原因包含锡球焊接冶金、封装类型、结构、组装电路板的组件与焊垫尺寸比例、PCB材料等，受到机械板弯或落下冲击的应力，通常这些失效模式有可能会同时发生。
2021-12-17 17:07:00
`新手初学：在pcb画图中看到有些元件焊盘会在旁边再加一个焊盘，这是用来干嘛的？多引脚ic会在焊盘边加上一个区域，这是引锡吗？如果不是，那引锡指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞
2013-11-06 11:17:39
之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 Q
2020-11-13 11:04:26
方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论：（1）覆铜板来料覆铜板
2022-06-01 16:07:45
板与喷锡板，制作外形的锣（铣）板与啤（冲）板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。三、pcb本身难度不同造成的价格多样性 即使材料相同，工艺相同，但pcb本身难度不同也会造成
2012-09-24 23:07:30
某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
适当的清洗剂清洗，保证了清洗表面具有良好的绝缘阻抗，并可通过各种功能进行测试。3.水溶性锡膏，由于技术原因，PCB板表面残留普遍过大，电性能不理想，严重影响产品质量，当时使用CFC清洗剂进行清洗，因为
2022-04-26 15:11:12
大，容易导致焊点表面不平整，或孔径变化过大，甚至出现喷锡堵孔的不良现象PCB工厂在做喷锡工艺时，通常会下如下警示：小于0.5mm的孔都有堵孔的风险，并且喷锡板的压件孔都有孔小的风险，但是我们大部分
2022-04-19 11:27:55
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2019-07-04 04:36:13
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-20 15:13:56
焊接变压器时，常有锡珠出现，有什么办法减少锡珠产生呢？
2020-06-06 11:04:21
，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。焊膏的选用也影响着焊接质量，焊膏中金属的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金属粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不
2018-11-26 16:09:53
`请问电路板喷锡导致焊盘表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样
2014-09-03 11:03:25
`请问电路板脱锡的办法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
洗→烘干 二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析（非纯锡药水质量问题） 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀
2018-09-12 15:18:22
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
如何PCB电路设计中的磁珠？
2021-04-21 06:12:04
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25:41
，在两款板子上呈现的骚扰不同。在A板里，很严重，在B板里，几乎不存在。当然，这个也是和PCB的布局布线也有很大关系，和产品的结构也有关系。现在就是有个疑问，某个频率的骚扰源，形成的条件是什么呢？电流？电压？
2018-07-04 16:30:57
我们这边没有发现明显的氧化迹象。我们做了锡膏测试，上锡之后一段时间，会掉锡。过烤箱之后pin脚颜色会变。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
`电感在浸锡的过程中，免不了会带有一点锡渣，这些锡渣是怎么形成的呢？又有哪些避免措施呢？谷景电子小编告诉你。锡条熔化后，锡液表面的氧化及其内合金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，即
2020-07-01 09:05:21
的。通过以上四个方法，我们就能比较容易地辨别出PCB板用的是哪种锡膏焊接工艺了。更多锡膏知识请关注优特尔官方网站
2016-06-20 15:16:50
完整性问题。本文将探讨它们的形成原因、计算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解决这些问题。
2021-03-17 06:52:19
高速PCB设计中的信号完整性概念以及破坏信号完整性的原因高速电路设计中反射和串扰的形成原因
2021-04-27 06:57:21
这种分层情况出现的原因是什么呢?接下来深圳PCB板厂就为大家来分析下PCB制板电镀分层的原因。 PCB制板电镀分层原因分析 在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时
2023-05-25 09:36:54
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