TLK2201BI 1.2 至 1.6 千兆以太网收发器

TLK2201B和TLK2201BI千兆以太网收发器提供超高速全双工点对点数据传输。这些器件基于IEEE 802.3千兆位以太网规范对10位接口规范的时序要求。 TLK2201B支持从1.0 Gbps到1.6 Gbps的数据速率，TLK2201BI支持从1.2 Gbps到1.6 Gbps的数据速率。

这些设备的主要应用是为点对点基带数据提供构建模块通过受控阻抗介质传输50 。传输介质可以是印刷电路板迹线，铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和耦合到环境的噪声。

TLK2201B和TLK2201BI为物理执行数据序列化，反序列化和时钟提取功能层接口设备。收发器的工作速率为1.25 Gbps（典型值），可通过铜缆或光纤介质接口提供高达1 Gbps的数据带宽。

TLK2201B和TLK2201BI支持定义的10位接口（TBI）和利用双倍数据速率（DDR）时钟的简化5位接口。在TBI模式下，串行器/解串器（SERDES）接受10位宽的8b /10b并行编码数据字节。并行数据字节被串行化并以PECL兼容电压电平差分传输。 SERDES从输入串行流中提取时钟信息并对数据进行反序列化，输出并行的10位数据字节。

在DDR模式下，并行接口接受5位宽的8b /10b编码数据。参考时钟的上升沿和下降沿。数据在时钟的上升沿首先被计时最高有效位（8b /10b编码数据的0-4位），并且最低有效位（8b /10b编码数据的5-9位）被计时时钟的下降沿。

TLK2201B和TLK2201BI提供了一系列全面的内置测试，用于自测目的，包括环回和伪随机二进制序列（PRBS）生成和验证。还支持IEEE 1149.1 JTAG端口。

TLK2201B和TLK2201BI采用高性能，耐热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装不需要任何特殊考虑，除非注意PowerPAD是器件底部的裸露芯片焊盘，是金属导热和电导体。建议将TLK2201B和TLK2201BI PowerPAD焊接到电路板上的散热焊盘。

TLK2201B的工作温度范围为0°C至70°C。 TLK2201BI的工作温度范围为-40°C至85°C。

TLK2201B和TLK2201BI采用2.5 V电源供电。 I /O部分兼容3.3V。采用2.5 V电源，芯片组非常节能，在1.25 Gbps下工作时，典型功耗低于200 mW。

TLK2201B和TLK2201BI设计为热插拔功能。上电复位会导致RBC0，RBC1，并行输出信号端子，TXP和TXN保持高阻态。