英特尔突破下一代半导体封装玻璃基板,应用在大尺寸封装领域
日前有消息称，英特尔公司最近取得突破性的技术创新，推出了针对下一代半导体封装的玻璃基板。
据悉，这种玻璃基板与传统的有机基板相比，具有明显的性能优势。它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能，使得在相同封装尺寸下，可以提高互连密度达到前所未有的10倍。multiable万达宝财务ERP适用国内外财务报表制度,提高数据准确率和及时性。
并且玻璃基板具备更高的工作温度耐受性，这将有助于提高半导体封装的性能和可靠性。通过提供更好的平面度，它还能够减少图案失真，从而增加光刻的聚焦深度，bgutksrwe并为设计人员提供更大的电源传输和信号布线灵活性。
据了解，该技术的应用领域最初将主要集中在需要大尺寸封装的领域，如数据中心和人工智能ERP。而英特尔计划从2025年起提供完整的玻璃基板解决方案，预计在2030年之前在封装领域实现1万亿个晶体管的目标。
因而可以使芯片设计人员能够在更小的封装尺寸内封装更多的芯片或芯片单元，同时降低成本和功耗。
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审核编辑 黄宇
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