2026年3月27日至29日，以“Change-Maker”为主题的熵基科技「脑机接口×AI空间智能体」发布会暨中国合作伙伴大会在东莞成功举办（以下简称“Change-Maker大会”）。 本次大会由熵基科技股份有限公司、NeuroSky（神念科技）及神念熵基脑景科技（深圳）有限公司联合主办，并获得中国科学院深圳先进技术研究院脑认知与脑疾病研究所、深圳市脑科学技术产业创新中心、深圳市脑科学学会等机构支持。   作为面向未来产业的重要年度平台，大会汇聚来自全球

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件 集成边缘计算与安全连接，并辅以恩智浦软件及eIQ® AI工具支持，加速协同AI智能体的部署 预认证设计可简化无线认证流程，降低射频设计复杂性，显著加快产品上市进程      

1月27日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。

  2026年1月23日，上海模速空间，国内AR眼镜品牌玄景首次向媒体开放技术内核。其刚刚在CES 2026上荣获四项国际大奖的玄景M6系列，以全球首创的“硬件可持续升级”模块化设计，直面AI眼镜行业性能、重量、续航的“不可能三角”，并挑战消费电子产品“快速迭代、即购即落后”的行业惯例。   本次Tech Open Day详细解读了已于CES 2026首发的玄景M6系列。该产品由基础AI拍摄眼镜M6 Air与可磁吸叠加的单绿或全彩显示模块（Mini AR屏）组成。用户可根据需要，在

11月21日，以“无FUN不起浪”为主题的DDC2025地瓜机器人开发者大会在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人面向具身智能时代机器人对端侧算力和开发效率的极致追求，宣布全链路开发基础设施全新升级，前瞻揭晓具身智能机器人大算力开发平台S600，并宣布将于2026年第一季度正式发布；全新推出覆盖数据闭环系统、具身智能训练场、Agent开发服务的“地瓜机器人一站式开发平台”，以软硬结合、端云一体加速机器人智

1月19日，在重庆举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

9月4日，全新HUAWEI Mate XTs 非凡大师三折叠屏手机焕新登场，首度将PC版应用与PC级交互体验引入手机。同时结合鸿蒙操作系统5.1、全新手写笔HUAWEI M-Pen 3，进一步强化三折叠在金融理财、移动办公、影音娱乐等场景下的生态应用适配，带来“大”有不同的非凡体验。同时，华为ULTIMATE DESIGN非凡大师推出全新徽标，以极致的产品致敬这个时代的非凡大师，是极致美学、极致工艺、极致创新的集大成者。时隔一年，华为依然是业界唯一推进商用三折叠手机的厂商。

2025年9月4日，华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会在深圳隆重举行，正式推出全新三折叠华为Mate XTs 非凡大师，一同亮相的还有华为ULTIMATE DESIGN非凡大师全新徽标。同时，华为智慧屏 MateTV、华为MatePad Mini、华为FreeBuds 7i等多款全场景重磅产品发布。

贸泽开售Analog Devices ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机...

行业背景与产品定位 在智能化与高可靠性需求日益增长的汽车电子与工业领域，系统保护与控制解决方案面临着功率密度提升、故障诊断精度升级、低功耗设计等多重挑战。稳先微WINSEMI始终致力于为全球客户提供先进的半导体解决方案，今日正式推出E-fuse系列产品—— 以 “精密保护、智能控制” 为核心设计理念，集成高精度保护、浪涌管理、故障诊断于一体，为汽车配电、电池管理系统（BMS）、工业电源等场景提供高可靠性的功率保护方案，树立行

6月26日，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。   该模组基于高通SA510M平台打造，支持3GPP R17标准，在成本性能平衡、硬件兼容、软件架构等方面表现优异，为车载通信领域带来了更加高效、经济的解决方案。目前，该系列模组已进入量产阶段，预计年内将支持多家汽车客户批量出货。     RedCap领航，车载5G加速驶入“快车道”   RedCap作为3GPP在5G R17阶段引入的轻量化 5G 技术，通过优

2025年6月23日，格科GalaxyCore正式宣布，首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71 已成功交付智能手表客户 。凭借 400*400 高分辨率 、 灵活的封装适配性 、 低功耗设计 与 广色域 显示效果，GC3A71精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着格科完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场， 拓宽了显示驱动业务增长空间 。   显示行业中，OLED显示凭借其轻薄、高对比、低功耗等优势， 成为中长期主要增长点 ，根据Si

在具身智能加速进化、机器人迈向自主交互的关键阶段，“自主决策”能力与“多模态感知”敏锐度，已成为衡量机器人智能化与商业价值的核心标尺。 移远通信依托其在人工智能领域的深厚积淀与前沿研发实力，打造了 “Robrain AI机器人解决方案” 。该方案 采用创新的端云协同架构及 麦克风阵列拾音技术 ，深度融合端侧智能与云端大模型优势，赋予机器人接近人类的“思考”与“倾听”能力。 目前， 该方案已在逐际动力LimX Dynamics的明星产品——多

额定循环次数高达1000万次，为高端消费、航空航天、汽车、医疗和工业应用提供卓越的耐用性和可靠性。   伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日 -Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出用于表面贴装技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。这些紧凑、符合 IP67 等级的瞬时动作开关，通过独特的延伸式防护框设计，简化灌封流程，并提升在严苛环境下的长期耐用性

华为发布HUAWEI Pura 80系列，让影像远超想象...

6月10日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信（股票代码：603236）宣布，正式推出专为智慧城市与智能公用设施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模组。凭借高性能、低功耗、远距离传输三大核心优势，该模组将革新智能表计、街道照明、工业物联网等场景的物联网连接体验。 Wi-SUN技术基于IEEE 802.15.4g/e标准，依托网状网络结构与主动跳频技术，通过 Mesh 组网实现设备间数公里的远距离高效通信，是低功耗无线通信的一种优质方案。 移远KCM0A5S模组搭载

英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块...

随着生活节奏加快与社交场景的多元化，大众对高品质音频体验的需求从未改变且呈现出持续升温的趋势——从聚会标配的线下 K 歌，到日常消遣的线上虚拟娱乐，音频产品已成为文化消费领域不可忽视的增长极。 为此，炬芯科技推出 全新一代高品质AI-Party Speaker单芯片产品——炬芯®ATS288X ，深度传承炬芯科技的技术沉淀，在音质、延迟等核心性能上实现跨越式突破。这款芯片不仅为客户研发高性能音频设备提供底层技术赋能，更以革新性体验重构用户

贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块...

5月19日，在nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会上， HUAWEI FreeArc耳挂耳机正式发布。作为华为的首款开放式耳挂耳机，以全新的产品形态，给消费者带来多元化、个性化的选择。 HUAWEI FreeArc耳挂耳机通过五大创新设计，打造稳固贴耳与舒适佩戴的革新体验。高灵敏度动圈单元搭配动态低频算法，为用户带来澎湃聆听。作为华为首款IP57级防尘抗水耳机，采用双麦克防水设计，无论是徒步时突遇暴雨、还是长跑后大汗淋漓，都能轻松应对各种场景。 创新设计搭