Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃

　　Microchip全新低密度PolarFireÒ器件静态功耗是同类器件的一半，同时提供全球最小的发热区域。

　　边缘计算系统需要紧凑的可编程器件，并具有低功耗和足够小的发热区域，以消除对风扇和其他散热器件的要求，同时提供强大的计算力。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。

　　Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：“我们新推出的PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客户的系统成本，同时帮助他们在不牺牲带宽的前提下解决散热挑战。屡获殊荣的PolarFire FPGA平台提供了业界最佳的功耗和性能组合。现在我们推出了更低密度的产品，将功耗降低了一半以上，同时保持了一流的功能。没有其他同类别产品能与之媲美。”

　　Microchip最新的低密度PolarFire FPGA（MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）凭借超低功耗，超过市场上任何低密度FPGA或SoC FPGA同类产品的性能/功耗指标，拥有快速的FPGA结构和信号处理能力、功能最强的收发器以及业界唯一基于硬化应用级RISC-V®架构的复合处理器，具有2兆字节（MB）的二级缓存和低功耗DDR4（LPDDR4）内存支持。该产品组合包括25K逻辑元素的多核RISC-V SoC和50K逻辑元素的FPGA，为新应用开启无限可能。它们是低功耗智能嵌入式视觉应用和热量受限的汽车、工业自动化、通信、国防和物联网系统的理想选择，这些应用领域对功耗和性能都有硬性要求。

　　全新的PolarFire器件可与Microchip的一系列器件搭配使用，为智能嵌入式视觉、机器学习、安全、航空航天和国防以及嵌入式计算等应用提供完整的系统解决方案。它们还为电源和计时设计提供即插即用的解决方案。一些主要客户正在使用PolarFire器件解决各种设计挑战。

　　Magewell公司CEO兼首席技术官Nick Ma表示：“作为全球主要的视频转换器硬件和软件供应商之一，我们一直在努力满足苛刻的市场要求，与客户合作实现带来令人振奋的新用例。Microchip的PolarFire FPGA解决方案扩大了我们在USB 3.2视频采集产品系列上的创新机会。它提供了理想的尺寸、行业低功耗以及中端收发器、逻辑、DSP和RAM资源的独特组合。”

　　Xenics公司CCO Frederic Aubrun表示：“Xenics是红外成像技术的先驱，拥有20年的历史，一直致力于提供一流的短波、中波和长波红外成像仪、内核和摄像机产品组合。在设计热成像系统时，SWaP（尺寸、重量和功率）是极其重要的考虑因素。对我们的客户来说，这些是关键的差异化能力。Microchip的SmartFusion 2®和PolarFire FPGA为我们在当前和下一代产品组合中，在极低的功率预算内支持无快门补偿和图像增强等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和处理资源之间提供了最佳平衡。”

　　Kaya Instruments创始人兼CEO Michael Yamposkly表示：“Kaya Instruments致力于设计工业级、小尺寸、低功耗相机，这些相机能够在最具挑战性的恶劣条件下提供最佳的视频质量。基于PolarFire FPGA的Iron相机利用FPGA的小尺寸和低功耗性能，实现了紧凑的框架，可装入狭小空间，同时呈现出最先进的全局快门CMOS传感器的华丽品质，具有出色的低光性能。”

　　供货

　　开发人员现在就可以借助Microchip最近发布的Libero® 2021.2软件工具，使用Microchip的PolarFire FPGA和FPGA SoC进行设计。Libero 2021.2软件工具可在Microchip网站上获取。芯片批量出货预计将于2022年第一季度开始。