耐能即将亮相2025年美国西部国际安防展览会

全球领先的全栈边缘人工智能解决方案提供商耐能（Kneron）今日宣布，将携最新一代可重构NPU技术、生成式AI（GEN-AI）应用及多场景图像处理方案，重磅亮相2025年美国西部国际安防展览会（ISC West 2025）。

在本次ISC展会上，耐能将通过技术演示、场景化案例及合作伙伴生态联动，全面呈现“端侧智能”的前瞻布局。并展示在边缘AI领域的突破性成果，推动低功耗、高能效AI技术在全球智能设备中的规模化落地。

深耕边缘AI，引领多行业革新

耐能第四代可重构NPU：边缘生成式AI的算力基石

此次耐能将携第四代自研NPU芯片KL730赴展，该芯片采用动态内存分配技术（DMA）以及动态支持同一个神经网络的不同数据精度需求，使得NPU芯片有ASIC高性能而又不牺牲数据密集型算法的可编程性。

在保持ASIC级能效的同时，支持多精度数据混合计算，可灵活适配从机器视觉到自然语言处理的全场景需求。

将于现场为到场来宾演示以下应用：

·生成式AI本地化运行：基于小型LLM的智能家居语音助手，无需云端交互即可完成复杂对话与指令生成。

·能效对比实验：与同类芯片相比，KL730在运行Transformer模型时功耗降低40%，推理速度提升2倍。

GEN-AI解决方案：开启边缘设备“创造力”时代

生成式AI的浪潮已经呼啸而来，耐能将首次公开其面向边缘端的生成式AI开发套件（Kneron GEN-AI Toolkit），支持开发者基于NPU平台快速部署语音处理、图像合成等应用。例如：

·智能安防摄像头：通过本地化AI模型，实时生成异常事件的可视化报告。

·工业机器人：结合Transformer与机器视觉，自主运行。

·隐私保护设计：所有数据在端侧处理，避免敏感信息上传云端，满足法律法规要求。

自研多场景ISP技术：重新定义视觉感知极限

耐能此次展会的重磅新品10 Mp AI Camera将首次亮相。该产品搭载耐能自研ISP（图像信号处理器），兼容主流镜头与传感器，通过保真优化技术，实现图像细节、色彩分层与降噪能力的突破性提升。核心技术亮点包括：

·双路5Mp@30fps并行处理：支持高帧率多摄像头同步输入，满足智能安防、车载环视等实时性需求。

·180°全景摄像头动态校准：结合耐能独有畸变矫正算法与实时动态拼接技术（Real-Time Dynamic Stitching），消除广角镜头边缘扭曲，输出无缝拼接的全景画面。

·AI增强图像质量：通过端侧NPU运行AI降噪模型，在低光环境下降低噪点，同时保留纹理细节，适用于城市、智慧驾驶、安防工业检测、医疗影像等多个场景。

·支持 FIPS 端侧安全机制。

此外，该摄像头深度融合耐能边缘AI能力，可本地化运行人脸识别、物体追踪等算法，并支持与生成式AI联动，全程无需云端介入。

行业领先的热成像解决方案：高效低功耗的智能感知革新

耐能同步推出基于自研的KL630 SoC热成像方案，以256x192高分辨率热感测+边缘AI分析重新定义行业能效标准。该方案集成自研KL630芯片与轻量化影像算法，具备三大差异化优势：

·超低功耗设计：全系统运行功耗仅1.4瓦时/小时，较传统FPGA+MCU架构方案（2瓦时/小时）节能30%，可延长设备续航达50%以上。

·微型化集成：通过单颗SoC芯片取代多模块组合，具有成本优势的同时为散热设计预留空间，有效降低热噪声对红外传感精度的干扰。

·端侧智能分析：内置人体检测、温度异常预警等AI模型，在安防场景中可实时识别入侵者热源轨迹，工业场景中则支持设备过热风险毫秒级响应。

自主机器人与深度计算模组：精准导航与低功耗融合

当前，服务机器人产业蓬勃发展，正极大改变着人类生产和生活方式，为经济社会发展注入强劲动能。耐能推出基于自研KL730芯片的深度感知方案，专为自主移动机器人（AMR）与智能设备设计，集成3D视觉、AI避障与边缘计算能力，核心特性包括：

·高精度深度估算：基于双目视觉与轻量化AI算法，实现毫米级深度误差（<5% @1m距离），适配复杂动态环境。

·智能避障与物体识别：内建10类常见障碍物识别模型（如人体、金属结构、玻璃幕墙），响应延迟低至80ms，确保机器人安全导航。

·超紧凑3cm基线设计：模块体积紧凑便携，支持嵌入式Linux/Android/Windows多系统即插即用，可无缝升级现有SLAM系统。

该方案在服务机器人领域，通过多模态融合（深度数据+热成像）精准识别，解决传统视觉方案盲区问题。

耐能创始人兼CEO刘峻诚表示：“边缘AI正从‘单一功能’向‘自主决策’跃迁。我们的技术不仅降低了设备智能化门槛，更让生成式AI这类前沿应用走出数据中心，真正融入日常生活。我们致力于让AI从云端降临现实，当每一台设备都能在端侧理解、推理并创造，人类将真正进入AI智能时代。”

耐能此次ISC West 2025的全矩阵技术展示，标志着边缘AI正式迈入“感知-决策-创造”三位一体的新阶段。从重构物理世界数字映射的深度感知模组，到赋予设备自主思考能力的生成式AI，再到突破光学极限的多场景视觉方案，耐能正以全栈技术打通智能设备的“神经末梢”与“决策中枢”。

我们诚邀全球客户与合作伙伴莅临美国拉斯维加斯会展中心威尼斯#4133展台，亲身体验耐能的AI潜能，共同探索智能安防、智慧城市、智能家居等领域的新前景。