近日，英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多晶体管，提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:52
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共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要： 在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代
2024-03-16 08:41:597 
玻璃化转变温度测试仪，作为现代材料科学研究领域的重要设备，为科研工作者提供了揭示物质内在特性的有力手段。其精确测定物质在玻璃态与高弹态之间的转变温度，对于理解材料性能、优化生产工艺以及开发新型材料
2024-03-12 13:41:5757 
稳压管在电路中应用极其广泛，但是不理解其如何选择使用以及在电路中的电压电流关系。
举例而言，如果在电路设计中需要稳压一个开关电源的输出电路，假设输出电源电压是5V，那么直接就选择5V的稳压管吗？在
2024-03-07 22:56:47
机场和雷达站用的玻璃钢避雷针有哪些区别？
玻璃钢管也称玻璃纤维缠绕夹砂管（RPM管）。以玻璃纤维或其制品作增强材料的增强塑料。称谓为玻璃纤维增强塑料，或称谓玻璃钢。由于所使用的树脂品种
2024-02-28 10:51:57108 请问CY7C65621封装的焊盘如何接，多谢！
2024-02-28 07:10:51
作为一款强大的多物理场仿真软件，为超材料和超表面的研究提供了强大的仿真工具。本文将重点介绍COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的应用，以期为相关领域的研究提供
2024-02-20 09:20:23
共读好书 本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。 光刻胶（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31277 
在hightec中如何将源代封装，并编译链接成.a的库函数
2024-02-18 08:10:26
中安新材料(深圳)有限公司是一家研发生产销售高品质石墨烯粉体及应用的公司。公司成立于2019年，总部位于中国广东省深圳市，是中国领先的石墨烯材料制造商之一。中安新材料（深圳）有限公司拥有一支专业
2024-01-23 17:34:47
在单电源系统中，单电源运放的参考地是接VCC/2 还是接 GND，我看资料都是接VCC/2 ,但在实际用AD8617 运放调试时发现接VCC/2，就类似比较器功能了，输入只有大于VCC/2才输出
2024-01-09 08:12:32
差示扫描量热仪是一种热分析技术，可以用来研究材料的热力学性质和化学反应过程。在材料研究中，仪器可以用来研究材料的热稳定性、玻璃化转变温度、结晶度、分子间相互作用等性质。下面我们将详细介绍
2023-12-25 14:17:00
玻璃瓶偏光应力仪适用于制药企业、玻璃制品厂、实验室做测量光学玻璃、玻璃制品及其它光学材料的应力值，仪器可定性和定量测试玻璃内应力，彩色液晶屏自动读取结果。 玻璃瓶偏光应力仪产品特征
2023-12-19 11:15:50
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
玻璃化转变温度是高分子材料科学研究的重要参数，对于材料的性能和应用具有深远影响。因此，玻璃化转变温度测试仪在材料科学研究中扮演了关键角色。玻璃化转变温度测试仪是一种精密的仪器，主要用于测量高分子材料
2023-12-11 11:21:16196 
PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中，FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装，我们不妨以它为例，叙述BGA的工艺技术和材料。FCBGA除了具有BGA的所有优点以外，还具有：①热性能优良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
，它认为这是支持人工智能和机器学习等应用实现更高密度、更高性能芯片的关键。 △英特尔展示使用玻璃基板制成的未完成封装 英特尔表示，与现在的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超级平整度以及更好的热性能和机械稳定性，
2023-12-07 15:29:09285 AGC 成立于 100 年前，现已发展成为全球领先的建筑/汽车玻璃、电子材料、化学品、陶瓷材料供应商。
2018年12月4日对NELCO 完成收购，高性能PPE/PPO树脂体系CCL及PP
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2023-12-06 10:59:11
光纤光缆使用的材料主要包括光纤预制棒、高纯度石英玻璃光纤、高纯度四氯化硅、高纯度四氯化锗、聚乙烯（PE）材料和光纤涂料等。 光纤预制棒是制造光纤的核心原材料，它是由石英玻璃纤维芯、聚合物涂层以及
2023-11-30 11:28:58642 如图：这个N沟道场效应管，这样接行不行？
2023-11-26 22:22:46
封装材料大致可分为原材料和辅助材料。原材料是构成封装本身的一部分，直接影响着产品的质量和可靠性。而辅助材料则不属于产品的本身构成部分，它们仅在封装过程中使用，随后将被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
Arduino使用tft触摸屏的转换座如何DIY 手头一个ili9341的tft屏幕使用16位8080并口 如何连接到ArduinO
2023-11-10 06:26:49
为什么要将两个mos管封装到一个芯片内，这样做有什么好处？
2023-11-07 07:19:19
的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。
白光干涉仪在半导体封装中对弹坑的测量
同时，白光干涉仪还可以结合其他测量手段，如
2023-11-06 14:27:48
一、玻璃瓶端盖脱离力测试仪概述玻璃瓶端盖脱离力测试仪是一种专门用于测试玻璃瓶端盖脱离力的设备。该设备通过模拟实际使用中玻璃瓶端盖可能受到的脱离力，对玻璃瓶端盖的脱离力进行全面评估，以确保玻璃瓶在存储
2023-10-27 16:09:55
在纺织工业中，材料的厚度是一个极其重要的参数，它直接影响到织物的物理性能、舒适度和耐用性。因此，对纺织材料厚度的准确测量至关重要。机械接触式纺织材料厚度测量仪是一种专门用于测量纺织材料厚度的工具
2023-10-26 16:55:36
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502103 引言玻璃制品在各个领域都有广泛的应用，如建筑、光学、电子等。然而，玻璃制品在使用过程中可能会受到各种应力的作用，这些应力可能导致材料变形、破裂等问题。因此，对玻璃制品进行应力测试是非常重要的。玻璃
2023-10-23 15:06:53
看到别人的程序里有lib一个文件，在MDK中双击打不开。这应该是个函数封装库吧。如果做自己的函数封装库，并用在MDK工程中呢。
2023-10-23 06:44:50
共阴数码管位选端可以接7404吗，急急急急，有没有大佬
2023-10-16 01:39:45
英特尔还计划引入玻璃通孔技术（TGV），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板，还推出了Foveros Direct，这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术。
2023-10-08 15:36:43742 
输液瓶玻璃颗粒耐水性测试设备 在国家药包材标准中，《YBB00252003-2015 玻璃颗粒在121℃耐水性测定法和分级》、《YBB00362004-2015 玻璃
2023-09-28 13:34:40
有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121105 
谁知道共用IO口的话最多可以接几只数码管？两数码管象这样做倒计时没有问题。
2023-09-28 07:45:57
钠钙玻璃热冲击强度测试仪 玻璃瓶热冲击试验仪是一种专门用于测试玻璃瓶在瞬间高温和低温环境下的热冲击性能的设备。它能够模拟实际使用中可能出现的各种热冲击情况，例如冷热温度的交替、室外和室内
2023-09-27 15:51:22
玻璃瓶抗冲击性测试仪 在药品包装中，玻璃瓶是一种广泛使用的容器，其质量直接关系到药品的安全性。药用玻璃瓶抗冲击试验仪就是为了测试和确保玻璃瓶的质量而设计的。 抗冲击试验是检验
2023-09-27 15:23:31
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04209 日前有消息称，英特尔公司最近取得突破性的技术创新，推出了针对下一代半导体封装的玻璃基板。 据悉，这种玻璃基板与传统的有机基板相比，具有明显的性能优势。它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能，使得
2023-09-20 10:39:14541 当地时间9月18日，芯片制造商英特尔公司宣布，在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破。 在本周于美国加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔2023年创新大会之前，英特尔宣布了这一“程碑式的成就
2023-09-20 08:46:59521 
玻璃瓶壁厚测试仪 瓶罐容器大家庭涵盖了玻璃瓶、安瓿瓶、西林瓶、输液瓶、啤酒瓶、塑料瓶、瓶胚等成员。谈到玻璃瓶，我们不得不重点谈谈在轻量化过程中，壁厚指标这一重要的物理性检测项目。生产线
2023-09-19 15:02:04
玻璃瓶冷热急变试验箱 热冲击是玻璃容器在短时间内经受一定温度剧变冲击的能力，是玻璃容器的一个重要性能指标。在酿酒、饮料和制药行业中，玻璃容器内需要进行灭菌处理，而热冲击能力是评价容器质量
2023-09-19 14:56:34
玻璃应力偏光仪 在玻璃制品的生产和加工过程中，精确且可靠的应力测试仪器对于产品的质量保证起到了至关重要的作用。其中，玻璃偏光内应力测试仪有着其卓越的性能和广泛的应用范围。玻璃
2023-09-19 14:46:37
外力冲击，因此其抗冲击能力直接关系到产品的质量和安全性。这种设备的设计原理主要是基于玻璃制品在实际情况中可能会遭受的各种外力冲击，因此需要通过试验来验证其抗冲击能力
2023-09-19 14:36:47
玻璃瓶轴偏差测定仪 在玻璃制造业中，瓶子的设计和制造不仅需要美观，更要求高度的实用性和精密度。其中，玻璃瓶的垂直轴偏差是评价其质量的重要指标之一。为了确保玻璃瓶垂直轴的偏差在规定范围内
2023-09-19 14:31:35
和稳定性。摆锤冲击测试是评估材料抗冲击性能的常用方法之一。在玻璃瓶抗冲击试验仪中，摆锤冲击测试是最核心的功能。测试时，将待测玻璃瓶放在试验台中央，调整摆锤到指定高度
2023-09-19 14:25:12
玻璃瓶耐内压测试机 在玻璃瓶检测标准中，玻璃瓶的耐内压力是一项至关重要的指标。这是因为玻璃瓶的耐内压力直接关系到其易破碎程度，对于保证玻璃瓶在使用过程中的安全性和可靠性具有重要意义。根据
2023-09-19 14:19:04
LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26:09
捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 玻璃化转变温度是指无定形或部分无定形的非晶态材料在熔点以下温度发生结构变化时所经历的一种状态转变。这种转变会导致材料在某一温度范围内出现明显的热胀缩现象，并伴随着比热容、热导率等物理性质的变化
2023-09-04 10:27:292410 光伏玻璃是将太阳能转化为电能的玻璃材料，是光伏阵列的重要组成部分，在建筑和能源领域得到广泛应用。在全球低碳经济与能源结构转变的大趋势下，光伏新能源得到高速发展，带动了光伏玻璃需求的增长，对光伏玻璃
2023-08-24 14:07:04253 
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003833 BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?
•紧凑型设计，提高老化测试板容量
2023-08-22 13:32:03
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394057 经过不同的光路。然后，这两束光线再次相遇并叠加在一起，形成干涉图样。通过干涉图样的变化，我们可以得到材料的相关信息。
**白光干涉仪只能测同质材料吗？答案是否定的。**在实际应用中，白光干涉仪的测量对象
2023-08-21 13:46:12
新手求问，单片机的引脚为什么要接二极管再接5v
2023-08-21 07:05:03
IC测试座是电子产品中不可或缺的一部分，以下是我们在使用IC测试座时应该注意的要点：
匹配：
确保您使用的测试座与您的IC的引脚完全匹配。如果您的测试座不能与您的IC兼容，那么可能会导致IC损坏或
2023-08-12 16:56:58
在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-08-10 14:26:44
芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 
SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。
2023-07-11 14:12:581269 
玻璃换转变温度是测量玻璃材料热性质的一个重要指标，它反映了玻璃在加热和冷却过程中的温度变化范围。国产仪器和进口仪器在玻璃换转变温度的测量方面存在一些区别。 首先，国产仪器和进口仪器在技术水平上存在
2023-07-07 14:27:48256 
以玻璃封装材料和玻璃通孔技术为基础，提出一种新的Ka波段(33 GHz)滤波封装天线(FPA)，该天线具有宽频带和高滤波响应特点。
2023-07-06 11:00:26381 
系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势，可以降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。 Tadayon提到，使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性，能够提高芯片供电效率，并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发
2023-06-30 11:30:07701 第一篇 什么是玻璃化转变温度？ 什么是玻璃化转变温度？玻璃化转变温度(Tg)是高聚合物的一个重要特性参数，玻璃化转变温度（Tg）是指由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。玻璃化转变是非晶态高分子材料固有
2023-06-26 16:48:581530 
微电子机械系统（MEMS）是集成电路（IC）技术的一种重要分支，其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上，以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用，MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。
2023-06-26 09:40:04980 
粗暴。直接打开PCB编辑器或封装编辑器，点击“偏好设置 -> 管理封装库”：
点击下方的 “ + ” 号键，增加封装库。随便给库起个名字，然后在 “ 库路径 ” 中输入AD库的完整
2023-06-19 13:06:38
能力和性能。在电池充电应用中，晶体管的反向阻断能力通常可以消除双极晶体管或 MOSFET 通常需要的串联肖特基二极管。 产品规格 品牌 &nbs
2023-06-12 18:11:45
在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。 中图仪器VT6000系列中图共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理，通过系统软件对器件表面
2023-05-26 11:14:28
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
二强玻璃应力仪SLP-2000是一种利用光弹性力学原理，测量应力变化的光弹性应力分析计，可用于测量化学强化玻璃的强化深度与内部应力分布。对于表面有钾离子层的产品，可以使用PMC软件与应力计测量的表面应力值数据相结合，准确分析判断玻璃内部应力分布。
2023-05-23 10:30:57372 
RTD是一个很好的选择。由于锗传感器的强磁阻和相关的定向效应，锗传感器在磁场中几乎没有用处。根据所需的精度，硅二极管可以在某些温度范围内有效使用（1T场中60K以上的误差＜0.5%）。然而，在安装二极管
2023-05-20 13:38:49
公司已完成 Mini LED 玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作
2023-05-18 15:15:24397
应用：激光投影 仪器仪表 生物医学应用 全息术 地铁系统、传感组件材料（气体、溶质等） 激光二极管和LED显示 器 宽范围光谱学
封装：金属封装 1270NM-1300NM-1350NM 近红外发射管
2023-05-09 11:23:07
具有这些Dk值的电路材料，并使其尽可能多地具备其他电路材料属性，以制造出优质、高性能、高频率的功率放大器。
无论对于微波频率还是毫米波频率，高频PA的电路材料必须能够支持电路实现与那些PA中功率晶体管
2023-04-28 11:44:44
不同。
陶瓷气体放电管和玻璃放电管的结电容都很小，在3pF以下，半导体放电管的断态电容值范围在10~150pF，是这三种放电管元器件中断态电容值最大的；
2023-04-27 11:54:23
什么是玻璃化转变温度？玻璃化转变温度(Tg)是高聚合物的一个重要特性参数，玻璃化转变温度（Tg）是指由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。玻璃化转变是非晶态高分子材料固有的性质，是高分子运动形式转变
2023-04-27 11:10:18605 
浮法玻璃是一种常见的玻璃制造工艺，其生产过程中将玻璃原料（例如硅砂、碳酸钠、石灰石等）融化后，从玻璃熔浴上方均匀地流出，经冷却固化成薄片状玻璃。这种技术可以制造出高质量、均匀厚度的玻璃，用途广泛。
2023-04-25 11:18:471261 射线在PCB组装过程中被大量使用，以测试PCB的质量，这是注重质量的PCB制造商最重要的步骤之一。
没有人能盲目爱上任何东西。因此，本文将告诉您X射线检查技术为何在PCB组装中如此重要
2023-04-24 16:38:09
应用的要求。例如，当进入军事环境的极端情况时，在商用无线产品中可靠地支持高频电路的材料可能会迅速失效。对PCB材料类型及其参数的基本了解可以帮助将材料与应用程序匹配。
与许多射频/微波组件一样，PCB
2023-04-24 11:22:31
PIN 二极管。该设备采用 MACOM 久经考验的 HIPAX 技术制造。结果是没有带状物或电线的低电感玻璃封装。封装中包含一个玻璃钝化 CERMA 芯片，该芯片全
2023-04-23 14:22:44
由于其优良的导热性和气密性，已广泛应用于电力电子、混合微电子、电子封装、多芯片模块等领域。其出色的导电性在发电等应用中至关重要，在这些应用中，大电流必须通过材料。航空航天和汽车行业尤其适合使用这些
2023-04-14 15:20:08
二极管常见的封装类型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。图源：百度百科封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于电子元器件来说，封装是非常有必要
2023-04-13 14:09:54
目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，谁才是最有发展前途的封装材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
支撑座也是自动化行业中重要的传动配件，虽说它体积小，但我们却不可以忽略它，尤其是在使用中，一定要谨慎，否则会影响设备的正常运转的，以下我们来简单的说一下在使用螺杆
2023-04-10 17:59:54
时代在发展，手工制作逐渐被自动化代替，自动化设备零部件的需求量也在不断的增加，螺杆支撑座作为自动化设备中重要的零部件，其需求量也是不容小觑的，目前市面上的螺杆支撑座品牌众多，规格多样，价格也是
2023-03-29 17:41:33
，又有什么变化呢？今天我们简单来了解一下！ 我们都知道在直线模组设备中，螺杆支撑座对应的是丝杆，而丝杆又可以分为冷轧和研磨，滚珠丝杆两端的支撑座，分为支撑侧
2023-03-25 17:43:50
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