一文解读2017年电子半导体行业动向

2016年电子板块主题频出、机遇纷呈。年初有特斯拉引领的汽车电子主题投资，随后AMOLED点燃显示技术革命，带动3D玻璃细分行业上涨；国家战略推动下，半导体产业风起云涌；金秋时节又迎来PCB产业链自上而下的投资盛宴。新技术、新趋势、新市场是电子板块成长的不竭动力，也是把握投资价值的核心。

站在当前展望明年，可以预见的新变化：有的预期即将兑现，如AMOLED追加产能开始落地；有的产业面临转移，如半导体和基础元器件持续内移；有的供应链迎来洗牌，如智能终端创新细分领域新玩家。

基于前面的分析和考虑，展望2017年：

1、消费电子创新。智能终端马太效应凸显，产业链技术垄断被打破，国产厂商部分细分领域创新完成超越。国内供应链领导硬件创新。

2、半导体。集成电路实现自主可控是国家意志所向，看好存储芯片为突破口惠及原材料、设备以及封测配套产业联动。看好新的资本运作机遇

3、基础元器件替代。随本币汇率大幅走弱，本土企业海外竞争优势继续扩大。终端自主品牌份额提升，元器件企业技术进步、产品品类完善，国产替代势头愈发强烈。

4、军工电子。军队信息化改革是未来数年的重点，电子企业是信息化核心受益方向。

消费电子创新由内及外

供应链洗牌机遇，关注消费电子创新

当前时点看智能终端产业链，创新源自Apple和国产品牌双轮驱动，压力由需求端传导至供给端，优胜劣汰、新老交替将成为明年消费电子供应链的特征。

需求端：智能终端增长趋缓背景下，手机厂商挖掘新卖点依然需要创新，短兵相接的旗舰机已摆脱单纯的模仿领先品牌，国产品牌自主创新不断涌现。同时硬件比拼不单纯是以往大屏幕+大容量电池+高清摄像头，而升级为例如AMOLED曲面屏+快速充电（无线充电）+前后双置高清光学防抖摄像头等等。

供给端：以往手机硬件供应商缺乏技术的核心竞争力，无论是资金还是技术升级步伐都受制于下游手机厂商，而如今我们看到的更多是手机厂与供应链的博弈，未来手机厂商对于供应链的管控投入也会继续加大。下一轮创新落地意味着淘汰与新生的交替，因此满足技术与产能要求的企业方可在洗牌中脱颖而出，独占硬件创新红利。

玻璃盖板：双面设计+无线充电，需求爆发在即

消费电子外观设计的创新体现在OLED+曲面玻璃，终端厂商愈发青睐，新旗舰纷纷上量；从供应商采购情况来看，苹果也有望使用双面玻璃外观，引领新一轮设计风潮。

相比于陶瓷，玻璃具有更强的性价比；相比于金属机身，玻璃材料拥有更强的信号透过性，因此适合作为无线充电功能后盖材质。我们将看到大量的新机型采用玻璃机壳的解决方案。

2015 年视窗防护玻璃需求约 3300 万平方米，同比增长13%。到 2020 年之前，年均增长率在6.4%，市场规模达到在 100 亿美元左右。AMOLED渗透趋势下，防护玻璃单体价值提升。

视窗防护玻璃拥有很高的行业壁垒，主流供应商必须兼具资金、技术、人力三方面优势。行业形成以寡头企业为主，强者愈强的格局。