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ADS5444是一款13位250 MSPS模数转换器(ADC),采用5 V电源供电,同时提供LVDS兼容的数字输出从3.3 V电源。 ADS5444输入缓冲器隔离了板载轨道的内部开关并保持(T& H)不干扰信号源。还提供内部参考发生器以进一步简化系统设计。 ADS5444在输入频率范围内具有出色的低噪声和线性度。
ADS5444采用84引脚陶瓷非导通拉杆封装(HFG)。 ADS5444采用最先进的德州仪器互补双极性工艺(BiCom3X)制造,可在整个军用温度范围内(-55°C至125°CT case )进行指定。 /p>
该CQFP封装内置过孔,可将芯片底部电气和热连接到封装底部的焊盘。为了有效地移除热量并提供低阻抗接地路径,在封装主体正下方的PCB表面上需要散热区。在正常的表面贴装流动焊接操作期间,封装下侧的热垫焊接到该热焊盘上,从而形成有效的热路径。通常,PCB散热区内有许多散热通孔,为内部铜区域(或PCB的另一侧)提供热路径,从而提供更有效的散热效果。 TI通常推荐使用11.9 mm 2 板安装导热垫。这允许最大的散热面积,同时保持引线远离焊盘区域以防止焊料桥接。必须包含足够数量的热/电通孔,以使器件保持在推荐的工作条件下。该焊盘必须是地电位。
| Resolution (Bits) |
| # Input Channels |
| INL (Max) (+/-LSB) |
| SNR (dB) |
| SFDR (dB) |
| Power Consumption (Typ) (mW) |
| Interface |
| Architecture |
| Analog Voltage AVDD (Min) (V) |
| Analog Voltage AVDD (Max) (V) |
| ENOB (Bits) |
| Digital Supply (Min) (V) |
| Digital Supply (Max) (V) |
| Operating Temperature Range (C) |
| Rating |
| Package Size: mm2:W x L (PKG) |
| Package Group |
| Reference Mode |
| ADS5444-SP | ADS5400-SP | ADS5424-SP | ADS5474-SP |
|---|---|---|---|
| 13 | 12 | 14 | 14 |
| 1 | 1 | 1 | 1 |
| 2.8 | 4.5 | 6.9 | 7 |
| 65.5 | 58.5 | 72.4 | 68.7 |
| 60.5 | 72 | 81.6 | 76.3 |
| 2000 | 2200 | 1900 | 2500 |
| Parallel LVDS | Parallel LVDS | Parallel CMOS | Parallel LVDS |
| Pipeline | Pipeline | Pipeline | Pipeline |
| 4.75 | 3.135 | 4.75 | 3.1 |
| 5.25 | 3.465 | 5.25 | 3.6 |
| 11.3 | 9.2 | 11.5 | 10.9 |
| 3 | 3.135 | 3 | 3 |
| 3.6 | 3.465 | 3.6 | 3.6 |
| -55 to 125 | -55 to 125 25 Only | -55 to 125 25 Only | -55 to 125 |
| Space | Space | Space | Space |
| See datasheet (CFP) | See datasheet (CFP) | See datasheet (CFP) | See datasheet (CFP) |
| CFP | CFP | CFP | CFP |
| Ext Int | Ext Int | Int | Ext Int |
| 无样片 |