HSMN-C150 顶部安装ChipLED C150

描述

这款小型芯片型LED采用高效高亮度InGaN材料，可提供价格极具竞争力的高性能蓝光。这种470纳米蓝色是独特的色调，为产品提供色彩差异。

这款ChipLED采用顶部发光封装，具有宽视角，适用于直接背光应用或与光管配合使用。为了便于拾取和放置操作，这款ChipLED每卷带有3000个卷带。

该封装兼容红外焊接，并且颜色和强度均为分级。

特点

• 高亮度
• 体积小
• 工业标准尺寸
• 扩散光学
• 右角度发射
• 与红外焊接兼容
• 兼容轻型管道
• 8英寸胶带7英寸带直径卷轴
• 用拉链锁住防潮袋密封的卷轴

应用

• LCD背光
• 按钮背光
• 前面板指示灯
• 符号指示灯
• 微型显示器
• 小型信息面板标牌