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电子发烧友网>今日头条>360联合欧瑞博推出新品智能门锁ORVIBO K1,搅局还是踢馆?

360联合欧瑞博推出新品智能门锁ORVIBO K1,搅局还是踢馆?

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2025-04-25 17:59:18

重构智能场景:艾连携手智谱,共拓智能座舱AI应用新范式

经验,共同推进下一代"有温度、懂需求"的智能座舱解决方案,围绕下一代车载AI解决方案开展联合研发。 图:智谱智能终端行业部总经理何国帅与艾连科技CEO周恩泽出席签约仪式   跨域技术协同创新,构建智能座舱AI应用新范式   基于合作协议
2025-04-24 16:00:57490

雷曼康硕展LED球形屏落地临沂莒南县科技

近日,山东临沂莒南县科技引入雷曼康硕展精心打造的LED球形屏,应用于莒南县科技科普展示。通过360°全景成像功能实现的空间化呈现,该项目为游客带来充满科技感的视觉盛宴。
2025-04-22 17:52:25820

Princetel 推出新的手动电缆卷筒在线配置器

和定制模块化电缆卷筒(手动和电动)。该公司近期宣布为其手动电缆卷筒产品线推出新的在线配置器 。这种用户友好型工具使设计工程师能够创建手动电缆卷筒的定制配置,大大简化了设计流程,节省了宝贵的工程时间
2025-04-18 15:41:46

上汽集团与华为联合发布新品牌“SAIC尚界”

4月16日,在鸿蒙智行新品发布会上,上汽集团与华为联合发布了全新品牌“SAIC尚界”。上汽集团总裁贾健旭与华为常务董事、终端BG董事长余承东携手登台,揭晓这一最新战略合作成果,标志着双方在智能汽车领域的合作进入实质性落地阶段。
2025-04-16 17:55:041141

联发科、芯微推陈出新,芯片新品助力边缘AI能力强势进阶

是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,联发科、云天励飞、芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

ESP32-C3FH4:高性能物联网芯片的卓越之选,智能门锁安防等应用

产品概述ESP32-C3FH4是乐鑫科技推出的新一代RISC-V架构物联网Wi-Fi/蓝牙双模芯片,专为物联网设备设计,集高性能、低功耗与高安全性于一体,是智能家居、工业控制、消费电子等领域的理想
2025-04-03 11:41:35

2025三星家电新品发布会成功举行

近日,2025三星家电新品发布会成功举行,焕新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED与新款The Frame画壁艺术电视,以及AI神系列生活家电、显示器旗舰新品等全系生态产品。三星以
2025-03-25 14:42:281160

香蕉派 BPI-CM6 工业级核心板采用进迭时空K1 8核 RISC-V 芯片开发

。 SpacemiT K1主要用于单板计算机、网络存储、云计算机、智能机器人、工业控制、边缘计算机等。 主要特点 进迭时空8核RISC-V芯片,CPU集成2.0 TOPs AI算力 8GB LPDDR4内存
2025-03-25 14:40:26

实结推出车载智能安全解决方案

随着交通运输行业的快速发展,以及《车载事故紧急呼叫系统》国家标准的颁布,对车辆安全管理的规范性需求显著提升。实结依托北斗导航、物联网与云计算技术,推出车载智能安全解决方案,通过实时定位+车况监测+紧急救援三位一体能力,为个人车主、企业车队及行业管理者提供全链路安全管理服务。
2025-03-21 11:05:231085

新技术在智能门锁中的应用

智能门锁新技术与芯片应用技术解析 一、生物识别与边缘计算 1、3D结构光与ToF传感技术 新型智能门锁集成3D结构光或飞行时间(ToF)传感器,通过深度信息采集提升活、体检测能力。例如,华为部分门锁
2025-03-17 14:24:291532

智能门锁与物联网的结合

使用TLS协议、硬件安全模块等。同时,提到固件更新的安全措施,如双区备份,防止升级失败导致设备运行缓慢。 一、系统架构概述 1. 基础架构设计 智能门锁与物联网(IoT)的整合需通过以下模块实现功能协同: 终端层:智能门锁硬件(含主控芯片、传感器、通
2025-03-14 15:05:001278

酒店智能门锁解决方案:打造安全高效的智慧住宿新体验

酒店智能门锁解决方案:打造安全高效的智慧住宿新体验
2025-03-13 14:23:081336

一“码”当先!看二维码模组如何重塑智能门锁扫码体验

在科技日新月异的今天,智能门锁正逐步取代传统机械锁,成为现代家庭安全防护的首选。在这场门锁智能化革命中,二维码模组以其独特的识别技术和便捷的操作方式,成为智能门锁的重要组成部分。本文将深入探讨二维码
2025-03-12 16:17:59877

Banana Pi 与萨电子携手共同推动开源创新:BPI-AI2N

萨RZ/V2N高性能处理器与Banana PI开源硬件平台的深度融合。 开源优势 :提供部分硬件设计资料、SDK及开发文档。 生态共建 :联合开发者社区推出定制化开发套件,支持AI推理、机器视觉等
2025-03-12 09:43:50

新品发布|启英泰伦联合启明云端推出离在线语音大模型方案

数据及大规模计算任务带来的响应延迟。其根本原因在于缺乏一颗强计算性能的端侧语音处理芯片。近日,启英泰伦联合启明云端正式推出WT01C202-AI-S1高性能离在线语音大
2025-03-11 14:07:501124

丰光电推出金刚石基超大功率密度封装

针对传统高功率封装产品在应用中的诸多痛点,丰光电凭借创新技术和卓越工艺,成功推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装。这一新品不仅解决了传统封装产品的局限性,更为高功率LED
2025-02-19 14:44:211078

BCM43465C0KMMLW1G是通(Broadcom)公司推出的一款集成无线通信解决方案

产品概述BCM43465C0KMMLW1G是通(Broadcom)公司推出的一款集成无线通信解决方案,专为物联网(IoT)和移动设备设计。该芯片结合了Wi-Fi和蓝牙功能,旨在提供高效的无线连接
2025-02-18 23:54:20

BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片

产品概述BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片具备高灵敏度和低功耗的特点,使其能够在
2025-02-18 23:53:14

BCM6715B0KFFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒体处理器

数量为7,406个。产品概述BCM6715B0KFFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒体处理器,专为家庭娱乐和智能设备设计。该芯片集成了强大的处理能力和丰富的多媒体功能,能够
2025-02-18 23:47:18

BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器

数量为77,237个。产品概述BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片支持多种卫星导航系统
2025-02-18 23:45:10

BCM43694C0KRFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片

数量为110070个。产品概述BCM43694C0KRFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,集成了Wi-Fi和蓝牙功能,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:44:33

K1 AI CPU基于llama.cpp与Ollama的大模型部署实践

为了应对大模型(LLM)、AIGC等智能化浪潮的挑战,进迭时空通过AI指令扩展,在RISC-VCPU中注入了原生AI算力。这种具有原生AI能力的CPU,我们称之为AICPU。K1作为进迭时空第一颗
2025-02-18 14:23:131685

BCM47722A1KFEB1G是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片

产品概述BCM47722A1KFEB1G是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球导航卫星系统)接收器芯片,专为移动设备和物联网应用设计。该芯片集成了多种导航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44

PRISEMI芯导科技推出新品–全面应对手机EOS问题

PRISEMI芯导科技推出新品–全面应对手机EOS问题
2025-02-05 15:53:53803

黑芝麻智能与美光科技将合作推出新型ADAS解决方案

黑芝麻智能与美光科技将合作推出新型ADAS(高级驾驶辅助系统)解决方案。 1月24日,黑芝麻智能与美光科技共同宣布将合作推出新型ADAS(高级驾驶辅助系统)解决方案。该方案采用黑芝麻智能的华山
2025-01-24 12:13:143320

涂鸦智能亮相CES 2025,发布支持Apple Home Key和Matter的智能门锁解决方案

  美西时间2025年1月7日,国际消费电子产品展览会(以下简称:CES 2025)拉开帷幕。展会上,全球化云开发者平台涂鸦智能(NYSE:TUYA,HKEX:2391)发布了一个同时支持Apple
2025-01-22 09:06:271104

集信发布微波毫米波无源产品系列

近日,集信在射频技术领域取得了新突破,正式推出了6款高性能信号控制类射频芯片,进一步丰富了其微波毫米波产品系列。 此次发布的射频芯片涵盖了2款射频开关、3款六位数控移相器和1款六位数控衰减器
2025-01-17 11:10:08963

萨电子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多领域应用

近日,萨电子公司宣布推出新型100V高功率N沟道MOSFET。这款产品专为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电应用而设计,以其卓越的高电流开关性能和行业领先的技术表现成为市场焦点。新型
2025-01-13 11:41:38957

进迭时空 K1 系列 8 核 64 位 RISC - V AI CPU 芯片介绍

一、总体概述K1 系列是基于 RISC - V 开源指令集打造的 AI CPU,致力于构建更通用、高能效的 AI 处理器平台,推动全球开源、开放的 AI 算力生态建设。主要应用于单板计算机、网络存储
2025-01-06 17:37:36

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