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片上系统(SoC:System-on-a-chip)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 SoC是与其它技术并行发展的,如绝缘硅(SOI),它可以提供增强的时钟频率,从而降低微芯片的功耗。
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燧原科技使用Cadence Palladium Z1企业级仿真平台加速AI/ML片上系统验证
Palladium Z1平台为燧原科技的设计团队提供了更高的生产力,助其满足快速发展AI/ML市场越来越高的上市需求。
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Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发,实现尖端的计算机视觉技术
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德州仪器面向基于KeyStone的多核片上系统推出两款最新软件套件
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ADuCM360在处理器和模拟前端全速运转时工作电流为1 mA,支持4至20 mA的环路供电型智能传感器应用。
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Aptina推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案
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德州仪器(TI)宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出业界最全面的片上系统 (SoC) TMS320TCI6612与TMS320TCI6614
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ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMH)近日宣布,在过去一年多时间内,海思(Hisilicon)、晶晨半导体(Amlogic)、中天联科...
40纳米ASSP片上系统(SoC)TrueStore SC9
LSI 公司日前宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上
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