以创新动能迎战存储市场周期性挑战

时下，在全球半导体下行大背景下，存储市场也进入了周期性的调整期。在消费市场增长乏力的同时，数据中心的存储芯片需求逐步攀升，服务器市场或成为增长动能;另一方面，新型的存储凭借着颠覆性的技术创新路径及差异化的性能，迎来了机会窗口期;同时，存算一体也正成为解决当前存储挑战的热门趋势之一。

面对机遇与挑战并存的存储市场，产业链上下游企业如何获取持续发展加速度?在刚刚召开的2022全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)上，英特尔、慧荣科技、佰维存储、忆芯科技、英韧科技、华为、亚马逊、中兴等企业围绕存储器产品创新、技术创新、应用创新给出全方位解读。

在互联网、5G、智能驾驶等应用的不断推进下，全球数据呈现指数级增长，对I/O接口和存储能力提出了更多的挑战，如何把数据传输、存储得更快、更好，并且以无缝、高效、安全的形式来处理数据，对互联互通的结构提出了更高的要求。

英特尔ODIS销售事业部中国区技术总监Terry Wei在“Compute Express Link带来计算与存储环境变革”的主题演讲中，介绍了CXL总线发展解决内存瓶颈问题的探索。作为一种开放性的互联协议，CXL能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。从CXL 2.0规范起，增加了对内存池的支持，以最大限度地提高内存利用率，并且提供了对持久性内存的标准化管理，允许与DDR同时运行，从而可以释放DDR用于其他用途。在新推出的CXL 3.0规范中，在前代技术基础上做了进一步扩展，数据传输速率翻倍提升至64 GT/s，引入了改进的内存池等。Terry Wei指出，随着未来CXL总线进一步成熟，CXL内存扩展将是解决内存瓶颈的发展方向。

作为集成电路中占比1/3的产品类别，存储芯片的重要性不言而喻，而主控芯片又是存储器的核心部件之一，是主机中除了CPU和GPU以外的第三大计算核心，面对移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域的“千端千面”的存储需求，存储芯片、主控芯片以及模组厂商如何以创新赋能存储产业生态?

在本届GMIF2022(主论坛)上，慧荣科技亚洲及大中华区销售副总叶珣霳发表了“慧荣SMI牵引存储生态, 创造中国巿场共赢”的主题演讲，分享慧荣科技如何以闪存主控创新技术助力各产业存储应用，牵引消费类电子、企业级数据中心、车载和工控四大应用领域的存储生态，并与上下游供应链一同打造存储生态体系，创造中国市场共赢。据介绍，从2005-2021年的16年间，慧荣科技在中国市场的主控芯片出货量已经超过30亿颗。叶珣霳表示，中国是全球最主要的消费市场，也是全球最重要的生产基地，相信慧荣科技未来在中国区的销售数字会越来越高。

佰维存储董事长孙成思发表了“佰维存储：从芯到端，与存储器产业伙伴共赢发展”的主题演讲。他介绍说，NAND Flash和DRAM等存储介质具有类大宗商品的特性，各晶圆厂商同代产品在容量、带宽等方面技术规格趋同，标准化程度较高。所以，各种应用场景(端)对半导体存储器提出的差异化功能需求，主要通过主控芯片设计、固件算法开发、先进封测等产业链后端环节实现。孙成思认为，从半导体存储器产业链特点来看，存储品牌企业占据的产业链环节越多，也就意味着其在产品大批量供应、产品一致性保证以及定制化能力等方面的优势越大。以佰维存储为例，在研发封测一体化经营模式下，公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等，智能终端存储芯片产品具有尺寸小、性能强、功耗低等优势，不仅供应国内领先的可穿戴设备厂商，同时也进入了全球科技巨头供应链体系，应用在其高端旗舰产品上。

忆芯科技营销高级副总裁鲁欣荣发表了“高性能国产主控芯片，赋能大数据应用”的主题演讲，介绍了国产企业级SSD的发展突破。不同于消费级SSD，企业级SSD技术门槛更高，一方面，企业级SSD主控、固件等用户主要是互联网厂商、云计算厂商、数据中心等，这些客户对国产替换非常慎重;另外企业级SSD对数据完整性以及容量有更高要求，同时，对使用寿命、可靠性、稳定性的要求也极高。一个企业级的SSD大概要3-5年的验证周期才会被市场逐步接受。目前在企业级固态硬盘领域，仍以国外进口为主，国外头部企业占到了85%以上的市场，但国内厂商正在持续推进打破垄断。目前，忆芯科技的第一代STAR1000主控芯片已在数据中心、低功耗服务器等领域大批量出货，新推出的STAR2000采用PCIe4.0接口，基于12nm工艺，含50亿晶体管，集成了64位多核CPU和高达8TOPS算力的NPU，并全面支持最新的NVMe2.0协议，面向数据中心应用，包括存储服务器、云计算等市场。

英韧科技销售副总裁韩炳冬发表了“用创新应对行业变化”的主题演讲。作为全场景SSD控制器的提供者，英韧科技可提供覆盖从消费级到企业级，从SATA到PCIe的全图谱应用场景产品方案，为客户在消费级SSD提供交钥匙固件方案、公版硬件设计和全套开卡软件，大大缩短产品上市时间。专注于数据存储技术，持续推进底层创新，英韧科技自2021年4季度起，PCIe 4.0 企业级方案已实现批量部署。2022年，英韧科技发布的PCIe 5.0数据中心控制器Tacoma(IG5669)，SATA企业级方案也即将量产。在演讲中，韩炳冬还介绍了英韧科技的企业级存储生态伙伴计划，与行业伙伴一起探讨如何实现中国企业级固态硬盘产业的补链强链。 华为闪存存储领域总裁黄涛做了“华为OceanStor存储，为半导体行业提供可靠数据加速底座”的主题演讲，介绍了华为作为整机企业，是如何支撑半导体整个产业链的健康和自主发展的。当前国内半导体行业在推进自主可控发展中遇到几个主要挑战，第一是芯片设计企业的规模变大，芯片复杂度大幅增加，提升仿真效率的挑战凸显。第二是仿真任务数成倍增加，对于参与的IT设备的要求也在不断增加，对并发能力、超高带宽、性能等提出新要求。第三是芯片的上市周期变得更短;另外，在EDA方面也面临极大挑战，CIM制造管理体系的自主可控替代，还有整个网络安全，包括勒索病毒的泛滥，对于制造企业带来极大挑战。为了应对这些挑战，华为提供了整套解决方案。对于半导体仿真、CIM智能制造以及质检等几大应用方向，华为提供了一系列的存储产品和解决方案，用更国产化的器件来构建更高性能和更具可靠性的系统，帮助半导体等高端智能智造业。 亚马逊云科技解决方案架构师团队高级经理陈水生进行了“亚马逊自研技术强化存储效能赋能快速创新与安全”的主题演讲。当下，各行各业都在加快上云步伐，数据存储作为云基础设施的核心服务之一，客户对数据存储体验，海量数据的高速、安全、可靠存储与使用都提出了更高要求。作为全球云计算的开创者和引领者，亚马逊云科技目前可提供超过200项全功能的服务，支持全球数百万客户，从初创公司、中小企业，到大型企业和政府机构。

陈水生在演讲中还介绍了亚马逊云科技如何帮忙全球客户实现上云拓展业务;如何快速及安全的构建系统并提供稳定可靠的存储服务;同时分享亚马逊芯片设计团队如何上云设计自研芯片，透过Nitro System以及Graviton Chip打造全球云服务。

中兴通讯服务器存储产品规划总工秦长鹏带来“以盘为中心，构建高效存储系统”的主题演讲。时下，在数字化转型的浪潮下，数据的重要性更加凸显，比如，大型银行保管着储户的钱袋、电网数据影响千行百业的正常运转。在金融、电信、电力、交通、教育等诸多关键领域，数据均扮演着重要角色。而存储作为数据存放和管理的核心载体，借助强大的存储能力可以充分释放数据生产要素价值，加速行业、企业数字化转型，为数字经济发展提供强劲动力。秦长鹏在演讲中分享了中兴通讯企业存储产品关于硬盘应用方面的设计创新。

审核编辑：汤梓红