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标签 > ASSP

ASSP简介

  ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。

  高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列,如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户,这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用,包括收发器、步进电机驱动器、数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电(PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。

  安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson说:“我们非常高兴纳入这些新产品,经我们的全球分销代理商渠道推出。我们的全球代理商网络合作伙伴高度重视客户的满意度和客户覆盖。配以他们的丰厚资源,我们更能运筹帷幄,可适时适地把产品提供给有需要的客户。”

  安森美半导体的全球分销代理商网络为前AMI半导体产品的全球客户开辟了重要的渠道,确保元件的供货,提供信用、元件备货和成套服务,以及物流支援和设计。

ASSP百科

  ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。

  高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列,如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户,这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用,包括收发器、步进电机驱动器、数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电(PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。

  安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson说:“我们非常高兴纳入这些新产品,经我们的全球分销代理商渠道推出。我们的全球代理商网络合作伙伴高度重视客户的满意度和客户覆盖。配以他们的丰厚资源,我们更能运筹帷幄,可适时适地把产品提供给有需要的客户。”

  安森美半导体的全球分销代理商网络为前AMI半导体产品的全球客户开辟了重要的渠道,确保元件的供货,提供信用、元件备货和成套服务,以及物流支援和设计。

  相关信息

  可以采用单芯片FPGA或者FPGA协处理支持DSP来实现Altera视频和图像处理技术。在高清晰(HD)应用中,由于一片DSP无法高效的完成压缩算法,因此需要多片DSP。FPGA可以作为DSP的协处理器或者完全替代DSP,从而提高了性价比。此外,与ASSP相比,FPGA更具优势,它能够轻松升级,支持更高的分辨率和新的视频标准。

  Altera最新的器件系列,包括低成本CycloneIIFPGA、高密度高性能StratixIIFPGA和HardCopyII结构化ASIC,均支持视频和图像处理解决方案。该方案主要包括:

  ·9个可配置IP内核,包括Deinterlacer、Scaler、图像平滑和锐化2D滤波、去噪2D中频滤波以及色彩空间转换器等。·CycloneII版视频开发板,包括两个合成标准清晰度输入和一个CycloneIIEP2C70器件,能够对低成本设计进行快速测试和评估。·StratixIIGX版音频视频开发板,针对使用StratixIIGX器件高速收发器的高端应用。开发板还包括多种输入器件,支持异步串行接口(ASI)、串行数字接口(SDI)、数字视频接口(DVI)和音频接口等标准。视频和图像处理IP套件将于5月份发售,价格995美金。CycloneII版视频开发板的价格是1,095美金,StratixIIGX版音频视频开发板的价格是4,995美元。这两种开发板将于7月份发售。小型直流电动机控制ASSP芯片-MMC-1

  ASSP和ASIC有什么区别

  ASSP( Application Specific Standard Parts)汉语为专用标准产品,是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。

  高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor) 宣布,因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列,如今已通过全球认可分销代理商网络提供给客户,这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用,包括收发器、步进电机驱动器、 数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电 (PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。 ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。

  目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 区别:开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的,但ASIC确实能提供低功耗的高性能。   ASSP是更通用的设备,适用于多个系统设计工作室。例如,独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。

  ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别

  我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?

  这里有几个难题,至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点,对于这些术语的起源以及它们现在的意义是什么,我对此做了高度简化的解释。

  ASIC——特定应用集成电路

  让我们从特定应用集成电路(ASIC)开始。正如其名称所表示的,这是因特定目的而创建的设备。当大多数人听到这个词ASIC时,他们的“下意识”反应是,假设它是数字设备。事实上,不论它是模拟的、数字的,或两者的混合,任何定制的芯片都是一个ASIC。然而,对于这些讨论的目的,我们应该假设这是一个完全或主要部分是数字性质的芯片,任何模拟和混合信号功能是沿着物理接口线(物理层)或锁相回路(PLL)的。

  ASIC通常被设计和使用在特定系统中的单个公司。开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的,但ASIC确实能提供低功耗的高性能。

  ASSP——专用标准产品

  专用标准产品(ASSP)的设计和实施方式完全和ASIC相同。这并不奇怪,因为它们本质上是相同的东西。唯一的区别是,ASSP是更通用的设备,适用于多个系统设计工作室。例如,独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。

  SoC——系统级芯片

  系统级芯片(SoC)是硅芯片,包含一个或多个处理器核心——微处理器(MPU)和/或微控制器(MCU)和/或数字信号处理器(DSP)——片上存储器、硬件加速器功能、外围功能,以及(潜在的)各种其他“东西”。看它是否属于SOC的办法是,先看一个ASIC是否包含一个或多个处理器内核,那么它就是一个SoC。同样,如果一个ASSP包含一个或多个处理器内核,那么它也是一个SoC。

  

  在此基础上,我们可以把ASIC(和ASSP)当做是扩展集术语,因为它包含SoC,或者我们可以把SoC当做是扩展集术语,因为它包括ASIC(或ASSP)的一切,包含一个或多个处理器核心。是不是觉得很好玩呢?

  FPGA——现场可编程门阵列

  ASIC、ASSP和SoC具有高性能、低功耗的优势,但它们包含的任何算法——除了那些在软件内部处理器内核执行的——其余都是“冻结的”。所以这个时候我们就需要现场可编程门阵列(FPGA)了。早期的FPGA器件的架构相对简单——只是一系列通过可编程互连的可编程模块。

  FPGA最厉害的地方是,我们可以配置它的可编程架构来实现任意我们需要的数字功能组合。另外,我们可以以大规模并行的方式实施算法,这意味着我们可以非常迅速和有效地执行大数据的处理。

  SoC级的FPGA

  随着时间的推移,FPGA器件的能力(容量和性能)大幅提升。例如,现代的FPGA可能包含几千个加法器、乘法器和数字信号处理(DSP)功能;片上存储器、大量高速串行互连器(SERDES)收发器模块,以及许多其他功能。

  问题是,现场可编程门阵列(FPGA)的名字不再足以表达出如今可编程器件的性能和功能。我们需要想出一些新的术语,可以表达出一切目前国家最先进的工具和技术能够做到的事情。

  和我们在这里的讨论尤其相关的是,今天的FPGA可以包含一个或多个软/硬核处理器。在此基础上,我们应该把这种类型的FPGA归类为SOC(系统级芯片)吗?我个人不得不说SoC不为我工作,因为我把“SOC”一词定义为创建于使用ASIC技术的自定义设备。

  另一种方法是称呼这些器件为可编程片上系统,或PSoC,但赛普拉斯半导体公司已经对PSoC这个名称申请了控制权。赛普拉斯的器件具有一个硬核的微控制器,增添了一些可编程模拟和可编程的数字架构(这个数字架构更倾向于CPLD,而不是FPGA)。

  Altera公司通常称呼这些器件的这个版本为SoC FPGA,它们结合了硬MCU内核、可编程的FPGA架构,但他们似乎已经发展到只称呼它们为SoC。同时,Xilinx(赛灵思)称呼这些设备的特点为“所有可编程片上系统”。

  就个人而言,我拿不定主意什么名字最好。如果赛普拉斯对这一称谓没有采取的控制权的话,我想我更愿意称它为PSoC。但是因为他们已经对PSoC这个词采取了控制权,所以我们不能。PSoC行不通,我想我会选择SoC FPGA。除非你有更好的提议。

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