耐能3D AI解决方案亮相CES 2019，并宣布将推出智能家居AI SoC

当地时间1月8日，全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019在拉斯维加斯开幕。终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)现场展示最新的3D AI解决方案，支持市场主流的3D传感技术，提供更精准的图像识别功能。同时，耐能宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外，将新增AI SoC产品线，在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。耐能亦首度公开与研扬科技的合作，双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。

耐能创始人兼CEO刘峻诚表示：“耐能致力于发展人工智能在终端设备上的应用，3D AI解决方案结合3D传感技术与终端人工智能，让图像识别精准度和使用安全性大幅提升，我们预期它将为市场带来更多创新应用。我们很高兴同时宣布将新增AI SoC产品线，推出专为智能家居应用所设计的AI SoC，该产品为耐能产品发展策略Tiny AI的体现，提供一个体积小、功耗低的轻量级终端AI解决方案。”

耐能同时首度公开与研扬科技的合作。双方现阶段已整合研扬科技工业电脑与耐能图像识别软件，下一阶段将进而与耐能 AI SoC整合，主要锁定新零售、智能交通等应用领域。

研扬科技总经理林建宏表示：“人工智能不能完全依赖云端，结合云端与终端的运算方式逐渐成为趋势。研扬与耐能都致力于在终端设备实现人工智能，我们相信双方合作能为我们的客户提供更多选择、造更多价值。”

耐能的3D AI解决方案，可支持结构光、ToF、双目立体视觉等主流3D传感技术，进行面部、身体、物品、语音等识别，应用在安防监控、智能家居、智能手机、各种物联网设备等。结合2D图像分析识别与深度信息分析，不仅能提升识别精准度，消除被照片、视频、蜡像、3D打印模型等解锁的风险，还能更精准地识别物品、行为，以及提供其他3D图像采集应用。

耐能展示的3D AI解决方案中，还包括一款独家开发、具有成本优势的3D面部识别解决方案，只要搭配入门的近红外线(Near Infra-red, NIR)镜头和原有的RGB镜头，不需额外的双摄校准，就可提供精准的3D面部识别解锁、3D建模等应用，且适用于各种终端设备。

此外，耐能将于第二季度推出的第一款AI SoC产品，专为智能家居所设计，可应用在门锁、门禁系统、智能玩具，以及其他家电设备等。此AI SoC搭载基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI处理器，可支持2D、3D图像识别、语音识别，能与不同的3D传感技术整合，以及计算不同神经网络模型。

Kneron@ CES 2019展位信息：

日期：2019年1月8日~11日

地点：拉斯维加斯展览中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza馆

展位号码：#60511

关于耐能

耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥，是终端人工智能解决方案领导厂商，致力于设计及开发软硬件结合的终端人工智能解决方案，可应用在智能手机、智能家居、智能安防和各种物联网终端设备上。

耐能于2017年11月完成A轮融资，投资者包含阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas，以及创业邦。2018年5月31日，耐能完成由李嘉诚旗下维港投资（Horizons Ventures）领投的A+轮融资。截至目前，耐能获得的融资金额累计超过3300万美元。

想了解更多耐能重要信息，请访问http://www.kneron.com。

关于研扬科技

研扬科技集团（AAEON）是***专业工业电脑研发制造大厂，成立于1992年。研发制造并行销全球的产品包括嵌入式计算机板卡及系统、工业液晶显示器、强固型平板电脑、工控机、网络安全设备、物联网闸道器以及相关配件等，提供OEM/ODM客户及系统整合商完整且专业之软硬件解决方案。

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