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电子发烧友网>工业控制>一文解析压焊金线工艺技术

一文解析压焊金线工艺技术

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2019-04-28 15:10:5231338

SONNET中的工艺技术层介绍

在14版本中,SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层,以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体,其中包括了很多基本属性设置,比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021

CMOS工艺技术的学习课件免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000

微间距LED屏工艺技术解析

这几年来,微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活、节能环保等特点已经被广大的行业用户熟知,但是,再进一步,说到微间距LED屏具体的工艺技术,普通大众则很少知晓,“只知其一不知其二”,专业知识的匮乏,直接导致了选购盲点的出现。
2020-12-24 10:14:521903

IBM推出一项微芯片工艺技术中的新改进

IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示,这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541282

多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述

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2021-07-12 09:45:593

全面解读电子封装工艺技术

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2022-10-10 11:00:51877

一文解析压焊金线工艺技术

  焊头在向下运动的过程中,金球通过空气张力器的空气张力,使金球紧贴噼刀凹槽。   在碰撞表面和接触确定之后,通过设定接触时间而使用能量和压力来改善楔形压焊质量(StitchPull)或其他应用:处理比较敏感的材料和用于管脚表面清洁
2023-02-23 09:45:21238

2006电子元器件搪锡工艺技术要求

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2023-08-23 16:48:033

电子产品装联工艺技术详解

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2023-10-27 15:28:22373

MEMS封装中的封帽工艺技术

密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171

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