BTB连接器的表面贴片焊接工艺以及弹片微针模组的应用

BTB连接器表面贴片焊接工艺流程第一步点胶：为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机；第二步是贴装：其作用是将表面组装BTB连接器准确安装到PCB的固定位置上；第三步固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装BTB连接器与PCB板牢固粘接在一起。

第四步回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装BTB连接器与PCB板牢固粘接在一起。第五步清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。第六步检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。第七步返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

BTB连接器完成工艺之后即可进行质量和性能测试，测试有利于提高产品的产出率，遏制不良品的流通，还可减少BTB连接器的生产成本。

BTB连接器测试中，弹片微针模组有较好的导通功能，可传输大电流，在1-50A范围内性能都很稳定，电流基本无衰减；在小pitch中适应性较强，连接时不卡pin、不断针，平均使用寿命可达20w次，是一款可靠的连接和导通性能的模组。

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