SMT贴片加工除掉锡膏的三种方法

在SMT贴片印刷锡膏时，低粘度的锡膏会造成印刷缺陷。过多的锡膏沉积会导致smt印刷出现缺陷和桥接，因此锡膏的粘度要适中，印刷机的工作温度和刮刀的速度也会影响锡膏使用时的粘度。对于高密度间距钢网来说，如果薄的钢网横截面弯曲导致引脚之间出现损伤，那么锡膏也会沉积在引脚之间，造成印刷的缺陷。总之，如果在smt贴片加工的过程中没有控制好材料的使用，没有处理好锡膏的沉积，那么在之后的回流焊接工艺中就会出现问题。接下来，佳金源锡膏厂家来讲解一下SMT贴片加工除掉锡膏的三种方法：

1、虽然说用小刮铲刮，直接把锡膏从有缺陷误印的PCB板上直接去掉就可以了，但是这样做有一些弊端，容易破坏线路板。一般来讲比较好的方法是，把有缺陷误印的板浸入到一种兼容的溶剂中，例如某种加入了添加剂的水，洗板水也可以，然后用软毛刷子把锡膏从板上去除。宁愿反复的浸泡和洗刷，也不要用力的干刷或铲刮。锡膏印刷好发现有缺陷误印后，可能需要操作员等待清洗，等待的时间越长，锡膏就越难去除。有缺陷误印的板应该在发现问题之后马上放入溶剂内浸泡，这是因为锡膏在干之前是很容易清除掉的。

2、冲刷的时候要用轻柔的喷雾冲刷，不要用布去擦抹，防止锡膏和其它污染物涂抹在板的表面上。浸泡过后，可以帮助去除不想要的锡膏。

3、建议使用热风干燥。

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