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IBM宣布半导体技术重大突破 耗能少传输快

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芯片行业新喜讯:台积电宣布在1nm制程上取得突破

前一段时间,IBM宣布制造出全球首款2nm工艺节点的芯片,让不少人期待2nm芯片可以早日实现量产。近日,半导体工艺方面又传来了喜讯。台积电(TSMC)与台大(NTU)和麻省理工(MIT)合作,在研发
2021-06-25 15:51:595419

IBM和三星在半导体设计方面取得重大突破

在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,IBM和三星联合宣布,他们在半导体设计方面取得一项重大突破
2022-03-16 09:56:02338

IBM发布2nm芯片技术,它有哪些重要意义

IBM宣布,他们将成为世界上第一款采用2纳米(nm)纳米片技术的芯片,得以在半导体设计和工艺方面取得突破性进展。
2022-06-28 16:11:191254

重大突破!我国实现12英寸二维半导体晶圆规模化制备技术

我国在二维半导体领域实现重大突破! 近日,来自松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队,以及松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队的最新研究成果在Science
2023-07-19 15:17:52410

华为芯片迎重大突破

华为芯片迎重大突破:目前华为的麒麟系列芯片已经成为世界上最强大的移动芯片之一,被广泛应用于华为自家的旗舰手机以及平板电脑等设备上。 华为一直是全球领先的芯片设计和制造企业之一,近年来通过自主研发
2023-09-06 11:14:563350

台积电再度突破硅光芯片技术!华为弯道超车计划将要失败?

近日,台积电再次宣布一项重大突破,这一消息引发了全球科技领域的广泛关注。这次突破涉及硅光芯片技术,被视为半导体领域的一项重大进展。然而,这个消息也让中国的华为和中科院等顶尖科研机构陷入了思考和挑战,是否意味着中国的弯道超车计划将要失败?让我们一起来深入了解这一问题。
2023-10-22 16:03:59905

紧凑型有机半导体激光器技术取得重大突破

据麦姆斯咨询报道,近日,英国圣安德鲁斯大学(University of St. Andrews)的科学家表示,他们在开发紧凑型有机半导体激光器技术的数十年挑战中取得了“重大突破(significant breakthrough)”。
2023-10-30 15:23:00162

中国镍基超导体机理研究重大突破

中国镍基超导体机理研究重大突破导体这门前沿科技具有重要的科学和应用价值,超导材料在所有涉及电和磁的领域都有用武之地,包括电子学、生物医学、科学工程、交通运输、电力等领域。 据央视新闻报道,此前
2023-11-03 16:00:08526

博捷芯打破半导体切割划片设备技术垄断,国产产业链实现高端突破

近日,国内半导体产业传来喜讯,博捷芯成功实现批量供货半导体切割划片设备,打破国外企业在该领域的长期技术垄断,为国产半导体产业链在高端切割划片设备领域实现重大突破。自上世纪90年代以来,由于国外
2023-11-27 20:25:20156

晶沛新款大型过孔滑环成功实现技术突破 克服了信号传输的困难

在科技迅速发展的今天,晶沛近期推出了一款具有突破性意义的产品——大型过孔式滑环。该技术在尺寸、生产和信号传输方面都实现了重大突破,成为业界新的焦点。
2023-12-26 15:32:00107

我国在光存储领域获重大突破 或将开启绿色海量光子存储新纪元

”;这是我国在光存储领域获重大突破。有助于解决大容量和节能的存储技术难题。 利用国际首创的双光束调控聚集诱导发光超分辨光存储技术,实验上首次在信息写入和读出均突破了衍射极限的限制,实现了点尺寸为54nm、道间距为70
2024-02-22 18:28:451335

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