微间距LED屏工艺技术的解析

慧聪LED屏网报道随着经济市场的需求及微间距LED显示技术的快速进步与成熟，微间距LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1．4、P1．2、P0．9等微间距LED显示屏，并且广泛在视频会议、指挥调控、监控中心、广电传媒等领域应用。在这几年来，微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活、节能环保等特点已经被广大的行业用户熟知，但是，再进一步，说到微间距LED屏具体的工艺技术，普通大众则很少知晓，“只知其一不知其二”，专业知识的匮乏，直接导致了选购盲点的出现。

从技术层面来说，微间距显示屏像素间距越小对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出的要求越高。本文将对微间距LED显示屏的各项工艺技术进行解析，让用户更加透彻的了解微间距LED产品。

1、封装技术：

P2以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50％，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。

2、印刷电路板工艺：

伴随微间距显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。

3、印刷技术：

过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响微间距显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0．1－0．12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器件建议采用1．0－0．8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。微间距LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。

4、贴装技术：

微间距显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度。

审核编辑：符乾江