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先楫“芯”实力护航,北京亦庄人形机器人半马赛事圆满举办

先楫半导体HPMicro 2026-04-20 11:58 次阅读
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2026年4月19日,北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。这场万众瞩目的科技体育盛会吸引了300 余台人形机器人同场竞技,其中搭载先楫芯片、深圳荣耀公司旗下的齐天大圣队“闪电”机器人凭借50分26秒的成绩获得比赛的冠军,突破了人类选手半程马拉松成绩纪录,成为赛事焦点。先楫半导体(HPMicro)凭借其高性能RISC-VMCU芯片为技术基座为参赛机器人提供通信与控制解决方案,应用于多支获奖机器人战队,并受邀在赛后技术分享会上发表主题演讲分享,全面展现了先楫“芯”在机器人产业的硬核实力。

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先楫"芯"实力:EtherCAT与TSN双引擎驱动实时通信

机器人夺冠背后是芯片的“硬核”支撑。作为机器人通讯与运动控制的核心赋能者,先楫半导体的高性能MCU产品在本次赛事中发挥了关键作用。先楫半导体HPM6E00系列高性能MCU集成国内首款获得德国倍福公司(Beckhoff)正版授权的EtherCAT从站控制器(ESC),具备百兆bps通信带宽与极高实时性,完美适配机器人各关节电机控制单元间的多节点高速通讯需求。

更值得关注的是,先楫半导体推出的HPM6E8Y系列芯片,主频600MHz,单芯片集成双核RISC-V、双以太网PHY收发器、高带宽千兆TSN交换机及32通道高分辨率PWM输出,实现了"小空间、大算力、强通信"的极致集成,为机器人关节伺服控制、灵巧手驱动等空间受限场景提供了理想的国产化解决方案。

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技术分享:解构机器人进化的芯片密码

当日下午,先楫半导体企业代表、资深嵌入式专家“杨振”作为受邀嘉宾出席机器人半马活动的技术分享会,发表主题为HPM全产业链赋能机器人》演讲,向机器人半马参赛战队、开发者工程师及媒体代表揭秘其芯片技术如何支撑机器人完成高强度的长跑挑战。

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杨振在分享现场展示了先楫半导体在机器人领域如关节模组、体内通讯、灵巧手开发平台等各个解决方案及产品优势。他强调,人形机器人高度集成、高实时性、高可靠性的技术特征,对主控芯片的算力、通讯、控制三位一体能力提出了极高要求。先楫半导体作为国内少数产品性能比肩甚至超越国际品牌的高性能RISC-VMCU厂商,其产品核心特性完美匹配人形机器人关节驱动、高速通讯、实时控制等需求,已成为多家头部机器人企业的量产首选。

同时,先楫半导体还积极参与人形机器人国家及团体技术标准的制定,包括《人形机器人电驱动一体化关节》、《人形机器人灵巧手用微控制器(MCU)通用技术规范》、《人形机器人灵巧手用微控制器(MCU)可靠性测试规范》等。从芯片到智能,先楫“芯”推动机器人的底层进步。

产业赋能:聚焦具身智能与机器人生态共建

北京亦庄作为国内机器人产业高地,举办本次赛事已成为检验产业链核心技术的考场。它不仅见证了人形机器人运动能力的重大突破,更彰显了国产核心芯片在高端装备领域的关键支撑作用。作为国产高性能MCU的领军企业,先楫半导体致力于以芯片为基石,构建从感知、通讯到运动控制的全链路芯片解决方案,通过硬件算力、实时通信与完整工具链的协同创新,携手上下游产业链的合作伙伴一起加速具身智能的规模化应用落地。

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