更上一层楼？？？
改动很小，也就是把光模块的扇出改成激光孔的设计，客户就“偷偷瞒着我们”自己修改并投了板。花了大价钱用了激光孔的加工工艺，等板子回来的一刻，心情肯定是激动万分了，期待测试出来的性能更好。但是
2024-03-19 14:53:25
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:35
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半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130 
的描述，对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的关键因素进行深入说明。0引言近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶
2024-02-27 08:09:02231 
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦
2024-02-23 14:42:34436 
SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面，以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
2024-02-01 10:59:59373 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工对锡膏印刷工序有什么要求?SMT加工对锡膏印刷工序的要求。在电子制造领域，SMT贴片加工是一项非常重要的工艺。其中的锡膏印刷工序也是影响电子产品
2024-01-23 09:16:53148 IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。
2023-12-29 09:45:05596 
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21822 合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:12:44
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:09:38
芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。
2023-12-07 10:33:302179 
直线导轨和滚珠丝杆是智能制造中常用的传动零部件，被广泛应用在各行各业中，尤其是在印刷基板开孔机中，起着非常重要的作用。可以说，没有导轨丝杆，印刷基板开孔机无法实现精确和高效的运行，接下来我们来了
2023-12-06 17:54:36
在焊盘上。可以说粘度是印刷锡膏的一个重要指标。印刷锡膏广泛应用在SMT以及半导体封装工艺上，是电子组装行业最流行的一种工艺所需要的焊料。
2023-12-06 09:19:20227 光伏行业的丝网印刷工艺是一种在光伏电池片上印刷电极的方法，主要流程包括背电极印刷、背电场印刷和正面栅极印刷。每个步骤都有其特定的作用，如形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性，以及收集和引出电流
2023-12-05 08:34:10169 
评价是指对一件事物进行判断、科学分析后从而得出的结论，对丝网印刷工艺质量的评价亦是如此。在丝网印刷生产工艺结束后，为了科学评价其生产工艺的质量，就必须从多方面来对其进行间接性的科学检测，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:18211 
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673 
丝网印刷电极量产难主要是由于复合性专业要求、工艺复杂、材料要求高、设备要求高、工艺参数难以控制、质量稳定性要求高以及环保要求高等多个因素综合作用的结果。企业在进行丝网印刷电极量产时需要克服这些困难，不断优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。
2023-11-20 16:11:21283 芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 在晶硅太阳能电池的生产工艺中，丝网印刷工艺对其表面特征和性能的影响通常是非常直接且关键的。然而为了了解丝网印刷对电池表面特征和性能影响程度的大小、科学表征由丝网印刷工艺印刷过后的栅线参数和电池片性能
2023-11-09 08:34:14287 在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-11-01 10:25:04620 
AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18:18475 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:33:59
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景：仅
2023-10-20 10:30:27259 
由钛、铜和镍组成，则钛层作为黏附层，铜层作为载流层，镍层作为阻挡层。因此，UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中，金属层的作用主要是形成金属引线，因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212731 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-10-20 01:50:01219 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工
2023-10-18 08:36:08227 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 一、单面纯贴片工艺 应用场景
2023-10-17 18:17:051126 
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-17 18:10:08
FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整.FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
2023-10-17 15:01:16283 在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471 
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:31:12
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:26:48
模板的采购不仅是装配工艺的步，它也是重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积（deposition）。目的是将准确数量的材料转移到光板（bare PCB）上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。
2023-10-12 15:12:50300 金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板基本相同。
2023-10-12 15:03:51197 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
1、什么是模板模式？ Define the skeleton of an algorithm in an operation, deferring some steps to subclasses.
2023-10-08 16:15:18204 
在翘曲变形的或因为支撑不当而导致变形的基板上印刷锡膏，往往获得的锡膏不均匀，要么有些地方少锡 ，要么有些地方锡膏量过多，对于密间距元件的锡膏印刷，基板是否平整成为关键之一。所以基板必须保持 平整，没有明显的翘曲变形。
2023-09-26 15:56:52194 
印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施,由专人负责。
2023-09-26 09:57:37320 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
一般我们在锡膏印刷时容易出现一些印刷缺陷，导致生产停滞，非常麻烦。因此，每个人都必须严格遵守生产和制造工艺的步骤。如果发现问题，必须立即找出原因，找到相应的解决方案。佳金源锡膏厂家为大家说一下
2023-09-21 15:40:00423 
应用张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准”开孔，即锡膏印刷不超出焊盘；
2023-09-20 15:16:10730 
工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251 
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
2023-09-07 09:25:06186 
是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔
2023-09-01 09:55:54
是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔
2023-09-01 09:51:11
Interconnector）的缩写 ，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔
2023-08-28 13:55:03
在SMT的工艺流程中，其中一个重要的步骤是将锡膏准确无误地印刷在PCB焊盘上，并且具有准确的开口位置和开口尺寸、精确的开口锥度大小、侧壁光滑,无毛刺、材料厚度均匀,无应力、模板张力分布均匀等要求。
2023-08-28 10:17:15353 
随着汽车工业向电动化、智能化方向发展，车载电子系统在汽车中的比重逐年增加，而芯片封装则是其中的关键环节。本文将带您深入了解汽车芯片的封装工艺，解析其背后的技术细节。
2023-08-28 09:16:48984 
，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术
2023-08-25 11:28:28
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。
2023-08-24 11:31:341049 
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31582 
在SMT的工艺流程中，其中一个重要的步骤是将锡膏准确无误地印刷在PCB焊盘上，并且具有准确的开口位置和开口尺寸、精确的开口锥度大小、侧壁光滑,无毛刺、材料厚度均匀,无应力、模板张力分布均匀等要求
2023-08-06 08:09:14308 
在贴片加工中，锡膏印刷质量十分重要，将直接影响后续SMT加工的质量，对整个电子产品的加工产生一系列影响。贴片加工的锡膏印刷质量会受到很多因素的影响，模板厚度和开口尺寸对锡膏印刷量的影响最大，模板厚度
2023-08-02 15:51:14688 
SMT印刷工艺和PCB电路板的方案质量，影响着SMT无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷
2023-07-29 14:42:421149 
电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究已经取得了一定的进展。
2023-07-21 17:15:32439 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:083120 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47:491347 
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
8 印刷OLED具有规格、成本优势，材料利用率比蒸镀工艺更高，有较强的产品竞争力。且印刷OLED运营成本较小，投资比蒸镀工艺更少。
2023-07-07 11:26:00385 QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体
2023-06-27 15:30:52766 
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364603 
UV油墨 讲到UV印刷不得不提到UV印刷的主要材料UV油墨。UV油墨涵盖胶印、丝网、喷墨、移印等领域，传统印刷界泛指的UV是印品效果工艺，就是在一张印上你想要的图案上面裹上一层光油 （有亮光
2023-06-20 13:08:00247 需求多，所以通常半孔设计在PCB单只最边沿，在锣外形时锣去一半，只留下半边孔在PCB上。
半孔板的可制造性设计
最小半孔
最小半孔的工艺制成能力是 0.5mm ，前提是孔必须在外形线的中心，意思就是
2023-06-20 10:39:40
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 是PCB组装过程中至关重要的一环。然而，由于印刷设备、材料及工艺参数等多种因素的复杂影响，焊锡膏印刷常常会出现缺陷，如不良贴附、焊盘飞溅、不良焊点等问题。这些问题可能
2023-06-15 16:26:02517 
的涂料冲的一道又一道。”
另一个美女笑着说：“你还好意思说我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股畅通无阻，你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平，像极了我刚投板的那个PCB上的树脂塞孔。”
明明和琪琪相视
2023-06-14 16:33:40
凹版印刷
问题：凹版印刷、柔印、涂布和层压等工艺，若静电问题没有解决，会影响产品的质量和产量，更严重的问题是，静电火花放电会点燃溶剂，引起火灾或爆炸，这是安全生产的主要威胁。
2023-06-13 12:25:34865 关于贴片加工制作中的一种工艺，其实在贴片加工中锡膏工艺，锡膏印刷是非常常规的生产工艺，但是最近有朋友反映说，这种工艺经常会有一些质量问题
2023-06-13 10:50:29331 在模板模式中，一个抽象类公开定义了执行它的方法的方式/模板。
2023-06-07 15:13:40358 
电子发烧友网站提供《F5G全光网安装工艺和施工指南.pdf》资料免费下载
2023-05-23 10:44:339 在封装工艺中，砂轮划片机确实扮演着重要的角色。它的主要功能是对准和切割，以确保芯片被准确地放置在电路板上的正确位置。砂轮划片机使用高速旋转的砂轮来对芯片进行切割，这种技术能够实现高精度的切割，并且
2023-05-22 10:41:05322 
系统级封装 (System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块，从而实现具完整功能的电路集成，如图 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
将半导体芯片压焊区与框架引脚之间用铝线连接起来的封装工艺技术!季丰电子所拥有的ASM绑定焊线机AB550为桌面式焊线机，其为全自动超声波焊线机，应用于细铝线的引线键合，主要应用于COB及PCB领域。
2023-05-08 12:38:512924 
树脂塞孔的概述
树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。
树脂塞孔的目的
1
树脂填充各种盲埋孔之后，利于
2023-05-05 10:55:46
**
树脂塞孔的概述**
树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。
树脂塞孔的目的
1
树脂填充各种盲埋孔
2023-05-04 17:02:26
增加，也驱动了制造成本的升高。表 1 概括PCB 狗骨通孔/通孔焊盘图形设计的比较；
表 1 狗骨通孔/通孔焊盘设计的比较
六、印制板 SMT 组装工艺
PCB 组装工艺直接或间接
2023-04-25 18:13:15
传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊；对于有电流要求的特殊情况允许使用阻焊膜限定的焊盘。
二、通孔插装元件焊盘设计
2.1孔径
按Q/ZX04.100.4进行设计。
2.2焊盘
2023-04-25 17:20:30
范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。
如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边（通过拼板方式）。
九、孔金属化问题
定位孔、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:00:25
条较高。 2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的套印刷模板及回流焊模板。 3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:48:44
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342370 。 5.4.14 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感 5.4.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式 5.4.16 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身
2023-04-20 10:48:42
。 5.3 器件库选型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差
2023-04-20 10:39:35
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。 一、PCBA检测工艺流程 PCBA检测工艺总流程如图所示： 注：各种检测
2023-04-07 14:41:37
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
PCB的工艺称之为半孔工艺。 ■ 半孔的说明 什么是半孔板呢？ 这类板边有整排半金属化孔的 PCB ，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚
2023-03-31 15:03:16
贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密集程度也在不断增加，产品向高密度和互联化发展。盘中孔工艺使PCB工艺立体化，有效节约板内布线空间，适应了电子行业发展的需求。一般情况下，使用真空塞孔机塞孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377222
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