TDK东电化 推出新型NTC 热敏电阻
电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确
可选配金丝键合
TDK推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部，从而对光通信用激光二极管（LD）进行高度准确的温度检测。
在光通信收发器中，LD设备的使用正在不断增加，5G 以及用于测量车辆间距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波长会随着温度变化而变，因此对LD的温度进行控制是提高其性能的关键所在。
TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差（±1%），可通过金丝键合安装于LD附近，以确保温度传感高度准确。NTCWS系列热敏电阻采用结构紧凑的无铅化设计，可在-40～125℃的温度范围内运行。TDK首先发布了B值为3930 K ± 1%的传感器(NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT)，计划在未来进一步发布具备其他特征的产品。
TDK 致力于不断完善用于工业和汽车应用的温度传感器产品，并将继续扩大其NTC热敏电阻产品组合，以满足市场需求。
主要应用
用于光通信收发器和LiDAR的LD温度传感
主要特点和优势
电阻和B值容差极小（± 1 %）
支持金丝键合，可安装于LD封装内部
关键数据
审核编辑 黄宇
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