英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器...

源动力，示未来 | 普源精电（RIGOL）2024夏季新品发布会...

思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理...

作者：安森美模拟与混合信号事业部，资深市场营销经理Min Su You 随着车辆愈发先进，有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效，其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统的内燃机（ICE）驱动车辆、混合动力汽车还是纯电动汽车，汽车设计中都包含了数十种传感器、微控制器及执行器，所有这些器件都会产生或处理大量的数据。   现代车辆不仅仅是一种交通工具，更是车轮上的先进计算平台。与所有计算系统一样，有效传输数据的

STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗 组装好的参考设计板已在意法半导体电子商城上架开售   2024 年 8 月 1 日，中国 ——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制

贸泽电子开售适用于压力传感器应用的 Analog Devices MAX40109低功耗精密传感器接口SoC...

Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列...

古希腊掌管224G 的神 | Samtec 224G PAM4 高速互连大合集！...

背景 近年来，随着AIGC的发展，生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大，尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。这一系列的变化对计算架构提出了新的挑战，首先是系统规模越来越大，系统结构越来越复杂；其次计算形态的变革，传统的计算形态，主要是基于CPU或GPU的同构计算越来越难以满足算力的持续增长。 在这一背景下，Chiplet成为非常有潜力的设计方法和解决方案。Chiplet架

中国上海 –2024 年 8 月 2 日 – 越来越高效的楼宇隔热保温性能有助于减轻气候变化的影响。然而，隔热良好但通风不良的建筑会导致二氧化碳（CO2）的积聚，即使中等浓度的二氧化碳也会对健康和工作效率产生负面的影响。富昌电子推荐英飞凌全新的5V PAS CO2 传感器，实时精确检测CO2 浓度，专为暖通空调（HVAC）和智能家居应用场景中的空气质量监测所设计。   XENSIV™ PAS CO2 5V 是一款基于光声光谱技术的高精度 CO2 传感器。该传感器尺寸小巧，可提供高

随着AI计算平台迎来了新一轮升级浪潮，业界巨头们纷纷推出了各自的创新产品：NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至强6处理器、以及AMD的锐龙和EPYC系列处理器，均强调了AI加速的核心地位。这些技术进步不仅推动了AI处理能力的巨大飞跃，也为整个行业树立了新的性能标杆。   在PC领域，Windows on ARM产品的蓄势待发，以及基于x86架构的AI PC锁定先进制程技术，AI的性能指标（TOPS）和应用场景都得到了前所未有的扩展。   这种对AI计算能力的追求，也直接反映在了存

强化阵容| 鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号...

7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）“周易”NPU等自研业务产品。凭借高能效的异构算力资源、系统级的安全保障以及强大的技术生态支持，“此芯P1”将更好地满足生

摘要/前言 选择背板设计需要对特定的网络拓扑结构和应用进行权衡。在某些情况下，对PCB与电缆背板的评估不是 "非此即彼"，而是一种组合方式。 Samtec的工程师Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler进行了一次讨论，旨在回答在决定高速设计中应该使用PCB还是电缆背板时出现的一些最常见的问题？ 这两种方法在成本上比较如何？ 像大多数工程答案一样......得看情况。它取决于结构段的物理覆盖范围、每个段必须承载的通道数量、网络创建的物理网络

推进下一代低延迟以太网 今天的人工智能应用是由大型语言模型(llm)驱动的，这些模型是在大量非结构化数据上训练的。llm的有效性与训练中使用的参数数量成正比。例如，GPT-3拥有1750亿个参数，而GPT-4预计将超过1万亿个参数。为了跟上人工智能性能的预期改进，预计LLM参数将每四个月翻一番。集群规模的计算是满足下一代人工智能指数级计算需求的必要条件，而在这个时代，更快的互联速率对于实现更高效的机架通信的重要性变得明显，需要下一代低

NVIDIA 加速人形机器人发展...

美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先...

全球最高功率密度！纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布，轻松满足AI数据中心增长的功率需求...

贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET...

摘要/前言 PCB的板间连接器需要具有更高的机械可靠性，同时还需要在超微型外形尺寸下具有高达56 Gbps PAM4的高速性能，这种需求在紧固耐用型数据应用中越来越受到青睐。例如，工业物联网、机器人、无人机和航空航天领域等。 同时，随着汽车行业的不断进步，汽车对可靠的高性能超微型互连器件的需求也在不断升级。 汽车电子领域的相关需求 现代化的高速公路和通信网络，以及联网汽车共享数据和监控发动机功能，同时还配备了极其可靠的先进驾