SMT加工中锡膏上锡缺陷出现的原因是什么？

SMT加工中，上锡是贴片焊接的一个重要加工环节，上锡会直接影响到SMT贴片焊接的质量，焊接质量可以说是贴片加工的核心质量。出现上锡缺陷并不是什么稀奇事，然而这些缺陷如果不及时处理的话却会给加工带来一些困扰，那么上锡缺陷出现的原因是什么呢？下面深圳锡膏厂家给大家简单介绍一下：

1、焊点位置锡膏量不足的话很容易造成上锡不圆润并且出现缺口的现象；

2、助焊剂扩大率过高也容易导致焊点出现裂缝等缺陷；

3、助焊剂润湿性能不好;

4、焊盘或SMD焊接位置出现氧化现象；

5、助焊剂的活性不足，无法达到去除焊盘和元器件SMD等位置的表面氧化物；

6、在SMT加工前没有将锡膏充分的搅拌均匀也会导致助焊剂和锡粉无法充分结合从而出现焊点上锡不圆润的现象；

7、在过回流焊炉时加热时间太长或加热温度过高，导致了助焊膏中助焊液活性无效。

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