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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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芯片封装痛点 芯片制造封装工序中晶圆划片得到晶粒-Die,在晶圆切割过程中产生微米和亚微米级颗粒会粘附于晶粒表面,这些微粒与晶粒表面在物理和化学的相互作...
罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm(...
来源:国芯网,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告,标志着武汉...
印度未批准Tower Semiconductor(高塔半导体)的建厂提案!
3月13日消息,据外媒报道,印度政府近日批准了三项半导体大型建设项目,含晶圆代工厂、封测工厂。
道达智能科技携手长飞先进AMHS项目KICKOFF会议顺利召开
近日,道达智能科技携手安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称“长飞先进”)AMHS项目KICKOFF会议顺利召开,双方高层及项目组成员均出席本次会议。
4月26-28日,“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”将于成都召开。
PFA晶圆夹,作为微电子制造领域的关键工具,近期受到了业内的广泛关注。最新的研究表明,使用PFA材料制作的晶圆夹在提高生产效率的同时,显著降低了晶圆的破...
来源:Semiconductor Today 澳大利亚Silverwater的BluGlass Ltd基于其专有的低温、低氢远程等离子体化学气相沉积(R...
在2023年12月举办的“Semicon Japan”演讲中,SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。
韩国芯片巨头SK海力士旗下的晶圆代工子公司SK海力士系统集成电路,近日宣布了与中国企业无锡产业发展集团有限公司的重大合作。根据协议,SK海力士系统集成电...
即日起,艾迈斯欧司朗诚挚邀请各大芯片设计公司体验艾迈斯欧司朗的集成电路(IC)代工服务,进行IC原型设计,共享晶圆制造服务。该服务也被称为多项目晶圆(M...
我们将坚守稳健高效的晶圆自动化传输解决策略与配套设备,提供顶尖的设备翻新保养维修服务,为您的核心材料供应链提供安全保障。
氮化镓 (GaN) 的情况略有不同。这种材料的卖点之一是它可以在硅晶圆上作为外延生长,因此不需要 GaN 晶圆。该行业的许多公司目前都是无晶圆厂,这在一...
台积电一季度净利润同比增8.9%,5纳米工艺占晶圆总收入37%
台积电发布的报告显示,其第一季度合并收入达到5926.4亿新台币,较去年同期增长16.5%,但环比有所下滑,降幅为5.3%;净利润则达到了2254.9亿...
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