MIP异军突起，破局MLED产业化关键瓶颈

Micro LED正在书写LED显示屏发展史的崭新篇章！

MLED时代，围绕“性能上行”和“成本下探”两大核心议题的相关探究方兴未艾。

而MIP封装技术的兴起，成功打破了原来微间距显示COB封装一家独大的局面，为Micro LED提供了又一种技术路线选择，两者的竞争成功刺激企业加大创新力度来寻求更佳的成本效率比。

MIP也在短短一年多的时间内，一跃成为市场新贵，吸引多家产业龙头布局，甚至被认为是微间距时代下LED直显产品的标准答案。

“全球视效科技领创者”利亚德就是MIP技术阵营中坚定的一员。

在此前利亚德「行业关键词」系列报道的第一篇中，高工LED已对利亚德今年主推的两大核心技术进行了复盘，本篇是利亚德「行业关键词」系列报道的第二篇，将对利亚德的MIP技术展开详细剖析。

01 MLED起跑姿势已就位，中游技术路线亟待确认  

在判断市场是否即将腾飞方面，资本往往拥有最灵敏的嗅觉。  

据高工产研LED研究所（GGII）统计数据显示，中国针对Mini/Micro LED等领域的投资呈现火热状态，继2020年Mini/Micro LED等领域新增投资约430亿元及2021年Mini/Micro LED等领域新增投资750亿元之后，2022年投向Mini/Micro LED等领域新增投资超过了700亿元人民币。  

与热火朝天的资本投资相印证的是，MLED日益爆发的市场需求。  

一方面，在传统市场，Mini LED背光商业化进程加速，消费端应用产品不断涌现，其中车载显示市场已为产业带来了第一波红利；  

另一方面，XR虚拟拍摄、LED电影屏、裸眼3D、AR等新兴应用也正在不断扩容MLED的应用边界，并成功撬开泛C端市场的大门，为Mini/Micro LED显示屏应用提供更大的舞台。  

高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。  

以上种种现象，皆昭示着Mini/Micro LED市场放量信号已发出。   “Micro LED作为一项代表未来趋势的新型显示技术，不断创新突破，应用前景广阔，商用化进程加速，行业迎来了最佳的投资机遇期。”利亚德董事长李军多次在今年公开演讲中表示。  

Mini/Micro LED显示时代已然来临，而市场能进一步扩张的支撑，必须是行业超小间距的技术进步以及能规模化量产的成本下探。  

历经多年沉淀与储备，行业产业链正在不断优化Mini/Micro LED的技术方案，助推量产成本的下降。  

就封装技术来说，目前针对Micro LED芯片采用的封装工艺主要有MIP和COB两种技术路线，两者的拉锯战已正在进行当中。    

02 MIP异军突起，破局MLED产业化关键瓶颈  

在MIP技术异军突起前，在更小间距、更大尺寸的显示屏应用上，COB技术发展正面临着墨色一致性难度、检测和修复难度、封装工艺可靠性要求更高、无法单像素分光筛选、成本等难题。  

而MIP技术的出现，完全是为行业开辟了一条新路径。  

不同于COB以及IMD等技术在封装规模上的坚持，MIP一个基础结构只包括一个完整像素。  

MIP作为一种芯片级的封装技术，具体制程是：在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光，这一过程可以直接剔除不良灯珠，后续无需返修；下一步便是将Micro LED灯珠放置于卷带上，交由显示屏厂进行打件，制成模组。  

对比可以发现，两者之间最显著的不同是，COB是集成器件，MIP则是以分立器件为主要方向。作为分立器件，MIP技术性能优势凸显。  

首先，分立器件在测试、调试、一致性选择、修复方面都具有显著优势。将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。  

其次，MIP封装技术可以兼容传统的SMT生产设备，基于成熟的SMD技术，转移成本更低。  

再者，MIP封装技术实质上是COB技术与SMD技术的结合，其具备了SMD的墨色、色彩以及易维修的特性，也具备了COB的高可靠性的优点。  

最后，MIP封装产品还具备通用性，即一种封装规格的MIP，可以兼容大于该封装规格的多数点间距的LED屏终端产品制造。  

除上述性能优势以外，MIP还有望破局Micro LED发展的关键难题——巨量转移良率。  

众所周知，巨量转移良率的难点不在于“巨量”，而在于“良率”。曾经业界认为巨量转移良率需要达到6个9才能应用，即在一个4K屏里面，8个不良转移才能被接受。  

但如果采用MIP方案，因为其在巨量转移之后要做“分立器件”切割和最终封测，将巨量转移的良率问题就变成“效率和成本”的问题，对巨量转移的良率也就不再那么敏感了。  

任何一项新的技术创新，产业化和应用落地是其中的关键步骤。在如今这样一个需求为导向的新消费时代，找到应用场景是新技术落地的关键，新技术和应用场景需要互相适应和改造。成功的技术落地，一定是技术与应用需求的“双向奔赴”。

成本，永远都是创新技术落地产业化应用的关键。COB和MIP竞夺的焦点也就在于谁能够更好地实现Micro LED降本提质。  

MIP技术的本质则是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。  

根据GGII的调研了解，目前占据Micro LED成本最为重要的是芯片和转移修复。其中芯片成本占到了接近30%。  

Micro LED芯片降本则需要进一步切割更小尺寸的芯片，从这一角度来看，MIP无疑是更符合未来Micro LED的降价趋势。    

03 押宝MIP路线，利亚德超越利亚德  

目前国内的封装大厂和显示屏大厂针对MIP和COB已经分化成为多极，有龙头大厂坚持COB和MIP并行两条腿走路的策略，有的力捧COB，有的则更青睐MIP，利亚德就位列MIP阵营。  

在近期刚结束的2023年InfoComm展上，利亚德的新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清显示产品正是其C位产品之一，该产品就采用了MIP无焊线封装工艺，实现了发光芯片的巨量转移，相较于COB产品优势更加明显。  

在今年的战略发布会上，利亚德也重点提及到了MIP技术并发布了多款基于MIP技术的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一体机。  

值得一提的是，利亚德的MIP分为两类，一类是集成像素封装，就是通常所说的Nin1，涵盖了从P0.4到P1.5的Micro LED显示；第二类就是独立像素封装，涵盖了0808、0606、0404以及未来的0202。  

据悉，利亚德的MIP产品都由无锡利晶量产，而目前利晶正推进2023年扩产计划，第一季度已完成1400KK产能建制，2023年底预计产能突破2000KK，达到规模效应以降低MIP生产成本的目的。  

利亚德认为，MIP采用巨量转移的设备，理论上采用巨量转移方式时芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往间距更小的产品、往小尺寸应用上去拓展，同时芯片物料成本也更低，一定是未来的发展趋势；  

从性能指标方面，MIP在墨色一致性、颜色均匀度、可维修性等方面优势更明显，所以MIP的发展契合于Micro LED商业化发展进程，其高性能且设备兼容性强的性质注定了它将受到市场欢迎，并且具备产品迭代快，成本下降空间大的特征。  

应用方面，LED直显技术进入Micro LED时代是大势所趋，MIP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度以及终端显示屏厂商的接受程度，MIP封装路线都有着独特的优势。  

同时，在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MIP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的最理想选择。  

自进入MIP赛道以来，利亚德一直是以冲刺者的速度前行，不断实现自我超越。  

与2022年利亚德的MIP封装技术相比，2023年利亚德的MIP封装技术再上新高度，并逐步走向成熟。  

不仅在原有MIP Nin1封装方案的基础上增加了可以兼容更多间距的单像素MIP方案；  

同时在保障原移转技术的同时，进一步开展制程优化和良率改善工作，将直通测试良率由94%提高至95.5%；  

而且进一步进行激光巨量移转及焊接的应用，在满足原有转移速度的同时，转移焊接后精准度99.999%，进一步提高了整体产品可靠性。  

作为行业三次巅峰性技术革命的引领者利亚德，此番再次押宝未来Micro LED时代下的主流封装技术，虽MIP和COB的主流之争目前仍然乾坤未定，但利亚德一直以来所信仰的创新力量一定会再次带给行业新的惊喜。  

正如阿里巴巴创始者马云所言，创新者是因为“相信”而看见，他们有别人所没有的信念和决心。

审核编辑：刘清