镭昱发布量产级全新微显示系列——PowerMatch®️ 1...

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案，

2024年9月11日讯，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。 300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆

Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适用于硬件在环（HIL）应用...

强茂新一代ESD系列 为高速应用保驾护航|性能突破低耗损与低电容极限 强茂推出最新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管，结合了高效率和低漏电流的特点。经10 GHz频率测试，此系列产品的插入损耗数值为-0.25 dB至-0.38 dB之间。此外，第二代ESD保护二极管具有超低的结电容值 (Cj)，范围从0.09 pF到1 pF，并拥有2.6 V到11.6 V的低静电钳位电压，能够有效降低静电放电对电子设备的损害与能量消耗。   为满足现代电子产品的小型化需求，此新系列产品采

新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要： 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。 新思科技40G UC

全新保险丝座设备可满足从可再生能源基础设施到便携式电源系统等的应用保护需求 2024 年 9 月 10 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新发布符合 Class-T 和 ANL 要求的 Riedon™ 模块化保险丝座。全新设备可满足广泛应用的保护需求，包括工业电力系统、电池充电器、太阳能逆变器和电池储能系统。 日前，Bourns 已推出四款保险丝座产品类别可供选择。这些产品包括 FB 和 CFB 系列，是 Class-T 保险丝座，配备了

全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。 2024 年 9 月 9 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号。全新分流电阻具备卓越的电流处理能力，以满足高精度电流检测的需求。精准测量在多项应用中皆至关重要，包括电池管理系统 (BMS)、太阳能逆变器、焊接设备、热处理设备、电池充电器、电源供应器、阴

热插拔电路主要用于高可用性系统，例如数据中心和电信基础设施。在高可用性系统中采用热插拔电路时，即使需要更换或添加组件以维持系统运行，系统也不会中断运行。 对于电信服务器应用而言，高功率和高冗余至关重要，此时就需要热插拔控制器来调控浪涌电流。在电信服务器应用中，背板终端电压主流为48V和12V。在典型的12V背板系统中，由冗余电源组成，每个电源通过Oring MOSFET与并联的热插拔模块相连。MOSFET在热插拔应用中扮演着核心角色；

T-BOX是一种集成了通信、计算和控制功能的车载信息处理终端，通过车辆与云端、移动网络等进行数据交互，用于车、人、外部环境的互联互通，支持车辆定位、车载通信、远程控制、故障诊断、数据传输、紧急呼叫等功能，帮助车辆实现更加智能化的管理和服务。受益于智能联网汽车的快速发展，T-BOX市场呈现出量价功能齐飞的应用趋势。中国作为全球新能源汽车最大市场，T-BOX的增速尤为显著。   以复杂功能、高安全性与快速交付等需求为导向，极海

慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等。该前驱物是一种新型硅烷，可在半导体生产中用于化学气相沉积。它能够与晶片表面发生反应，形成极薄的、介电常数低的绝缘层，以屏蔽对安装在密集空间中的导轨及其它元件的电磁干扰，确保高集成型芯片无中断地可靠运行。新

图1智能健康监测和可穿戴设备是先进传感器平台的关键应用（来源: Adobe Stock） 在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工，量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解，进而提高安全性、效率和认知。 在这个先进的互联技术时代，低功耗、高精度电化学传感器的重要性怎么强调都不为过。在我们的家中，通过互联设备，我们能为植物监测空气、水和土壤的质

Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案...

北京， 2024 年 9 月 4 日 ——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布推出蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设备的便利性、安全性和保障性。通过为数十亿设备带来真实的距离感知功能，蓝牙信道探测将为开发人员和用户创造更多可能性。 蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers表示：“蓝牙技术已经成为人们日常生活的一部分。当互联设备拥有了距离感知能力，就会出现许

－新器件适用于 400 V 汽车电池系统－   中国上海， 2024 年 8 月 29 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。   缩短充电时间和增加续航里程对于推动电动汽车的普及至关重要，而这两者都需要通过提高电池系统的运行效率来实现。电池管理系统（BMS）通过监测电池充电状

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%   中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从 300 kW提高到 350 kW。这意味着，使用最新一代模块的装机容量为一千兆瓦的大型太阳

8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题，吸引了工业、教育、医疗、信息安全等100多位行业知名客户的高度关注和积极参与，共同深入探讨了边缘计算领域的未来趋势和产品创新。 当前，AI浪潮席卷全球势不可挡，智能边缘与AI的逐步融合，必将带来一场深刻的行业变革与创新浪潮，为各行各业开辟前所未有的价

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域...

新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%，可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。 设计人员可以在尺寸大幅缩小的情况下复刻出沉浸式高端游戏显示器的体验，显示延迟为亚毫秒级，帧速率高达 240Hz。   中国上海（2024 年 8 月 28 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出一款新的显示控制器，可适配超小型、高速且低功耗的 4K 超高清 (UHD) 投影仪。德州仪器的 DLPC8445 显示控制器尺寸仅为 9mm × 9mm，相当

2024 第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕，AI、云计算以及智能物联 2.0 等前沿科技再次汇聚于此，成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代，可穿戴设备和物联网正以前所未有的速度迅猛发展，成为消费电子市场中熠熠升起的新星。从功能丰富的可穿戴运动设备、到精准的智能健康检测设备、再到引领潮流的时尚智能戒指，科技正悄然改变着我们的生活方式，让未来触手可及。     互联时代 的双重存储挑战 智能互联的浪潮席卷全球