5G板材需满足高频高速的要求，未来交货周期将更长

PCB中使用的材料必须满足更高的高频、高速要求。5G应用所需的频段比以前高得多，信号在不同器件间传输需要PCB承载，所以PCB的基材必须能够处理这些高频信号。

由于元器件始终处于联网状态，这就要求PCB必须能够处理导热问题。进入5G时代后，我们将越来越多地使用埋铜、混压等散热技术。普通PCB中使用的材料能够处理 3至 5GHz的信号，但5G要求处理约25GHz甚至更高频率的信号。制造这种高频材料有难度，有能力制造这种材料的厂商也有限，因此会造成材料交货期延长。

5G 需要在同一块PCB上布置大量的天线和信号传输模块。这对信号完整性和连接器的插入精准性提出了很高的要求。不同的信号之间可能相互干扰，在PCB设计中会使用“背钻工艺”来改善这个问题。

“背钻工艺要求极高精度，将stub长度尽可能控制到最短。由于孔到走线的距离很短，所以这项工艺需要更严格的规范。”

Andy Liu认为，线路板尺寸上不会变得更大，反而会更密集地分布微小的器件。 5G传输大量数据也需要更强大的处理器，这意味着10至20L的高密度线路板将更加常见，进而对压合对位工艺提出更高要求。许多图形将使用激光直接成像（LDI）技术和自动光学检测（AOI）来处理，因为它们变得非常微小，人们无法用肉眼看到。

“0.1 毫米孔径无法以机械方式钻取。因此，激光钻孔技术也会得到更多应用，这意味着PCB 制造将提高自动化。由于元器件始终处于联网状态，这就要求PCB必须能够处理导热问题。进入5G时代后，PCB设计中会越来越多地使用埋铜、混压等散热技术。”就PCB的设计而言，5G 技术也会带来新的挑战。设计者必须能够熟练地优化PCB的叠层结构，并能够选择正确的材料和布局，防止信号干扰。

他解释道:“PCB要求其设计能够匹配不同类型和厚度的材料，并适合进行高效的量产。同样重要的是需要选择熟悉和善于处理相关材料的工厂，且这些评估动作都需要较多的流程方案设计和全面的测试，目的是为了缩短上市时间的同时确保质量。”中国大规模持续投资5G引起的挑战之一是高端PCB的供应链产能短缺，这会造成交货周期变长。

“中国政府在新冠病毒危机之后努力刺激经济，比如加快向5G转型，这将使高端PCB产能短缺形势更加严峻。与上述进程相关的少数大公司倾斜很大部分产能到5G相关的PCB订单生产上，使得已延长的交货周期变得更长。行业也处在整合过程中，大企业将小厂商排挤出市场。新冠病毒造成的生产中断更加速了这个过程。”

NCAB 集团拥有强大的采购力，并与优质PCB 工厂保持着长期稳固的关系。因此，相比试图靠自身力量下达小额PCB订单的企业，我们的处境并不艰难。事实上，当前的趋势是：许多规模较大、技术较先进的PCB厂商已停止为小客户或新客户提供服务。

“这带给我们某种优势，但我们预计未来的交货周期不会缩短，反而会变长。因此，我们建议客户积极主动与我们协商，尽早下达订单”，Andy Liu总结道。

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