控制/MCU
布置安全天罗地网 看英飞凌如何打破汽车攻击
谈到汽车安全，一些易受骗的消费者可能会经常遇到恐吓战术，但对于一些汽车制造商来说，这些威胁恐吓似乎不管用。英飞凌汽车部门的汽车系统高级经理Björn Steurich表示，“要形成安全意识是需要一个学习过程的。”
打造另类big.LITTLE 飞思卡尔量产异质双核控制器
飞思卡尔（Freescale）将于7月下旬利用40纳米制程投产Vybrid系列产品。瞄准智慧型嵌入式系统商机，飞思卡尔已开发出创新的异质（Heterogenous）双核心控制器--Vybrid...
2013-07-05 标签：控制器飞思卡尔big.LITTLE双核控制器 1394
瑞昱推出低功耗USB Ethernet控制芯片解决方案
近日，瑞昱半导体针对Ultrabook、平板计算机及主板市场应用，推出USB 3.0-to-Gigabit Ethernet控制芯片RTL8153，支持各种系统平台及规格.同时还推出工业用USB 3.0GbE控制芯片RTL8153I。
整合富士通资源 飞索加速嵌入式闪存（eFlash）MCU研发
Spansion预计2013年7～9月，完成Fujitsu Semiconductor微控制器、模拟及混合信号部门的购并，未来将全力加速嵌入式闪存（eFlash）MCU研发，预计于2015年发布首款产品...
爱特梅尔基于ARM和AVR微控制器产品助力Secret La...
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（Atmel® Corporation）宣布Secret Labs最近发布的 “AGENT” 智能手表使用了爱特梅尔的SAM4S 和 tinyAVR®微控
2013-06-18 标签：ARM爱特梅尔AVR智能手表Secret Labs 1596
14款入门级32位通用MCU更适合成本敏感型嵌入式应用
半导体供应商GigaDevice （兆易创新）为进一步扩大GD32系列微控制器产品的选择范围，推出14款基于ARM Cortex-M3内核的GD32F101系列入门级32位通用MCU。
GigaDevice发布GD32F101系列入门级产品
半导体供应商GigaDevice为进一步扩大GD32系列微处理产品线，推出14款基于ARM Cortex-M3内核的GD32F101系列入门级32位通用MCU。出色的实时控制与片上资源、优化功耗可满足工业现场。
爱特梅尔开发工具平台简化MCU设计流程
爱特梅尔宣布推出一项可简化微控制器设计流程的开发工具平台，这是一款专为Atmel MCU并建基于ARM Cortex-M4，并为新品SAM4L系列开发的完整硬件与软件平台。
ARM中端布局A12逼宫MCU厂商 同质化竞争加剧
近日，ARM推出新的内核Cortex-A12，定位为中端市场，终端价格在200美元左右。宣称在相同功耗下，比原来同样定位的A9性能提升40%，尺寸上减小了30%。
2013-06-05 标签：MCUARMMIPSCortex-A12 1541
三星出售MCU业务，LXYS获“益”匪浅
电源IC厂商LXYS集团日前以大约5000万美元的价格收购了三星的4位、8位单片机业务。 根据协议条款，IXYS将获得将近80款产品、存货、知识产权以及其他跟4位、8位相关的业务。此次收购遵循多方面的惯例成交条件，预计将在下个月内完成。
Energy Micro的Cortex-M4 MCU的性能受...
节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其一直与台积电紧密合作来验证台积电的eLL（超低漏电流工艺）技术给其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器带来的好处。和台积电的密切配合，使Energy Micro可以很早接触这一最新的工业技术，从而进一步增强其MCU产品性能。
2013-05-24 标签：MCU台积电Energy Micro 1320
德州仪器宣布推出最新 UL 认证 SafeTI软件套件
日前，德州仪器宣布推出通过最新UL认证的SafeTI软件套件，SafeTI套件不但适用于TI C2000 MCU，而且还可以嵌入使用这些MCU应用，从而帮助客户加速并简化消费类功能安全设计。
2013-05-16 标签：德州仪器 1000
瑞萨电子2012年度创史上最大亏损纪录
瑞萨电子公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报：最终获利状况的合并营损额为232亿日圆 (2011年度为营损568亿日圆);显示最终获利状况的合并净损额达1,676亿日圆(2011年度为净损626亿日圆)，创史上最大亏损纪录。
走向万物互联，Spansion将收购富士通MCU和模拟业务
飞索半导体公司将收购富士通半导体有限公司的微控制器和模拟业务。前者的闪存技术，加上收购的微控制器和模拟产品，可以促进高效能片上系统解决方案的问世，这些解决方案可以被用于开发速度更快、更智慧、更节能的产品，以及用于汽车、工业和消费应用的新一代“万物互联”。
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