帽与电阻体脱落。 2) 阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良。 3) 引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤。 4) 短路：银的迁移，电晕放电。 2、失效模式占失效总比例表 3、失效机理
2018-01-16 08:47:11
29571 
焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132116 失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051332 
的研究，即对酿成失效的必然性和规律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中，就可能存在着过电压导致寄生三极管开启，导致器件失效。也可能存在着电路板系统温度过高，致使器件寄生三极管开启电压下降，随即导致寄生
2020-08-07 15:34:07
分析故障树的方法： 针对PCB/PCBA的常见板级失效现象，我们通过建立各种失效模式的根因故障树，并在实战中持续积累、提炼、更新，从深度和广度上，迭代上升，从而形成相对较完善的分层起泡、可焊性不良、键合
2020-03-10 10:42:44
。 电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷： 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
常见的电路分析方法有哪些
2021-03-11 07:17:53
板级电路典型失效案例DC-DC转换电路的工作电压(3~3V)低于使用条件,导致无调整脉冲输出,造成转换电路的34脚输出为恒定低电平,因此Q3晶体管一直处于导通状态,其导通电流为2A以上,使得该晶体管迅速发热,导致语言电路板功能导常.[hide][/hide]
2009-12-02 11:37:32
电路板使用约10年，电路板焊点附近出现白色粉末，请各位大佬帮忙分析是什么东西，是什么原因引起的？
2020-01-30 22:15:15
电子产品在潮湿的环境中工作，可能会发生电路板受潮的情况。电路板受潮后，存在哪些潜在的设计失效模式，还有它的后果会是怎么样？ 分析 电路板受潮后，潜在的设计失效模式是电路板发生氧化，潜在
2021-03-15 11:52:35
)两种模式，其目的确认产品在受到外在弯曲应力作用环境下，其元器件焊点及材料结构等，所能忍受的弯曲深度及负荷力量大小。失效模式循环式弯曲试验(Cyclic Bending)，目的是验证产品耐疲劳能力
2018-09-25 14:55:43
需要接地。这些接地点可以消除信号和电源线之间的电磁干扰，提高电路的可靠性和稳定性。
（3）稳定电压和电流 在电路板中，接地还可以稳定电压和电流，使其在一定的范围内保持稳定。 二、电路板中常见接地
2023-05-18 15:02:14
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加，使得电路板发生腐蚀失效
2019-10-25 13:32:43
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
CFDA电路板热辐射失效分析、智能排故定位系统本系统的应用前景：1. 故障归零、快速定位、失效分析2. 入厂\出厂产品真伪、合格、一致性的快速检验、质量控制3. 提升智能制造机器学习、人工智能水平
2020-06-27 19:20:02
`v失效：产品失去规定的功能。v失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。v失效模式：失效的表现形式。v失效机理：导致器件失效的物理，化学变化
2011-11-29 17:13:46
LLC谐振变换器中常见MOSFET失效模式有哪几种?怎么解决？
2021-09-18 07:30:41
Crack)MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。2、服务对象印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认
2020-02-25 16:04:42
或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板
2018-11-28 11:34:31
、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也
2020-04-03 15:03:39
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此
2016-08-01 21:10:40
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念
2018-09-19 15:58:26
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念
2018-08-29 16:04:00
PCB电路设计的常见问题问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装
2008-07-07 10:37:51
PCB电路设计的常见问题问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是
2013-12-03 12:49:15
各种电子设备在工作时都会产生热量，这些热量会导致设备内部温度迅速上升，温度过高，器件就会因过热失效，设备的可靠性也将下降。因此，对电路板进行散热处理显得十分重要。 PCB印制电路板温升因素分析
2016-10-01 15:20:54
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析
2018-09-13 16:02:15
用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能
2018-09-12 15:26:29
/透射电镜，EDS能谱等分析手段对可靠性试验后不良失效线路板样品进行分析。PCB常见不良失效现象：镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析，金鉴实验室面向PCB板厂，药水厂商等客户，可提供
2021-08-05 11:52:41
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
冲击测试曲线如图1所示。图1 测试曲线图 对THR形成的焊点和波峰焊点的比较测试结果： ·波峰焊点显示出比较多的电气失效、疲劳裂纹、可焊性、元件脚浮高及焊锡在孔内不当的填充等问题 。 ·上述问题
2018-09-05 16:38:57
量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。 焊点的机械强度测试曲线如图1所示。 图1机械强度测试曲线 失效模式之一—失效的通孔和引脚，如图2所示图2 失效的通孔和引脚
2018-09-05 10:49:01
关于电路板焊点可靠性分析的材料相关问题 可以咨询我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
失效模式和机理.2.可靠性试验及封装认证:产品可靠性浴盆曲线, 筛选试验，可靠性试验，可靠性认证, 常见可靠性试验、目的、诱导的典型失效模式及机理等, 典型集成电路塑料封装器件的封装认证标准简介, 器件
2009-02-19 09:54:39
电路板生产制造技术的发展日新月异，电子元器件的集成度越来越高，电路越来越复杂，发生问题后若用传统的接触式检测则需要大量的时间和精力，因此非接触式的检测方法越来越重要。比较常见的电路板问题一般分为短路
2021-10-14 13:49:01
在电路板行业的生产制造中有一种工序是自选的(测试与不测试)，今天帮广大需要做PCB电路板的客户分析一下，是否有必要在生产电路板的时候选择测试与不测试的问题以及选择什么方式的测试，电路板生产分为三
2018-09-17 17:45:02
缺陷失效、误用失效和超负荷失效。产品的种类和状态繁多，失效的形式也千差万别。因此对失效分析难以规定统一的模式。失效分析可分为整机失效分析和零部件残骸失效分析，也可按产品发展阶段、失效场合、分析目的进行
2011-11-29 16:39:42
过大而热击穿的情况。此外，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。3、湿度导致失效湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落，接头断裂。湿度
2020-09-19 07:59:36
印制电路板温升因素分析热设计原则元器件的排布要求布线时的要求
2021-02-22 07:36:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 编辑
印刷电路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展
2013-10-17 11:49:06
在电路系统中频繁出现，则压敏电阻器就会频繁动作以抑制过电压幅值和吸收释放浪涌能量，这势必会导致压敏电阻器的性能劣化。 在压敏电阻器的应用过程中，当其出现性能劣化时，常见的劣化模式有两种，第一种是开路
2016-01-13 11:29:04
发生这些失效模式的可能原因包含锡球焊接冶金、封装类型、结构、组装电路板的组件与焊垫尺寸比例、PCB材料等，受到机械板弯或落下冲击的应力，通常这些失效模式有可能会同时发生。
2021-12-17 17:07:00
键盘敲击感，寿命，可靠性，使用舒适度差异极大； 而这些差异实际上表现为产品已经失效，品质不过关的按键常见的失效模式表现： 1、重压：需要使劲按压，按键才有反应 2、轻触：轻轻一碰就有反应，太灵敏 3
2019-10-30 19:28:56
我的设想是 小型频率 远程控制电路板焊点造成短路可以实现吗
2017-04-24 21:36:58
上表现为过温。3、IGBT过温，计算寿命，与焊点、材料的热膨胀系数等有关。4、求助上面几个失效模式的分析，也可以大家讨论一下，共同进步
2012-12-19 20:00:59
求大神帮忙分析电路板端口功能
2016-05-02 18:42:57
analysis· 焊点失效典型模式及分析方法
2010-10-19 12:30:10
`电容器的常见失效模式和失效机理【上】电容器的常见失效模式有――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
和印刷电路板。同时电解电容器内部，由于漏液而使工作电解液逐渐干涸，丧失修补阳极氧化膜介质的能力，导致电容器击穿或电参数恶化而失效。产生漏液的原因很多，主要是铝电解电容器密封不佳。采用铝负极箔夹在外壳边与封口
2011-11-18 13:19:48
`电容器的常见失效模式和失效机理【中】3.2电容器失效机理分析3.2.1潮湿对电参数恶化的影响空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此处，对于半密封结构电容器来说
2011-11-18 13:18:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降
2011-12-03 21:29:22
`电阻器常见的失效模式 失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。 失效机理：导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。1、电阻器的主要失效模式 1) 开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落
2019-02-12 16:48:18
在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时，都只能自己手工焊接，焊一两块一般没什么问题，但是偶尔要焊接个10几块时，就可能没
2017-05-18 16:32:41
PCB线路板铜层截面抛光PCBA无铅焊点可靠性测试：外观检察红外显微镜分析声学扫描分析金相切片X-ray透视检查SEM检查SEM/EDS计算机层析分析染色试验PCB/PCBA的失效模式：常见的PCB
2019-10-30 16:11:47
。 失效分析技术 光学显微镜 光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次
2018-09-20 10:59:15
高压陶瓷电容器常见失效分析所谓失效，就是在正常的工作时间内无法正常工作。电容器的主要参数有容量，即C值；损耗值即DF值；耐电压，即TV值；绝缘电阻即IR值；还有漏电流值。一颗完美的电容器，以上参数均
2016-11-10 10:22:02
我司定制生产各种柔性FPC电路板，硬性PCB电路板，单层电路板，多层电路板，双层电路板，刚柔一体电路板等。 打样周期7天左右，批量生产周期15天内。 主要应用于手机，便携计算机
2022-09-20 18:11:35
失效分析中的模式思维方法:对事故模式和失效模式的归纳总结，从中引伸出预防事故或失效的新认识或新概念.关健词:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:10
34 不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
摘要：运用故障树分析方法，对安全指令接收机延时电路失效模式进行分析，指出了延时电路存在的设计缺陷，并提出了相应的优化途径，同时对优化后的延时电路进行了可靠性分
2010-04-29 10:07:4114 不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
内容提要• FMEA之历史• FMEA之应用• FMEA之定义• FMEA使用时机• FMEA分类• FMEA分析流程• 失效模式及效应分析窗体格式• 设计 FMEA
2010-06-13 08:49:3268 某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 无铅PBGA 焊接， 以此为研究对象， 主要采用X 射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段， 研究分析PBGA 焊点失效的机
2011-05-18 17:06:000 本文探讨了塑封ic常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 电机驱动系统失效模式分类 根据失效原因、性质、机理、程度、产生的速度、发生的时间以及失效产生的后果，可将失效进行不同的分类。电动观光车常见的失效模式可以分为：损坏型、退化型、松脱型、失调
2017-03-09 01:43:231763 电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引线腐蚀或断裂；致命失效――绝缘子破裂；致命失效――绝缘子表面飞弧；
2018-03-15 11:00:1026174 
或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。今天主要说的是电容器，电阻器和电感。 电容器失效模式与机理 电容器的常见失效模式有：击穿短路；致命失效开路；致命失效电参数变化（包括电容量超差、损耗
2018-06-07 15:18:137239 LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。 从发光芯片到LED灯珠，失效模式有将近三十种，如表1，LED灯珠的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么， LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。
2018-07-12 14:34:007821 电路中焊点虚焊的原因主要是在原始焊接的时候，被焊元件的管脚表面或电路板表面的氧化层未处理好，这样就极易产生虚焊；另外就是电路及元件在使用过程中由于温度高，时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候，焊点就特别容易氧化。
2019-04-22 13:55:3125894 拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起，有明显的尖端，这种情况被称为焊点拉尖。
2019-11-04 14:45:064785 后期出现代价高昂且难以解决的问题。这里介绍一些要考虑的最常见的焊点失效原因。 1.灌封，底部填充和保形涂料产生的意外应力 2.意外的温度循环极限 3.机械过应力事件 4. PCBA过度约束的情况 5.焊接缺陷 当灌封扩大时，焊球会承
2021-01-25 11:56:444674 
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害
2022-12-01 17:54:143980 随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对稳定性要求日益增加。但在实际加工
2021-06-24 17:01:21951 LLC电路设计原理及电路失效分析综述
2021-07-22 09:54:03144 电路板表面的铜被氧化或腐蚀，保证焊接部位的可靠性和电器连接性。ENIG处理过的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工艺过程比较复杂，必须严格控制工艺参数，而且容易产生富磷层和黑焊盘（即镍腐蚀）等问题，给焊点
2021-10-12 16:48:351229 目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数
2021-10-19 15:28:058232 
板面情况 某型号的平板电脑主板在组装完成后发现存在批次性功能失效问题， 经故障定位和电路分析， 确定部分导通孔存在阻值增大甚至开路的现象。对失效导通孔进行外观检查， 失效位置 PCB 板面未见失效
2021-10-20 14:34:461704 电容器的常见失效模式有： ――击穿短路；致命失效 ――开路；致命失效 ――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引线腐蚀
2021-12-11 10:13:532688 电子元器件在使用过程中，常常会出现失效和故障，从而影响设备的正常工作。文章分析了常见元器件的失效原因和常见故障。
2022-02-09 12:31:2244 失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
失效机理：是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。
2022-02-10 09:49:0618 集中于银胶松脱、金线断裂、应力裂纹等方面。新阳检测中心分析了以下三种常见的情况，即LED晶元底部的银胶松脱、LED内部金线断裂及晶圆与银胶结合处应力裂纹，供大家交流参考。
2022-07-19 09:33:052296 在电路板生产过程中，经常因为应力应变不合格而引发很多故障，比如焊点、器件损坏，焊球开裂、线路起翘 、器件开裂失效等故障
2022-11-09 11:06:13994 今天梳理一下IGBT现象级的失效形式。 失效模式根据失效的部位不同，可将IGBT失效分为芯片失效和封装失效两类。引发IGBT芯片失效的原因有很多，如电源或负载波动、驱动或控制电路故障、散热装置故障
2023-02-22 15:05:4319 失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211363 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命
2023-06-25 09:27:49476 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112806 PCB电路板5个常见的问题
2023-11-03 10:06:05377 
光耦失效的几种常见原因及分析 光耦是一种光电耦合器件，由发光二极管和光探测器组成。它能够将电流信号转换为光信号，或者将光信号转换为电流信号。但是，由于各种原因，光耦可能会出现失效的情况。本文
2023-11-20 15:13:441450 BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47235 电阻器是一种常见的电子元件，用于限制电流的流动。在电路中，电阻器起着重要的作用，但在使用过程中可能会出现失效的情况。本文将介绍电阻器的失效模式和机理。 一、失效模式 开路失效：电阻器的阻值变为无穷大
2024-01-18 17:08:30442 
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