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功率芯片PCB内埋式封装：从概念到量产的全链路解析(下篇：封装工艺制程全解析)
以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装：从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创，素材来源：TMC现场记录、西...
据估计，电动机和驱动器消耗的电力约占全球总发电量的 45%，相当于每年超过 12,000 太瓦时（TWh）的电力，约为全球最大的新疆 5GW 太阳能发电...
随着电力电子技术的快速发展，对功率半导体器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）作为一种第三代半导体材料，因其宽禁带...
纳微 NV6169 # 45mΩ低导阻、800V耐压、GaNSense智能保护技术
这是一款采用 GaNSense技术的650/800 V 大功率GaNFast芯片，可满足高功率应用，例如 400-1000 W 4K/8K 电视和显示器...
随着车辆的网联化和智能化的逐步提升，汽车上芯片的数量越来越多。据网上统计，2021年每辆汽车的芯片需求已经突破1000颗，一些高端新能源汽车的芯片需求甚...
GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用。而如何处理好该类晶圆的清洗和进一步的钝化工作是生产工艺过程中需要关注的点。
氮化镓（GaN），作为一种具有独特物理和化学性质的半导体材料，近年来在电子领域大放异彩，其制成的氮化镓功率芯片在功率转换效率、开关速度及耐高温等方面优势...
驱动功率芯片是电动汽车的核心部件之一，它直接影响着整车的性能。 一、引言 随着全球能源危机和环境污染问题的日益严重，电动汽车作为一种清洁、环保的交通工具...
功率芯片是一种集成电路芯片，其核心功能在于控制和管理电能，广泛应用于各种电子设备中。以下将从功率芯片的原理和应用两个方面进行详细阐述。
计算及控制芯片以微控制器和逻辑Ic为主，主要用于计算分析及决策;功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制;传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学...
近年来，我国已成为全球发电量第一的大国。电能一直是人类消耗的最大能源，是目前最为重要的一种能源形式之一。为满足发电，输电和用电的各种不同要求需求，几乎所...
如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射，用于实现芯片与封...
IGBT 是应用最广泛的可控功率电子开关，一个200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象吗？它可以每个周期快速关断600安培的电流，电流...
随着新能源汽车、光伏、充电桩等应用对系统效率的不断追求，SiC 功率半导体市场将迎来前所未有的增速。
PFC开关管来自纳微，型号NV6136C，这是一颗高集成的氮化镓功率芯片，内置驱动器以及高精度无损耗电流采样电路，消除取样电阻的损耗。NV6136C内置...
功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconn...
功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额...
栅极电压。上升过程，P阱中电子流向沟道，空穴流出P阱，在流经P阱电阻及P型欧姆接触电阻时，P阱瞬态电位上升，等效阈值电压升高; 漏极电压下...
氮化镓功率器以氮化镓作为主要材料，具有优异的电特性，例如高电子迁移率、高饱和漂移速度和高击穿电场强度。这使得氮化镓功率器具有低导通电阻、高工作频率和高开...
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