0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

LED常见失效案例及分析

新阳检测中心 来源: 新阳检测中心 作者: 新阳检测中心 2022-07-19 09:33 次阅读

引言

LED(Light emitting diodes)产品在生产与使用过程中,往往容易因各种应力或环境等因素的影响,导致失效不良的产生,即发生LED失效。

针对LED产品发生的失效问题,主要集中于银胶松脱、金线断裂、应力裂纹等方面。新阳检测中心分析了以下三种常见的情况,即LED晶元底部的银胶松脱、LED内部金线断裂及晶圆与银胶结合处应力裂纹,供大家交流参考。

08bacc88a0da475f9b6c066073bd408d?from=pc

案例1 LED晶元底部的银胶松脱

失效问题描述

在晶元底部的银胶有明显银胶松脱异常,即晶元与载板之间的结合存在松脱开裂。

0008ac9d759945b0a73859f9599b259d?from=pc

Q:为什么LED晶元底部要放银胶,它的作用是什么呢?

A:在LED封装中银胶主要用于单电极芯片,起导通和固定的作用。

使用银胶的作用在于:一是电性能及其稳定性保障;二是灯珠散热。

若银胶发生松脱,它会对电性能造成影响,即由于导电接触面积减小,散热有效性降低,LED在经过长期工作后会出现间断性不点灯或永久性不点灯。

Q:这个案例中导致LED失效的原因是?

A:这个案例中导致LED失效的原因是LED晶元底部的银胶松脱,为LED制程工艺出现问题。

LED单品分析发现晶元底部银胶松脱,说明LED本身制程异常。这种LED在经过回流焊后,其银胶松脱现象可能会存在扩大趋势。

当底部银胶松脱后,其电性能下降,且散热效应降低。

a8abb66f1d404a36bcda068ef592dfb0?from=pc

改善建议

LED的银胶松脱问题具有隐蔽性,且在LED工作一段时间后仍可能出现失效。因此,建议——

对同批次的LED进行再次确认,锁定对象品。

对成品LED进行更换。

改善LED制程。

案例2 LED内部金线断裂

失效问题描述

LED不点灯失效的原因为LED内部金线断裂,断裂位置靠近金线与支架键合点。从断裂位置以及断裂的状态分析,可以判断金线是受到应力后出现的应力断裂。

5740e1219f9c45b0ada63b2c8652fb6b?from=pc

Q:本案例中,LED受到应力发生断裂,该应力来源何处?

A:从LED的组装结构分析,造成LED应力的可能来源为:LED灯珠贴紧PCB和自动插件,致使插件切脚与弯脚过程中产生的机械应力无法有效释放,从而造成应力过于集中在LED内部的薄弱点处,进而出现断裂。

从LED的安装工艺分析,这种灯珠贴紧PCB 自动插件的方式本身就存在很大的隐患,即应力无法释放从而传导至LED内部,造成金线断裂或虚连接,进而出现直接失效或者可靠性降低,且会在后续组装或使用过程中导致失效。

532684a2911847608e4170a706c7594f?from=pc

改善建议

从失效源头及后续的可靠性风险上说,该LED不适合采用自动插件工艺,建议变更为手插件工艺。

若继续采用自动插件工艺,建议从以下两个方面进行针对性管控:

自动插件机切脚模组的钝化管理,必须保障针对该LED的切脚刀片锋口锐利,减小切脚应力。

针对某些机型,弯脚角度建议以45°上限特别管理。

案例3晶圆与银胶结合处应力裂纹

失效问题描述

晶圆底部的银胶有明显裂纹,即晶圆与银胶之间的结合开裂,裂纹位置基本上下吻合,为典型的应力裂纹。

a5fc7cbe6bb14589a0f475258c8bd7fa?from=pc

改善建议

建议对LED插件、特性等有可能导致LED受力损伤的工位进行排查。

对LED储存环境、时间进行管控,避免LED受潮。

65877319f4314f92abe3d5b74eea1dc6?from=pc

本篇文章介绍了LED常见失效案例及分析,如需转载,后台私信获取授权即可。若未经授权转载,我们将依法维护法定权利。原创不易,感谢支持!

新阳检测中心将继续分享关于PCB/PCBA、汽车电子及相关电子元器件失效分析、可靠性评价等方面的专业知识,点击关注获取更多知识分享与资讯信息,也可关注“新阳检测中心”微信公众号。

最后,如您有相关检测需求,欢迎咨询,我们将竭诚为您服务。


审核编辑 黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    237

    文章

    22350

    浏览量

    645540
  • 银胶
    +关注

    关注

    0

    文章

    7

    浏览量

    8325
  • 失效分析
    +关注

    关注

    17

    文章

    193

    浏览量

    66162
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    光耦失效的几种常见问题解析

    光耦失效的几种常见问题解析  光耦失效是一个常见的问题,特别是在电子设备中经常使用光耦进行隔离和信号传输的情况下。下面将详细介绍一些光耦失效
    的头像 发表于 12-25 14:30 1354次阅读

    常见的齿轮失效有哪些形式?失效的原因是什么?如何解决?

    常见的齿轮失效有哪些形式?失效的原因是什么?可采用哪些措施来减缓失效的发生? 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式,它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而,在长时间使用过程中,齿轮也
    的头像 发表于 12-20 11:37 1196次阅读

    浅谈失效分析失效分析流程

    ▼关注公众号:工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链,复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险,笔者平时也会参与到
    的头像 发表于 12-20 08:41 586次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>—<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>流程

    详解常见的7大晶振失效原因

    详解常见的7大晶振失效原因  晶振是现代电子设备中广泛应用的一种元器件,它可以提供基准时钟信号,用于设备的时序控制和数据传输。然而,晶振有时可能会失效,导致设备无法正常工作。下面将详细介绍常见
    的头像 发表于 12-18 14:09 580次阅读

    阻容感失效分析

    成分发现,须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。 失效分析发现,主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性
    的头像 发表于 12-12 15:18 1031次阅读
    阻容感<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>

    LED灯带失效分析

    1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效,初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况,对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片
    的头像 发表于 12-11 10:09 196次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b>灯带<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>

    光耦失效的几种常见原因及分析

    将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先,常见的光耦失效原因之一是LED
    的头像 发表于 11-20 15:13 1528次阅读

    集成电路为什么要做失效分析失效分析流程?

    失效分析(FA)是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出
    的头像 发表于 09-06 10:28 1352次阅读
    集成电路为什么要做<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>?<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>流程?

    芯片失效分析方法 芯片失效原因分析

    芯片失效分析方法 芯片失效原因分析  随着电子制造技术的发展,各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而,在使用过程中,芯片的失效
    的头像 发表于 08-29 16:29 2875次阅读

    集成电路封装失效分析流程

    为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理,封装失效分析应按一定
    发表于 06-25 09:02 322次阅读
    集成电路封装<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>流程

    集成电路封装失效分析方法

    集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式(失效模式),查找封装失效原因
    的头像 发表于 06-21 08:53 578次阅读

    LED驱动电源失效的原因分析

    LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分,对其电子封装技术要求亦愈发严苛,不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能,同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中,导致
    的头像 发表于 05-18 11:21 870次阅读

    电阻、电容、电感的常见失效分析

    失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。
    的头像 发表于 05-11 14:39 3270次阅读
    电阻、电容、电感的<b class='flag-5'>常见</b><b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>

    半导体集成电路失效分析原理及常见失效分析方法介绍!

    失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出
    的头像 发表于 04-18 09:11 1399次阅读
    半导体集成电路<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>原理及<b class='flag-5'>常见</b><b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>方法介绍!

    BGA失效分析与改善对策

    BGA失效分析与改善对策
    的头像 发表于 04-11 10:55 583次阅读