高跑分的秘密，A8内里乾坤一探究竟

　　昨天，Anandtech带来了苹果两款新iPhone的跑分数据，从结果来看，进步最明显的却是iPhone的电池续航，而CPU和GPU性能反映在跑分上的进步却并不算太明显。一天后，专业芯片分析网站Chipworks就带来了更为细致的拆解，其中重头戏就是A8处理器的Die Shot（内核照片）。

　　如果说ifixit是解剖的话，那么Chipworks的手艺就可以称之为手术了。一般而言，苹果发布会只会讲自己家的芯片如何如何强大，相比与前代提升了百分之多少，相比于初代提升了几十倍，但是对具体的架构工艺型号却不愿多说。

　　既然苹果不说，那就让Chipworks来说，苹果之前的说法是，A8这颗SoC的GPU性能最高提高了50%。于是Chipworks猜测，相比于A7整合四核心PowerVRG6430GPU的提升如此之大，那么苹果一定是用上了Imagination家6系最强，号称可以单挑NVIDIA Tegra K1的Power VRGX6650。从Imagination给出的参数来看，Power VRGX6650的许多指标都超出Power VRG6430一半，所以根据苹果的说法，Chipworks的推测也是很合理的。

　　另一个支撑这个推论的理由是，通过对A8芯片的大略观察，Chipworks依稀发现了芯片内GPU部分的6个核心。但是经过更进一步的研究，Chipworks发现，其实A8中的GPU是四核Power VRGX6450，从型号上看也就知道，是GX6430的小升级版，性能有所提升，也加入了诸如对ASTC（自适应可伸缩纹理压缩）图形技术的支持。

　　那么为什么出现误判核心数量的事情呢？

　　原来，在四个GPU核心之外，Power VRGX6450还有两个Shared Texture Unit（共享纹理结构单元），其大小已经和GPU核心差不多了，因此会被误认为是GPU核心。而且Imagination的官方架构图中，GPU核心、纹理单元是根据1:1的比例给出的。

　　虽然多了两个纹理单元，但是A8GPU部分的面积仍要比A7的小许多，这或许是得益于工艺的进步，20nm工艺的A8GPU部分面积为19.1平方毫米，而A7使用的是28nm工艺，GPU面积为22.1平方毫米。那么问题就来了，昨天的跑分，还有今天的DieShot都不支持苹果所说的GPU性能提升50%的说法。

　　说完GPU，下一步就来看CPU。关于这部分与A7的区别用图表表示似乎更为直观一些：

　　得益于工艺进步，A8中CPU的面积为12.2平方毫米，比A7CPU的17.1平方毫米小了许多。其中二级缓存的设计做出了改变，变成分散的多个。SDRAM缓存（L3缓存）和A7上的类似，仍为4MB。