近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，....
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闪德半导体 发表于 07-07 15:39
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7月3日，中国商务部和海关总署宣布，为维护国家安全和利益，决定自2023年8月1日起对镓和锗相关物项....
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闪德半导体 发表于 07-05 15:09
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和在刻蚀工艺中一样，半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例....
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闪德半导体 发表于 07-02 11:36
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在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一....
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闪德半导体 发表于 06-29 16:58
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在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制....
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闪德半导体 发表于 06-29 16:56
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2022 年美国半导体公司（包括⽆晶圆⼚公司）的研发和资本⽀出总额为 1096 亿美元。从 2001....
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闪德半导体 发表于 06-21 15:36
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在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工....
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闪德半导体 发表于 06-15 17:51
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同样，在晶圆上制作 MOSFET时也采用这种顺序。晶圆加工的第一道工艺就是“制造”各种电子元器件。说....
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闪德半导体 发表于 06-11 14:45
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光刻法是微电子工艺中的核心技术之一，常用于形成半导体设备上的微小图案。过程开始于在硅片上涂布光刻胶，....
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闪德半导体 发表于 06-09 11:36
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从显卡王者到AI新贵，英伟达凭什么赌赢了大趋势？一个关键原因在于其广受人工智能领域追捧的芯片产品，即....
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闪德半导体 发表于 06-05 16:42
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平衡调温控制系统（BTC），以 PID 方式控制 SSR；温度控制，画面显示，计时功能，超温保护，接....
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闪德半导体 发表于 05-31 12:23
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由于摩尔定律逐渐接近其物理极限，为进一步追求速度、功耗、功能与制造成本的平衡，后道封装更加强调封装集....
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闪德半导体 发表于 05-31 11:02
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集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类，包括光刻（光刻机）、刻蚀（刻蚀机）、薄膜生长（PVD-物理气....
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闪德半导体 发表于 05-30 10:47
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拓扑反铁磁材料(如典型代表Mn3Sn)集合了常规反铁磁体中零杂散场和超快自旋动力学特征、以及拓扑材料....
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闪德半导体 发表于 05-18 11:17
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第九步退火，离子注入后也会产生一些晶格缺陷，退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热，使得注....
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闪德半导体 发表于 04-28 09:32
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半导体设备领域也同样如此，最近二十年周期性正在减弱，得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，A....
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闪德半导体 发表于 04-13 12:45
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半导体产业是现代电子工业的基础，电子信息产业的先导和支撑，也是全球高端制造业的代表产业。半导体产品目....
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闪德半导体 发表于 03-27 13:58
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格芯：成熟工艺产能约占83%，退出10nm以下先进制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进....
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闪德半导体 发表于 03-16 11:35
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智能座舱：经历三段式发展，未来3-5年将成为电车智能化主战场。
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闪德半导体 发表于 03-16 11:00
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华峰测控和长川科技各有所长。华峰测控在功率测试上的产品有两款：STS 8202是 国内率先投入量产的....
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闪德半导体 发表于 03-06 10:58
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设备功能：与光刻机联合作业，首先将光刻胶均匀地涂到晶圆上，满足光刻机的工作要求；然后，处理光刻机曝光....
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闪德半导体 发表于 02-07 14:48
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设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要....
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闪德半导体 发表于 02-07 11:13
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半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细....
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闪德半导体 发表于 01-30 16:56
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对芯片来说，测试是流片后或者上市前的必须环节。那么集成电路厂家如何做芯片的出厂测试呢。 大型半导体厂....
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闪德半导体 发表于 01-17 16:40
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功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保....
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闪德半导体 发表于 01-16 12:02
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编带机正常工作有三种状态:连续、寸动和放气。连续和寸动可以有上料速度快、慢的选择;放气一般是在冷封装....
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闪德半导体 发表于 12-23 15:00
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