鸿石智能突破技术壁垒，混合堆叠单片全彩MicroLED芯片璀璨问世

近日，盐城鸿石智能科技有限公司在MicroLED技术领域取得重大突破。其采用独创技术，自主研发的单片全彩MicroLED芯片样片成功点亮，白光亮度达到了惊人的120万nits。这一成就不仅彰显了鸿石智能的技术实力，也为MicroLED显示技术的发展注入了新的活力。

图1：鸿石智能单片全彩MicroLED微显示芯片实拍-红绿白蓝黑测试图

该芯片采用鸿石智能独创的混合堆叠结构 (Hybrid Stack Structure)，这一结构融合了两次晶圆键合技术与一次量子颜色转换技术，巧妙实现了蓝绿外延片的集成以及红光的精准呈现。混合堆叠结构创新设计不仅简化了MicroLED芯片的制造工艺，更在光电转换效率上实现了质的飞跃，为单片全彩色MicroLED显示技术的发展开辟了新的道路。

图2：混合堆叠结构示意图（hybrid stack structure）

鸿石智能的混合堆叠技术，在色彩呈现和显示效果上具有显著优势。

图3：鸿石智能单片全彩MicroLED芯片实物图

鸿石智能此次单片全彩MicroLED芯片的成功点亮，不仅是自身技术研发能力的肯定，更是对整个MicroLED行业的一次鼓舞。这一里程碑式的成就标志着鸿石智能在单色MicroLED微显示芯片量产后，其单片全彩MicroLED芯片技术也跻身于业内领先水平，为未来的技术革新和市场应用奠定了坚实的基础。

鸿石智能将于2025年底前推出最新研发的200万nits亮度单片全彩MicroLED芯片，并向核心客户提供工程样片。该产品技术参数较行业现有方案实现跨越式提升，有望为AI眼镜、智能座舱等领域提供最优光效和亮度的微显示彩色投影解决方案。