,OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭载;9月25日,在2025高通骁龙技术创新峰会上,骁龙8 Elite Gen5问世,小米17首发。 图:骁龙 8 Elite Gen5电子发烧友拍摄
2025-09-29 09:03:44
17618 
OPPO Reno15 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景;搭配 Mali-G720 GPU 与天玑星速引擎的双重加持,进一步提升能效表现,高性能持续输出,也能保持稳稳低功耗。
2025-12-02 14:41:50
712 在竞争激烈的电商市场中,精准把握消费者需求是制胜关键。作为淘宝卖家,除了依靠经验和直觉,利用官方提供的 淘宝开放平台 API 进行数据驱动运营,能让你事半功倍,实现销量的飞跃!本文将介绍
2025-12-01 16:44:59
391 
11月26日,高通在北京发布骁龙8系全新成员——第五代骁龙8移动平台。第五代骁龙8定位于旗舰芯片,这是高通首次采用骁龙8系双旗舰布局。高通产品市场总监马晓民强调,两款芯片并非“Pro版”与“青春版”的区别:“无论是从性能、功耗,包括最新的特性,包括跟厂商的合作度来说,它都是当代最顶的一个旗舰。”
2025-11-27 12:50:37
9204 
MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-26 11:48:59
356 平时高出约 50%,以缓解 AI 数据中心和云硬件需求激增导致的供应压力。他强调,联想将尽力避免将成本上涨转嫁至消费者端,并利用高库存优势保持市场竞争力。 此外,联想董事长兼 CEO 杨元庆在财报发布会上称,全球 DRAM 与 NAND 芯片短缺预计将持续
2025-11-25 18:00:06
1091 OPPO Pad 5 搭载 3nm 先进制程的天玑 9400+ 旗舰芯,全大核架构设计,内建大容量高速缓存,以更高的单线程和多线程任务处理性能,带来令人惊叹的日常应用、游戏等全场景应用体验,内置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
2025-10-23 11:39:12
745 。 2025 骁龙人工智能创新应用大赛,正是一次聚焦“AI端侧落地”的全面探索。 诚邀开发者、团队、企业,基于骁龙平台,共创高效、实用、突破想象力的AI应用! 两大赛道全场景覆盖,尽情享受构思创意 本次大赛设置了 AI PC 、 智能手机和平板赛道
2025-10-17 16:04:13
225 
十月旗舰大战再度开幕。vivo X300抢先上车天玑9500,OPPO Find X9紧接登场。整体升级虽不激进,但在成像链路与AI协同层面的优化明显,叠加游戏侧的稳定表现,一线定位更稳固。 先说
2025-10-14 01:33:31
401 
G1-Ultra GPU,在端侧 AI、主机级游戏体验等方面实现了全面跃升,共同为消费者带来更智能、更高效、更个性化的体验!
2025-10-10 11:28:02
1050 9月25日,在2025高通骁龙创新技术峰会的第二日,高通技术公司产品管理副总裁Nitin Kumar宣布,今天我们正式推出骁龙X系列产品组合中的全新一代顶级平台,骁龙X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:34
17352 
今日,2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际,一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。
2025-09-29 14:06:28
824 电子发烧友原创 章鹰 9月24日,2025高通骁龙峰会正式开启,峰会第一天,高通公司总裁兼CEO安蒙发表激情澎湃的演讲。他表示,如今终端正在变成真正的智能体,通过“AI加速计划”,我们将携手中国生态
2025-09-29 09:00:00
8517 
2025年9月24日-25日,以 “灵光闪烁 有龙则灵” 为主题的2025高通骁龙峰会・中国在北京举办。作为高通战略合作伙伴,中科创达携滴水AI座舱及TurboX AI两大方案亮相,全面展现端侧AI
2025-09-26 11:00:05
772 2025年9月22日,MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-23 16:42:46
1966 9月22日,联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500,首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代,它带来的更强的性能,更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出,本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:25
8770 
• 第五代骁龙8至尊版是我们旗舰移动平台产品家族中的最新成员。 • “至尊版”的命名专属于我们最具行业领先性的产品,也就是在功能、体验和创新方面不断突破边界的平台。 • 产品路线图中未来发布的移动
2025-09-15 10:58:11
4238 在水泥厂的生产流程中,堆料机和取料机协同作业至关重要。某大型水泥厂的堆料区和取料区相隔一定距离,以往采用有线连接实现二者的连锁控制,但随着生产规模扩大和设备老化,问题频发。
2025-09-02 18:06:03
686 
电子发烧友网综合报道,据博主数码闲聊站独家爆料,联发科天玑9500 NPU用上全新IP硬件,AI算力对比前代直接翻倍。此外,天玑9500将推出类似“存算一体”的能效黑科技架构,目前大概率在手
2025-08-21 11:12:53
3653 
最近看到天玑9500的爆料,AI性能提升挺惊喜的。尤其是说用了新的“存算一体”架构,不仅快还省电,听起来真的有用。厂商今年的AI新功能感觉会更靠谱了。 近几年,旗舰芯片的AI算力卷上了新高度,这让
2025-08-20 13:33:00
813 
有没有大佬告诉我为什么这里消费者循环中要按下保存按钮(进入采集中的状态)之后我的波形图表才会出现图案啊 明明这个在条件结构以外![[大哭]]
另外不进入采集中状态 队列的数量也为0
2025-08-12 12:18:54
2025年7月30日,高通骁龙汽车日(Snapdragon Auto Day)在印度新德里成功举办。本次活动吸引了全球整车制造商、一级供应商及生态合作伙伴齐聚一堂,围绕智能座舱、自动驾驶、车云一体化
2025-08-05 17:04:35
1592 8月1日,全球数码互动娱乐领域最具影响力的盛会,中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心盛大开幕。美格智能携手高通技术公司亮相骁龙主题馆N5,并受邀出席中国联通与高通联
2025-08-01 17:51:59
1417 
OPPO K13 Turbo 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核 CPU 架构设计,集成八个 Cortex-A725 大核,无论是游戏开黑还是多任务并行处理都能轻松应对;内置 7
2025-07-26 14:15:58
2038 近日,旷世之声正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle无损蓝牙发射器,该系列产品分别搭载第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台,支持Snapdragon Sound 骁龙畅听技术,赋能更多设备,带来无线无损音频体验。
2025-07-14 15:22:37
1214 今日,高通技术公司宣布骁龙 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁龙8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移动CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:51
1240 iQOO Pad5 Pro 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用二代全大核架构,8 核 CPU 与 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 赋能,强悍性能实力,让流畅丝滑的游戏体验时刻在线。
2025-07-10 17:43:51
1139 HTN865B是一款高功率异步升压转换器,集成8mΩ功率开关管,为便携式系统提供高效的小尺寸解决方案。HTN865B具有2.8V至36V宽输入电压范围,可为不同应用的不同供电方式提供支持。该器件具备
2025-07-10 15:11:48
1 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其骁龙数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁龙数字底盘解决方案包括骁龙汽车平台至尊版、面向驾驶辅助
2025-07-03 12:55:18
1237 OPPO Reno14 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,以卓越性能,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景
2025-06-30 16:55:28
2532 vivo S30 Pro mini 搭载天玑 9300+ 旗舰芯片,该芯片采用全大核 CPU 架构,搭载 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核,以强悍性能为流畅
2025-06-23 16:37:17
1457 “这次的天玑8400真是太强了!”一位B站用户在评论中写道,“我的Redmi Turbo 4运行大型游戏毫无压力,发热控制也很出色。”类似的用户反馈在网络上层出不穷,显示出天玑8400系列在实际使用
2025-06-17 14:03:48
950 
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)时隔两年,高通终于升级骁龙AR1平台,正式推出全新骁龙AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼镜产业日益火爆的当下,作为面向下一代智能眼镜的重要平台,骁龙AR1+
2025-06-14 00:41:00
8905 
报文拆分是生产者,和校验与是消费者。两个vi放入并行循环。生产者vi主体结构是一个while循环加条件判断停止循环,消费者vi结构是一个for循环。就像这张图片抓到的一样,生产者已经运行了1195次
2025-06-11 09:26:16
新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架构,全面释放性能潜力,助你轻松应对多任务挑战,无论日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭载天玑 9400 旗舰芯,实现能效、AI 全面进阶,解锁平板体验新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 一年前搭载开创性骁龙X系列平台的设备开始面市。如今,骁龙正在成为PC出色动力的核心。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲,重点阐释了高通技术公司在重新定义PC格局进程中的强劲势头,并展望了未来的创新与发展。
2025-05-21 17:33:45
1193 高通技术公司今日推出最新骁龙7系产品——第四代骁龙7移动平台。这一全新平台旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。无论是利用先进图像处理功能拍摄珍贵瞬间,还是借助精选的Snapdragon
2025-05-19 15:02:14
1845 ● Checkout.com 发布首期《海外数字经济信任度报告》,基于消费者对安全性、透明度及用户体验感知的国家排名 ● 中东北非地区位居数字经济信任度榜首,而欧美地区因
2025-05-15 17:50:11
647 
以下是MediaTek天玑9400e旗舰移动芯片的详细技术解析: 一、 架构与制程 全大核CPU设计 :采用4个主频3.4GHz的Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4521 MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来
2025-05-14 18:25:01
2756 
2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发
2025-05-14 17:18:13
2863 
2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:24
2882 
2025 年5月14日 – MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机
2025-05-14 15:04:12
2040 
游戏神机真我GT7 登场: 真我 GT7 搭载天玑 9400+ 旗舰芯, 性能超能打 适配多款主流游戏的原生 144 帧模式,游戏超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦电池
2025-05-12 18:28:58
1277 通义大模型团队在天玑 9400 旗舰移动平台上率先完成 Qwen3(千问 3)的端侧部署。未来,搭载天玑 9400 移动平台的设备可充分发挥端侧 AI 性能潜力,运行千问 3 大模型的响应速度更快,为创新 AI 应用在天玑移动平台设备上的优质体验打下坚实基础。
2025-05-08 10:11:53
1062 天玑9500CPU是全大核架构(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 MediaTek 在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上,MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI
2025-04-25 15:24:16
885 新登场的 vivo X200s 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,以性能、续航、AI 等多维度进化,让你感受全面无短板的超能体验。
2025-04-24 10:56:12
1259 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭载 MediaTek 天玑 9400+ 旗舰芯。作为新发布的旗舰 5G 智能体 AI 芯片,其拥有卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月,高通正式发布骁龙8Gen3处理器,该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器,包含一个基于
2025-04-18 06:06:08
869 
AI的演进正在逼近“终端智能涌现”的拐点,从通用模型向场景落地迁移成为关键议题。联发科以“AI随芯,应用无界”为主题召开天玑开发者大会2025(MDDC 2025),不仅聚合了全球生态资源,还
2025-04-13 19:52:44
、适配与部署;Dimensity Profiler提供深层调试能力;而天玑AI开发套件2.0则在模型规模、训练性能与平台接口全面升级,为开发者打造从芯片到底层算法的闭环支持。
驶向AI下一站——智能体
2025-04-13 19:51:03
MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力,支持主流的大语言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。
2025-04-11 14:45:47
1450 2025 年4月11日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术
2025-04-11 11:34:29
403 今日,高通技术公司宣布推出第四代骁龙8s移动平台,该平台专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造,旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者,并为手游玩家和创作者提供强劲支持。第四代骁龙8s能够确保终端持久运行,满足用户全天候的多样化需求,无论是随时随地畅玩游戏、享受影音娱乐体验,还是拍摄精彩瞬间。
2025-04-03 17:44:29
1784 自智能手机时代以来,人们对于手机摄影的专业追求从未停歇。骁龙凭借前沿的影像和终端侧AI技术,持续引领移动计算摄影发展。最新的骁龙8至尊版移动平台,实现了突破性的技术升级和影像体验,全新打造的AI ISP带来令人惊叹的终端侧AI影像特性,进一步降低了手机拍摄创作的门槛。
2025-03-31 11:09:03
1737 多年来,随着技术与移动应用的不断进化,消费者对PC设备在生产力、创造力、沟通和娱乐方面有了更多期待。骁龙 X Elite平台凭借强大的CPU性能、先进的终端侧AI推理和支持多天续航等一系列先进特性,显著提升PC体验,让搭载这一平台的笔记本电脑成为了移动办公、影音娱乐、提升生产力的可靠选择。
2025-03-27 17:13:07
1393 ——高通 FastConnect 7900移动连接系统,并集成了骁龙 X80 5G调制解调器及射频系统,可为用户打造流畅、稳定的网络连接,并凭借卓越的连接技术让用户畅享高清无损的音频体验。
2025-03-27 10:46:41
2397 真我 Neo7 SE 搭载 MediaTek 天玑 8400-MAX ,其采用全大核 CPU 架构,搭载包含 8 个主频至高可达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核,配合
2025-03-20 16:07:44
1264 近日,北京旷视科技有限公司(以下简称“旷视”)、曙光云计算集团股份有限公司(以下简称“曙光云”)与中科天玑数据科技股份有限公司(以下简称“中科天玑”)在北京举行了合作会谈,三方将在互联网、大数
2025-03-20 09:13:56
1128 。 • 本季度开始,AYANEO、壹号方糖和Retroid Pocket等OEM厂商将陆续推出搭载全新骁龙G系列平台的手持游戏设备。 今日,高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合,专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二代骁
2025-03-18 09:15:20
2366 
近日,联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 3月4日,在MWC2025大会期间,美格智能重磅发布基于骁龙8至尊版移动平台的高算力AI模组SNM980,支持Wi-Fi7,拥有出色的AI性能和多媒体能力,为广泛客户提供跨时代的超强算力。美格智能
2025-03-04 16:12:53
1094 
近日,中科曙光旗下中科天玑正式推出实现全数据要素覆盖的AI舆情系统。该系统运用DeepSeek、曙光神玑等大模型技术内核,构建覆盖文本、视频、图像及跨平台社交数据的全要素分析能力,将舆情管理从“成本
2025-02-28 16:13:37
1676 电子发烧友原创 章鹰 2007年,高通骁龙S1处理器问世,标志着高通在移动处理器领域的开端。2017年,高通正式将骁龙处理器更名为骁龙移动平台,凭借着卓越性能、AI能力、音像技术、连接性能和游戏优化
2025-02-27 00:57:00
3099 
微米宽的切割缝隙中实现精准切割,确保芯片尺寸精准、边缘光滑,满足手机轻薄化需求的同时,保障处理器高性能运行,如高通骁龙、联发科天玑等系列芯片在生产中都依赖划片机的精
2025-02-26 16:36:36
1215 
高通公司的使命是让智能计算无处不在。我们有一系列令人惊叹的产品,除了大家所熟悉的骁龙品牌及其产品,还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。现在,高通将为这些产品赋予一个独特的品牌标识,并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。
2025-02-26 16:34:21
1124 在现代科技快速发展的背景下,Type-C连接器作为一种新型的接口,已经成为了各类电子设备中不可或缺的重要组成部分。然而,对于普通消费者来说,是否所有设备都能用Type-C连接器替代传统接口,这个
2025-02-26 15:52:45
961 MediaTek 今日发布三款移动芯片:天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400,新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进
2025-02-25 17:34:28
3326 如今,汽车行业正朝着智能化方向不断发展,智能座舱作为各种感知和交互技术的载体,集中体现着智能汽车的技术水平。骁龙座舱平台至尊版搭载先进的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon
2025-02-25 15:56:47
1027 近日,华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。凭借骁龙X平台的出色性能表现,华硕两款新机在整体性能、终端侧AI、电池续航及外观设计等多个方面
2025-02-24 15:44:54
1133 想要拥有一款学习、办公、游戏性能全方位拉满的平板?那千万不能错过荣耀平板 V9 ,其搭载天玑 8350 移动芯片,该芯片采用先进的 Armv9 架构,搭载包括 4 个 Cortex-A715 大核的八核 CPU,为日常应用、游戏娱乐等场景提供了强大性能支持,多任务处理也没在怕。
2025-02-24 15:20:28
2291 华硕近日正式推出了两款备受瞩目的全新AI PC——无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。这两款新品均搭载了性能卓越的骁龙X平台,为用户带来了前所未有的智能办公体验。 在整体性能方面,无畏14
2025-02-19 11:04:18
774 近日,高通技术公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代骁龙®6移动平台已正式面世。该平台旨在为全球广大用户带来前所未有的性能提升与更持久的电池续航能力,并开创性地首次将生成式AI技术融入骁龙6系。 第四代骁
2025-02-17 10:38:10
3394 近日,蚂蚁集团在官方网站上正式发布了《2024年消费者权益保护年报》。该报告详细展示了蚂蚁集团在保护消费者权益方面的最新成果和举措。 报告显示,2024年蚂蚁集团充分发挥其安全科技能力,有效预防
2025-02-14 09:41:04
794 近日,高通公司正式推出了其全新的移动平台——骁龙6 Gen 4,官方中文命名为“第四代骁龙6”。该平台旨在为用户带来更加出色的日常使用体验。 作为骁龙6系列的新一代产品,第四代骁龙6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
5351 今日,三星召开Galaxy S25系列中国新品发布会,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款产品正式与国内消费者见面。三款产品均搭载骁龙8
2025-02-12 10:54:19
1364 所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月,高通正式发布骁龙8Gen3处理器,该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器,包含一个基于
2025-02-10 08:24:34
900 
耀 14 (骁龙版),并且是首款采用全陶瓷铝材质的华硕笔记本电脑,海外售价 899 美元(当前约 6544 元人民币)起。此次灵耀 14 Air 骁龙版的到来,无疑让国内消费者对其充满期待。 这款笔记本亮点十足。在轻薄便携方面,整机重量仅约 960g,堪称全球最轻的 AI PC,轻松装包,随时
2025-02-07 17:28:02
1518 近日,高通技术公司正式推出了专为三星定制的骁龙®8至尊版移动平台(for Galaxy)。该平台将全面支持三星即将发布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列智能手机,为全球
2025-02-06 10:54:57
1036 在智能手机技术不断创新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手机首发高通骁龙卫星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范围内均搭载了高通公司的旗舰芯片——骁龙8 Elite
2025-01-24 11:37:27
1304 近日,高通技术公司正式推出骁龙®8至尊版移动平台(专为Galaxy系列定制)。该平台是高通与三星深度合作的结晶,旨在为三星即将发布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:22
3868 近期,关于三星是否能够为接下来的高通骁龙8系列旗舰芯片进行代工的消息层出不穷。据最新爆料显示,新一代高通骁龙8系列旗舰芯片或将迎来新的命名——第二代骁龙8至尊版芯片。 这款备受瞩目的芯片,其封装
2025-01-23 14:56:46
1032 今日,高通技术公司宣布推出骁龙8至尊版移动平台(for Galaxy),该平台与三星合作定制,将在全球范围为三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用强大的、全球
2025-01-23 10:20:46
1741 近年来,手游市场持续繁荣,手机游戏已成为人们休闲娱乐的重要选择。全新的骁龙8至尊版移动平台及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通过针对游戏优化的先进硬件性能与一流的软件和算法等,正不断助力打造更加出色的移动游戏,为玩家带来全面革新的手游体验。
2025-01-20 09:30:23
5836 1月6日,零跑汽车与高通技术公司今日宣布,双方持续开展技术合作,为全新的全球车型带来智能座舱和智能驾驶功能。全新发布的零跑B10车型搭载了第四代骁龙座舱平台,同时也是全球首批搭载骁龙智驾平台的车型。
2025-01-15 10:02:56
1118 
架构笔记本电脑的成本,为消费者带来更多实惠。 据悉,新款Snapdragon X芯片将Copilot Plus PC的成本成功控制在约600美元(折合人民币约为4397元)左右,这一价格相较于同类产品
2025-01-13 10:12:32
996 零跑汽车与高通技术公司近日宣布,双方将继续深化技术合作,为全球车型带来更加智能的座舱和驾驶功能。全新发布的零跑B10车型,便是这一合作的最新成果。 零跑B10搭载了先进的第四代骁龙®座舱平台,成为
2025-01-10 13:53:25
1383 近日,高通技术公司震撼宣布,其全新的骁龙®X平台正式面世。作为骁龙X系列计算平台产品组合的第四款力作,骁龙X平台再度展现了高通在PC领域的深厚实力和前瞻视野。 该平台专为全球广大用户量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:33
1216 电子发烧友原创 章鹰 1月7日,在美国拉斯维加斯的CES2025展上,高通公司宣布推出全新骁龙 X 平台,加入骁龙 X Plus和X Elite芯片的行列,将 Copilot+ 电脑的价格降至
2025-01-08 00:10:00
4199 
高通技术公司宣布推出骁龙X平台,该平台是骁龙X系列计算平台产品组合的第四款平台,旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows 11 AI+ PC体验,进一步扩大公司AI PC的领先优势。
2025-01-07 10:30:35
1131 在全新的数字浪潮中,虚拟现实(VR)和混合现实(MR)技术不断刷新着人们的感官体验。作为这些技术的核心驱动力,平台的性能升级也变得尤为重要。高通打造的第二代骁龙XR2+平台,能够带来更加清晰沉浸的MR和VR体验,为开启沉浸式未来提供更多可能。
2025-01-07 10:28:34
1865 刚刚进入2025年,REDMI就带来了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作为性能小旗舰,这次Turbo系列定位全面升级,首发搭载天玑8400-Ultra芯片。经实测,这款新机在
2025-01-06 14:23:52
5719 
REDMI Turbo 4 首发搭载天玑 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设计,搭配精准的能效调控技术,实现性能与能效的双重跃升,满血游戏、超低功耗,陪你畅快玩,始终流畅如一。
2025-01-06 10:48:13
1177
评论