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数据： Wide-Bandwidth High-Output-Drive Single-Supply Operational Amplifier 数据表
TI新型BiMOS通用运算放大器系列的首批成员是TLC07x。 BiMOS系列概念很简单：为BiFET用户提供升级途径，这些用户正在从双电源系统转向单电源系统，并要求更高的AC和DC性能。在商用（0°C至70°C）范围内具有4.5 V至16 V的额定性能以及扩展的工业温度范围（40°C至125°C），BiMOS适用于各种音频，汽车，工业和仪表应用。像偏移归零引脚这样的熟悉功能可以在各种应用中实现更高水平的性能。
新的BiMOS放大器采用TI专利的LBC3 BiCMOS工艺开发，结合了非常高的输入阻抗低噪声CMOS前端以高驱动双极输出级结束，从而提供两者的最佳性能特征。 TL07x BiFET前代产品的AC性能改进包括10 MHz的带宽（增加300％）和7 nV的电压噪声/
PowerPAD是德州仪器公司的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
| Number of Channels (#) |
| Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) |
| Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) |
| GBW (Typ) (MHz) |
| Slew Rate (Typ) (V/us) |
| Rail-to-Rail |
| Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV) |
| Iq per channel (Typ) (mA) |
| Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz) |
| Rating |
| Operating Temperature Range (C) |
| Package Group |
| Package Size: mm2:W x L (PKG) |
| Offset Drift (Typ) (uV/C) |
| Features |
| Input Bias Current (Max) (pA) |
| CMRR (Typ) (dB) |
| Output Current (Typ) (mA) |
| Architecture |
| TLC072-Q1 | TLC070 | TLC071 | TLC072 | TLC073 | TLC074 | TLC075 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 | 1 | 1 | 2 | 2 | 4 | 4 |
| 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 |
| 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| No | No | No | No | No | No | No |
| 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 |
| 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 |
| 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 |
| Automotive | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog |
| -40 to 125 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 | -40 to 125 0 to 70 |
| SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | MSOP-PowerPAD PDIP SOIC | HTSSOP PDIP SOIC | HTSSOP SOIC |
| 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 8MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 8MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 8MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) | 10MSOP-PowerPAD: 15 mm2: 4.9 x 3(MSOP-PowerPAD) See datasheet (PDIP) 14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65(SOIC) | 20HTSSOP: 42 mm2: 6.4 x 6.5(HTSSOP) See datasheet (PDIP) 14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65(SOIC) | 20HTSSOP: 42 mm2: 6.4 x 6.5(HTSSOP) 16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC) |
| 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 |
| N/A | Shutdown | N/A | N/A | Shutdown | N/A | Shutdown |
| 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 95 | 95 | 95 | 95 | 95 | 95 | 95 |
| 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
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