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电子发烧友网>今日头条>SMT加工焊膏打印常见缺陷的原因及解决方法

SMT加工焊膏打印常见缺陷的原因及解决方法

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2023-06-05 16:15:50838

SMT贴片加工中焊点光泽度不足的原因有哪些?

SMT贴片的生产加工中有一些订单是对焊点的光泽度有要求的,在SMT贴片加工过程中影响焊点光泽度的因素也比较多,下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的焊点光泽度不足的原因:1、锡膏中的锡粉存在
2023-06-05 09:27:21346

配电变压器损坏原因分析及解决方法

本文详述了配电变压器损坏原因分析及解决方法,包括配变在送电和运行中常见的故障和异常现象、配电变压器损坏原因(尤其是从变压器的声音判断故障)以及配电变压器损坏解决措施。
2023-06-03 10:07:231408

SMT加工常见的锡膏印刷质量因素有哪些?

SMT加工中锡膏印刷的质量也是能够直接影响到产品整体质量的因素之一,并且在SMT贴片加工中大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质量问题,在高密度高精度的SMT贴片中尤为明显,常见的锡膏印刷不良主要有
2023-05-30 10:36:25496

SMT贴片加工常见的锡膏分类,你知道多少?

SMT贴片加工中会用到许多种生产原材料,锡膏就是其中较为重要的一种,锡膏的质量也会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量,并且针对不同的生产工艺和产品也需要选择不同种类的锡膏。下面佳金源锡膏厂家给大家
2023-05-29 09:19:501097

SMT贴片加工常见细间距IC引脚短路原因解决方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工常见短路问题有哪些?SMT加工常见短路解决方法SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接”。也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍细间距IC引脚间的桥接问题及解决方法
2023-04-28 10:23:31586

PCB Layout中盘和过孔的设计标准及工艺要求

的模板而言,存在一个临界窗口开孔尺寸(或窗口形态比), 低于此值,将部分脱模,或全部不能脱模。因此当 BGA 盘减小,模板设计变得更加关键。设计师应与制造商及组装厂相互协调决定合适的解决方法,防止
2023-04-25 18:13:15

评估SMT组装商能力的一些便捷方法

网,以消除在钢网底部和渗透性底部的沉积。通常,将不含水的酒精用作清洁剂。   为了获得真正高的SMT制造质量,必须对每个制造环节和关键要素进行调查和分析,以便掌握有效的控制方法。在SMT组装
2023-04-24 16:36:05

关于表面贴装技术(SMT)的最基本事实

的表面上,以完成组装。   •SMT技术   根据焊接方法和组装方法SMT技术可以分为不同的类型。   1)。根据焊接方法SMT技术可分为两类:回流和波峰。   2)。根据装配方法SMT技术
2023-04-24 16:31:26

SMT贴片加工常见品质问题及解决方法介绍

漏件、侧件、翻件、元件偏位、元件损耗等。接下来深圳PCBA厂家为大家介绍SMT贴片加工常见品质问题及解决方法。   SMT贴片加工常见品质问题 一、SMT贴片加工漏件常见原因 1. 部件吸嘴气道堵塞,吸嘴损坏,吸嘴高度不正确; 2. SMT设备的真空气路被打破并堵塞; 3. 电路板库存不足,变形
2023-04-20 10:19:151061

PCB Layout时如何避免立碑缺陷呢?

。添加完锡后应立即盖好锡罐的内外盖子,印刷后确保在2小时以内完成回流焊接。  以上都是SMT工厂需要保障的问题,不过有时SMT立碑缺陷比较严重,SMT那边说已经把控了生产工艺,然后把锅甩给
2023-04-18 14:16:12

一分钟教你如何辨别波峰和回流

一分钟教你如何辨别波峰和回流在PCB加工中波峰和回流常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流和波峰,真空回流和选择性波峰的优势又有哪些?回流应用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41

回流具体是怎样的呢?回流的原理是什么?

外,SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。  (2)立碑元件浮高(曼哈顿现象)  片式元件在遭受回流急速加热
2023-04-13 17:10:36

SMT贴片加工中有哪些常见的设备检测呢?

SMT贴片加工的工艺流程繁琐复杂,在制作的每个流程中都有可能出现问题,为了保证产品的质量,及时发现问题,就需要用到各种检测设备来进行质量缺陷检测。
2023-04-11 14:25:531944

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虚?解决PCBA虚方法介绍

℃。  四、常见焊接缺陷及排除  影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考。  缺陷 产生原因焊点不全  1、助焊剂喷涂量不足  2、预热不好  3、传送速度过快  4
2023-04-06 16:25:06

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