加利福尼亚州圣何塞/上海，2014年10月23日讯——安全技术和解决方案的全球领导者恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布完成了FIDO U2F安全元件芯片的战略部署，该芯片可用于访问消费者云服务。

2014年10月22日，北京讯。日前，德州仪器 （TI） 宣布推出业界首款24V正弦无传感器无刷 DC（BLDC) 电机驱动器。

全球领先的智能互联系统软件提供商风河®公司近日为其新一代VxWorks® RTOS （Real-time Operating System，实时操作系统） 推出 Security Profile。

2014年10月16日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI ADSP-CM40x和TI C2000 InstaSPIN的高精度运动控制解决方案。

2014年10月16日 – 贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始供应Intel® Edison，这是一款仅有邮票大小却拥有强大功能的Intel超小型电脑。Edison精巧的规格适应于各种设备，并拥有强大的功能和低功耗，让工程师能轻松打造下一代消费性产品。

全球领先的智能互联系统软件提供商风河®公司近日于德国杜塞尔多夫举行的SDN & OpenFlow World Congress上演示了其NFV软件平台。

特斯拉于北京时间10日上午在美国加州的霍桑召开发布会，发布新车ModelS P85D。特斯拉CEO马斯克介绍，ModelS P85D可自动驾驶，该车装配了自动驾驶系统，配备雷达和照相机、系统自动识别路标和行人、高速公路自动驾驶以及堵车自动跟随等功能。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出全球首款针对2D多点触摸和3D手势的开发平台——3DTouchPad全新PC外设，进一步扩展旗下人机界面输入传感解决方案的产品系列。

中国，北京，2014年10月14日——Innovasic宣布其具有最新fido5000 REM交换机芯片的RapID平台已通过PROFINET v2.31认证，可用于B类和C类设备。

2014年10月14日，北京讯。日前，德州仪器 （TI） 宣布推出一款 450V 线性控制器，可简化高电压 LED 灯串的电流调节。

台湾台北— 2014年10月14日—永泰电子有限公司（JCE）今日发布业内首款通过MHL® 3.0认证的适配器，用于将支持MHL的移动设备连接至配有HDMI®端口的电视机。

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其用于大屏手机、智能手机、平板电脑和电子书的TrueTouch® Gen5触摸屏控制器系列现已具备多种先进功能，包括业界最佳的电容式触摸屏手套触控功能。

为设计人员开发物联网应用提供全面的硬体、软体和工具，范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电，Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布，将与ARM就物联网（IoT）mbed设备平台开展合作。

德国慕尼黑/纽比贝格-2014年10月-领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业界首款围绕G.fast标准打造的家用网关参考设计EASY330 G.fast参考线路板。EASY330采用基于Lantiq GRX330多核网络处理单元的Lantiq AnyWANTM概念设计，该处理器具有千兆位路由性能，从而为用户端设备（CPE）的设计和部署提供了最大的灵活性。

经过一年时间的沉淀，iMagic重新定义产品，以独特的设计、精湛的工艺和完善的功能，强势袭击大众的视野，让人眼前一亮，堪称史上最精致的蓝牙智能灯泡。

据国外媒体报道，微软首席执行官萨提亚-纳德拉称，Windows系统已经经过重新设计，将能在物联网中发挥核心作用。他表示公司新推出的Windows 10操作系统能较为全面地管理物联网的各个方面，从传感器、机械系统，到应用程序，再到应用程序依托的分析。

CDFP 多源协议（MSA） 郑重发布 CDFP 2.0 互操作热插拔模块规范。CDFP 接口针对电信、网络和企业计算环境中的资源密集型应用而设计，可在单一模块上通过 16 条线路、以每条线路 25 Gbps 的速率实现数据传输，也就是实现 400 Gbps 的系统速率，并且具有出色的信号完整性、热冷却属性，以及电磁干扰保护功能。

中国，北京-2014年10月8日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司， NASDAQ:SLAB）今天宣布推出针对预选客户和生态系统合作伙伴的Beta版Thread软件，这使得他们能够加速基于IP网状网络的产品开发计划。

中国，北京，2014年10月8日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出微型PLC平台，使设计人员以更低功耗、更少元件和更低成本实现工业4.0版设计。

iPhone6掀起大陆4G手机机海战，联发科64位元4G芯片下（10）月出货爆冲，八核升级版MT6795也获大陆一线大厂下单，第4季4G芯片出货量达2，000万套，快速拉近与高通差距，明年首季更将追平、或是超前高通。