北京，2014年 9月 26日——全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。

莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布，在Intel开发者大会（IDF）上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件，用于USB 3.0视频桥接器的开发。

高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术供应商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今天发布两款全新的音频DSP编解码器（DSP CODEC）：DA7322和DA7323，分别瞄准最多配备4个模拟和数字麦克风的产品。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 9 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新的汽车级高速硅PIN光电二极管---VEMD6010X01和VEMD6110X01，这两款二极管采用4mm x 2mm x 1.05mm的透明和黑色树脂1206表面贴装封装，扩大了该公司的光电子产品组合。

中国北京——Analog Devices， Inc.（NASDAQ： ADI）全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日宣布推出首款面向杜比全景声（Dolby® Atmos®）内容解码应用的数字信号处理器SHARC® 214xx系列，该器件即将由杜比实验室认证。

博通新芯片BCM4358能提供强大的传输能力，并整合蓝牙共存技术和精准的室内定位功能。

扬声器设计与制造厂商BRAVEN日前宣布推出全球首款采用CSR公司VibeHub™联网音频方案及CSR SyncLock™ IP的便携式蓝牙®与Wi-Fi®分布式音频系统。

2014年9月4日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出安森美半导体（On Semi）公司专门针对分散式门控模块开发的功率驱动芯片NCV7707。

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出适用于步进电机的一款双单极电机驱动器芯片（IC）TB67S158。

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片（IC）“TB67Z800FTG”，适用于支持高电流［1］、可通过微控制器（MCU）轻松控制的无刷直流电机。

Playtabase是一个创业公司，由美国明尼苏达大学（University of Minnesota）的学生于2012年创建。该公司最近推出了一种与众不同的智能家居控制方式。

软硬件开发商可对新的物联网应用进行原型设计和实验

全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布，针对其市场领先的新一代VxWorks® RTOS(Real-time Operating System,实时操作系统)推出虚拟化Profile。

中国，北京-2014年8月26日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司， NASDAQ:SLAB）今日宣布推出业界最先进的汽车调谐器IC系列产品，此设计旨在为要求苛刻的汽车无线电系统提供业界最佳的AM/FM、HD Radio/DAB/DMB数字无线电性能。

中国，北京，2014年8月19日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出两款最新的子系统参考设计，提供高精度、低功耗接近检测（MAXREFDES27#）并通过紧凑的数字输入集线器加强分布式控制（MAXREFDES36#）。

阿迪达斯开发出一款包含运动传感器的智能化“adidas miCoach”智能足球，首次将科学测量带入十二码、任意球、射球、角球、长转和射门等踢球动作中。

日前，德州仪器 （TI） 宣布推出包括高性能电源管理、超高速 USB 与逻辑在内的 7 款最新产品，积极提升车载信息娱乐与用户驾驶体验。

iPORT™ CL-Ten外置全帧抓帧器允许设计师为实时、高带宽GigE Vision®网络配置Camera Link®全帧摄像头。

2014年8月11日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司（简称FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出iPad版Vishay应用，使用户能够轻松获取该公司业内领先的半导体和无源器件的Super 12和Engineer’s Toolbox （工程师工具箱）应用。