低价CPU大行其道 联发科再度叫板高通

　　《日本经济新闻》11月6日报道，在智能手机核心部件CPU（中央处理器）市场上，***半导体企业联发科技（MediaTek）正在快速扩大市场份额，其原动力就是低价智能手机。该公司的产品性能优越、价格实惠，中国大陆的智能手机厂商等纷纷采购。11月1日公布的2013年7-9月期财报也表现坚挺，全球最大的CPU厂商美国高通的市场份额开始受到威胁。

　　大陆新兴经济体智能手机的快速增长构成支撑——联发科技总经理谢清江在1日的电话财报会上有些兴奋。联发科技7-9月期的合并销售额同比增长了32%，增至390亿台币，创历史新高，纯利润也同比大增了71%，达84亿台币，表现尤为坚挺。

　　联发科技生产的CPU主要用于低价智能手机。在中国大陆，“千元智能手机”很受欢迎。包括出口在内，华为科技和小米科技等厂商强化了生产。无品牌和山寨品也大多采用联发科技的CPU。

　　

　　由于联发科技无自主工厂，所以成产成本较低。另外通过采用英国ARM几代之前的廉价电路设计图等措施，联发科技的产品比高通的CPU便宜30-50%。虽然并非最先进的产品，不过对于低价智能手机来说功能已经足够。

　　联发科技于2012年才正式进军智能手机CPU市场。谢清江在1日的记者会上谈及2013年的供货量时表示，有望同比增长80%左右达到2亿个以上。

　　联发科技曾凭借面向非智能手机的廉价CPU迅速成长。之后市场饱和导致价格下滑。2011财年的纯利润为157亿台币，和峰值时的09财年相比下滑了5.7%。不过得益于低价智能手机这一新市场的出现，联发科技再次重振雄风。

　　之前面向非智能手机的CPU份额大幅增长的原因之一是联发科技为客户提供可简单制作终端的“参照设计”模式。这种商务模式如今又活用于智能手机，备受缺乏技术的大陆厂商欢迎。

　　而日本的电子零部件厂商也开始积极和联发科技构建关系。

　　村田制作所采取不管规模大小，尽量与更多厂商进行交易的“全方位外交”战略，与联发科技早在10年前就存在合作关系。村田制作所的产品也被参照设计模式所采用，从2G和3G非智能手机时代开始就被搭载于滤波器等部件。

　　日本另一家大型电子零部件厂商的经营者也表示：“为了在中国大陆的智能手机市场上扩大销售，加深与联发科技的联系非常重要”。这家企业正在向***联发科技开发基地附近大量输送售后专员和技术人员。

　　除了低价产品外，联发科技还将于12月发售8核高功能CPU，以获得部分高价智能手机需求。另外，面向平板终端的CPU供货量也不断扩大，预计2013年将供货1500万~2000万个。

　　而高通也已经开始采取应对措施。高通通过自主CPU和推荐零部件的组合，为客户提供可制作“100美元智能手机”的参照设计模式，希望在低价智能手机市场也能发挥影响力。

　　由于生产低价智能手机CPU的大陆半导体企业展讯通信等竞争对手的出现，预计今后价格竞争将日趋白热化。不过在低价移动终端需求不断扩大的背景下，联发科技有望继续保持增长。

　　联发科技是一家无生产设备、专注于半导体的开发和设计的“无厂”企业，生产工作委托给***集体电路制造（TSMC）和联华电子等代工厂商。曾在联华电子工作过的蔡明介董事长等人于1997年在***新竹市创立了联发科技，以面向数码家电的产品起家，从2005年前后开始正式进军非智能手机市场。